环球市场RFID芯片倒贴设备紧张厂商包括ITEC, ASMPT 等,个中2023年,环球前三大厂商霸占大约 %的市场份额。
2023年,美国RFID芯片倒贴设备市场规模约为 百万美元,估量未来几年年复合增长率为 %,同期中国市场规模为 百万美元,并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是主要的市场,2023年占环球份额为 %,个中德国扮演主要角色。从环球其他地区来看,日本和韩国也是主要的两大地区,估量未来几年CAGR分别为 %和 %。
RFID芯片倒贴设备贴装速率

40000UPH
RFID芯片倒贴设备运用
RFID干嵌体
RFID湿嵌体
本文包含的紧张地区/国家:
美洲地区
美国
加拿大
墨西哥
巴西
亚太地区
中国
日本
韩国
东南亚
印度
澳大利亚
欧洲
德国
法国
英国
意大利
俄罗斯
中东及非洲
埃及
南非
以色列
土耳其
海湾地区国家
本文紧张包含如下企业:
ITEC
ASMPT
BW Papersystems
Mühlbauer Group
久元电子
珠海众能科技
上海真迪智能科技