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2024RFID芯片倒贴设备市场现状及前景猜测分析-路亿市场策略_全球_芯片

落叶飘零 2025-01-04 17:50:12 0

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环球市场RFID芯片倒贴设备紧张厂商包括ITEC, ASMPT 等,个中2023年,环球前三大厂商霸占大约 %的市场份额。

2023年,美国RFID芯片倒贴设备市场规模约为 百万美元,估量未来几年年复合增长率为 %,同期中国市场规模为 百万美元,并于 %的年复合增长率保持增长。
欧洲也是主要的市场,2023年占环球份额为 %,个中德国扮演主要角色。
从环球其他地区来看,日本和韩国也是主要的两大地区,估量未来几年CAGR分别为 %和 %。

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RFID芯片倒贴设备贴装速率

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(图片来自网络侵删)

40000UPH

RFID芯片倒贴设备运用

RFID干嵌体

RFID湿嵌体

本文包含的紧张地区/国家:

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家

本文紧张包含如下企业:

ITEC

ASMPT

BW Papersystems

Mühlbauer Group

久元电子

珠海众能科技

上海真迪智能科技

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