建圈强链赋能家当提质升级
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集成电路家当链
作为成都首个打破万亿级的上风家当，电子信息家当是成都的重点发展领域。
近年来，成都高度重视电子信息家当发展，以集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络为主要支撑，高端切入环球家当链代价链创新链，加快构建具有国际竞争力和区域带动力的当代家当体系。
作为电子信息家当的主要组成部分，2021年景都集成电路家当规模达1464亿元，同比增长20%。
今年，成都印发的《成都邑“十四五”制造业高质量发展方案》提到要突出发展支柱家当，推动能级再跃升，电子信息家当即支柱家当之一。
未来
成都将着力推进电子信息家当集聚发展
坚持项目为王
踏实开展项目攻坚
环绕集成电路等重点家当“建圈强链”
动态更新家当图谱
精准履行项目招引
加快家当根本高等化、家当链当代化
优化家当发展新生态
厚植家当竞争新上风
聚力打造国家主要的集成电路家当基地
助推国家电子信息家当高质量发展
01
顺应国家计策和家当趋势
重点发展六个领域
从当前家当整体发展态势来看，我国集成电路百口当链技能稳步拓进。晶圆代工能力、封装能力、系统测试能 力以及芯片运用与做事能力进一定提升，但集成电路IP核、半导系统编制造设备、EDA 等方面国产化率仍有待连续提高。
顺应国家计策和家当趋势，成都将集成电路列入22个重点家当链中加快履行家当建圈强链行动，不断优化家当体系，提升家当核心竞争力，聚力打造国家主要的集成电路家当基地，助推国家电子信息家当高质量发展。
作为中西部集成电路家当的主要力量之一，当前成都在集成电路家当方面重点发展以下领域。
01
聚力补齐前辈晶圆制造短板，重点引进12英寸前辈产线，全力推进重大项目落地。
02
打造海内一流特色工艺家当高地，以系统整机带动大尺寸化合物半导体衬底及外延片，以及射频微波芯片、功率芯片等高下游环节，重点发展化合物半导体、数模稠浊电路、IGBT（大功率器件）等特色工艺。
03
培植行业领先芯片模组生产基地，发挥军工电子、智能终端、光通信等行业上风，以系统级运用需求为牵引，推动集成电路家当向下贱芯片模组延伸，形成海内领先的微波组件、光模块等系列产品。
04
建成中西部最大封装测试基地，积极布局芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等技能研发及家当化项目。
05
跻身海内设计第一方阵，提升手机通信、通用途理器、微机电系统、CMOS 图像传感器等芯片设计能力，重点发展存储、低功耗电路、高速接口等IP核，强化仿照及数模稠浊芯片设计工具、逻辑验证工具等EDA工具研发能力。
06
造就特色光鲜装备材料集群，重点发展丈量仪器仪表、高精密陶瓷、封装基板等装备材料。
02
四个方面发力
提升集成电路百口当链国际竞争力
目前，成都集成电路初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料联动协同的家当链，搜集英特尔、德州仪器、华为海思、成都海光、雷电微力、海威华芯等高下游企业200余家，在移动通信、通用打算、前辈存储、卫星导航、信息安全等领域的高端芯片研发具有特色上风。
于集成电路家当而言，面向新一代信息网络、新兴运用处景和自主化替代市场等方向，成都将加快培植晶圆制造前辈生产线，补齐晶圆制造短板，重点发展化合物半导体、数模稠浊电路、IGBT等特色工艺。提升集成电路百口当链国际竞争力，打造国家集成电路综合性家当基地。
下一步，成都将从四个方面推动成都集成电路家当发展。
01
聚焦系统编制机制构建，统筹“链长制”落地落实。印发财当发展五年方案、家当图谱。
02
聚焦区域协同互助，统筹家当联动发展。抢抓成渝地区双城经济圈、成都都邑圈培植契机，充分发挥极核浸染，积极争创国家前辈制造业集群，依托电子科大、“芯火”双创基地等开展技能互换和互助。
03
聚焦龙头引领带动，统筹家当提能提质。以“强设计”“补制造”“扩封测”“延链条”为抓手，支持重点企业巩固上风地位，重点引进前辈制造产线，加快推进奕斯伟、芯源三期等一批开放型封测产线培植，支持中物院电子所、中科院光电所开展光刻光源和镜头等成果家当化，推动成都士兰外延片等产线扩产提能。
04
聚焦生态体系造就，统筹家当要素配置。印发财当专项政策及实在行细则，推动设立成都邑集成电路家当投资基金，发挥家当同盟、行业协会等中介浸染，促进 IC设计家当园、成都芯谷研创城等重大载体培植启用，推进“芯火”双创基地等创新平台培植，高规格举办“中国（西部）电子信息展览会”“中国（成渝）集成电路家当峰会”等家当盛会，擦亮成都家当名片。
节选：《产城》
