据理解,苹果曾操持将自研基带芯片运用于新款iPhone 15,然而去年年底的测试创造,该芯片速度过慢且随意马虎过热。此外,它所需的电路板过大,霸占了半个iPhone的空间,因此无法利用。
一位熟习苹果基带项目的前公司工程师和高管透露,苹果基带芯片开拓的障碍紧张是由自身造成的。卖力研发苹果基带芯片的工程团队面临技能寻衅,且沟通不畅。经理们对付自研基带芯片是否明智存在不合,导致进展缓慢。

苹果基带研发团队缺少一位环球领导人,团队分散在美国和外洋的不同部门。一些经理阻挡工程师公布项目耽误或遭受挫折的坏,导致该团队制订了不切实际的目标,并设定了无法兑现的截止日期。

只管苹果投入了大量资源进行研发,但由于技能难题和内部管理问题,该操持终极受挫。自研芯片的风险和寻衅,纵然是像苹果这样的科技巨子也无法担保成功。






