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Supermicro 超微 E302-9D 被动散热式做事器开箱拆解评测_温度_主板

少女玫瑰心 2024-11-27 22:04:55 0

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▲E300-9D-8CN8TP是一台好机器,除了噪音基本找不到其他的缺陷。
对付企业用户而言,噪音可能不算什么问题,但是对付家庭用户而言,这噪音就让人头疼了。
由于koolshare论坛软路由说要来了,被动散热 + i7 CPU + 万兆网卡的组合让我速率脱手了E300-9D-8CN8TP。
无奈,等了n久的论坛软路由还没出货,超微又发布了E302-9D,全被动式散热,再也不用担心噪音了。
恰好倍联德(购买链接)有货,不等了,直接拿下

▲E302-9D,不论是家用还是商用都是极为不错的选择。
当然了,家用性能过剩是过剩的,谁让我喜好呢序言超微E302-9D(官网链接)尺寸为29cm20cm7.6cm。
由于其小巧静音,性能强大,拓展性强的特点,可以适宜企业或者家庭高端用户作为网络设备来利用。
购入超微E302-9D也有一个多星期了,下面来和大家分享下这台产品的利用感想熏染

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▲超微E302-9D内部利用了SuperMicro X11SDV-4C-TP8F-01主板。
采取Intel Xeon D-2123IT处理器,4核心8线程,主频是2.2GHz,最大睿频3.0GHz,60W TDP,支持四通道内存。
带4口千兆RJ45 LAN口,网卡芯片为Intel i350-AM4。
两个来自Soc的10G SFP+ LAN口,两个带Intel X557的10GbE RJ45 LAN口

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(图片来自网络侵删)

▲产品规格开箱

▲E302-9D的包装盒,采取牛纸皮盒子。
包装盒上没有了超微的Logo

▲从侧面的贴纸上可以知晓设备的型号以及SN

▲打开包装箱。
可以看到内部的机器被泡棉包裹,可以避免运输过程中的磕碰。
右侧是配件盒

▲超微E302-9D的配件盒有两个。
打开配件盒可以看到内部的配件

▲美标电源线

▲2.5寸硬盘支架

▲2.5寸硬盘支架安装方法

▲安装2.5寸硬盘支架会占用一个PCIe插槽,PCIe插槽只是起到固定支架的浸染

▲电源适配器规格12V 12.5A,150W功率。
制造厂商是全汉

▲电源适配器接头带锁定功能,可以防止电源线意外脱落

▲盒中所有配件一览。
美标电源线两根,150W可锁定电源适配器一个,2.5寸硬盘支架一个,脚垫4个,扎带和螺丝多少

▲E302-9D表面粘有干燥剂一包

▲去除干燥剂后就能看到顶盖状况了。
E302-9D采取了带散热鳍的铝制外壳,分量很重

▲底部铭牌,台湾制造。
E302-9D的底部预留了壁挂孔,支持挂壁安装

▲壁挂架须要另行购买

▲E302-9D正面。
从左往右依上而下分别是DC插口一个,接地螺丝一个,IPMI管理接口一个,USB3.0接口两个,四个千兆RJ45 LAN口,两个10GbE RJ45 LAN口,两个10G SFP+ LAN口,VGA接口一个

▲侧面和顶盖是一体的,也带有散热鳍

▲背面仅留有一个带LED指示灯的电源开关拆解

▲首先拆下铝制外壳,内部没有了安装SATA硬盘的托架。
E302-9D采取被动散热,蓝色部分是散热器

▲铝制外壳内部一览

▲散热器不但卖力对CPU进行散热,还帮万兆PHY芯片以及供电Mosfet芯片进行散热

▲拆下散热器

▲散热器正面贴有蓝色的散热垫,散热器通过散热垫和顶盖打仗,将热量传导至外壳上

▲散热器背面一览。
左下角的蓝色方形散热垫和最上方的蓝色长条散热垫分别和万兆PHY芯片散热装甲,以及供电Mosfet芯片散热装甲打仗

▲主板供电接口采取12V 8PIN

▲将X11SDV-4C-TP8F-01主板从CSE-E302iL机箱中拆出,CSE-E302iL机箱采取铁壳打造

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板正面一览

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板接口先容。
个中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口,网卡芯片为Intel i350-AM4。
LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口,PHY是Intel X557,MAC是Intel X722,MAC集成在CPU中。
LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口,MAC是Intel X722,MAC集成在CPU中。
除此之外,主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的

▲Intel Xeon D-2123IT SoC CPU,集成了PCH。
14nm制程,4核心8线程,主频是2.2GHz,最大睿频3.0GHz,60W TDP,支持四通道ECC UDIMM/RDIMM内存

▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。
为IPMI管理端供词给支持

▲Intel i350-AM4千兆网卡芯片。
为LAN1-LAN4供应支持

▲在这块散热装甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps双速率PHY,为LAN5-LAN6供应支持

▲右上方是Mini-PCI-E转mSATA插槽。
最下方是适用于SSD的M.2插槽,支持2280规格的NVMe SSD。
Aspeed AST2500,独立的ARM CPU,用于处理IPMI系统数据,同时为VGA接供词给支持。
MX25L25635FMI,FLASH芯片,容量大小为32MB。
K4A4G165WE-BCRC,DDR4 RAM芯片,电压为1.2V,速率为2400Mbps,容量大小为512MB

▲适用于SSD/WAN card的M.2插槽,2242/8规格。
它的下方是Nano SIM卡卡槽,给M.2 B-Key WAN card供应支持

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板供应了两个SFF-8643接口,每个SFF-8643接口可以利用SFF8643转4个SFF8482线连接四个SATA3.0硬盘或者直接连接一个NVMe U.2硬盘。
除此之外,还供应了四个SATA3.0接口,个中黄色的SATA3.0接口支持SATA DOM

▲X11SDV-4C-TP8F-01主板背面一览。
CPU散热器背面预装了金属背板,担保了主板的强度

▲GL854G,USB2.0 HUB

▲主板芯片示意图。
这块主板和我之前E300-9D-8CN8TP上那块X11SDV-8C-TP8F除了CPU SoC不一样之外,其他地方都一样BIOS

▲BIOS主页面,显示主板型号,当前BIOS版本以及内存容量

▲Advanced中可以对CPU,网卡,PCH等进行设置

▲CPU设置中可以设置是否开启超线程,VT技能等等

▲内存设置中可以对内存进行设定。
这里内存的速率可以设定2133MHz/2400MHz/2666MHz

▲Intel Xeon D-2123IT支持VT-d

▲对SATA接口进行设定

▲PCI设备配置,在这里可以对每个PCI插槽进行设定

▲主板上的IPMI管理接口也是可以设定的

▲IPMI管理接口的IP地址可以是以DHCP办法获取或者是静态IP。
在这里我将其配置成静态IP,方便后期直接接入管理

▲新版BIOS中CSM选项没有了。
如果利用NVMe SSD硬盘,请改为UEFI办法勾引

▲设定好BIOS,可以在这里选择保存IPMI作为一个做事器主板,X11SDV-4C-TP8F-01也配备了IPMI系统和独立的管理接口

▲IPMI中可以看到当前主板上的硬件信息

▲传感器读取信息中可以查看当前的所有设备温度以及风扇转速和12V、5V、3V电压

▲日期和韶光要设置准确了

▲网络设定中可以配置IPv4地址和IPv6地址

▲端口设置中设定好自己须要利用到的端口

▲风扇也可以自定义运转模式,默认为Optimal。
由于E302-9D采取全被动式散热,以是这里不用改动任何东西,也不会有风扇转速报警

▲通过远程掌握—iKVM/HTML5中可以查看当前VGA端口显示的内容

▲掩护中可以对IPMI系统进行升级,规复出厂设置。
或者对做事器主板的BIOS进行更新

▲Active license中输入节点产品秘钥后才能激活IPMI系统中的一些高等功能,例如上述的BIOS升级功能CPU性能

▲利用的内存是2根ECC DDR4 2666MHz 16GB内存组双通道来测试,内存事情在2400MHz频率下

▲安装内存时首先安装A1、B1;然后才是D1、E1

▲利用当前利明导热系数最高的TFX硅脂,密度26,导热系数高达14.3

▲装上散热器,利用时记得要揭掉最上层的蓝色薄膜。
系统盘是浦科特SSD M9PGN+ 256G

▲HWINFO CPU详情,可以看到4核心跑AVX2指令集的时候频率为2.6GHz,4核心跑AVX-512指令集时频率为2.6GHz

▲Intel D-2123IT CPU中没有集成GPU,显示输出靠Aspeed AST2500

▲CPU信息

▲CPU缓存信息

▲主板信息

▲CPU-Z测试。
受制于Xeon D-2123IT主频,分数表现一样平常

▲wPrime 2.10测试。
单线程耗时1618.507秒,多线程(8线程)耗时283.042秒

▲WINRAR 5.80单线程和多线程测试

▲7-Zip 16.04单线程和多线程测试

▲Fritz Chess Benchmark 4.3.2单线程和多线程测试

▲CINEBENCH R15测试

▲CINEBENCH R20测试家庭网络组建

▲首先是超微E302-9D做事器,充当家庭网络核心,帮我连接天下

▲群晖DS1618+,家庭影音存储中央

▲插上群晖E10G17-F2 10G SFP+网卡,让DS1618+变为10G接入

▲UBNT US-XG-6PoE万兆PoE交流机

▲Aruba AP515-RW

▲末了是网络拓扑图LEDE性能测试平台硬件部分:  PC1 万兆网卡:AKITIO 10G/NBASE-T  PC2 万兆网卡:AKITIO 10G/NBASE-T软件:  Windows 10 Pro安装所有必选补丁,关闭系统防火墙  Endpoint 9.40  IxChariot 6.70本次测试利用了如下测试脚本:  Ultra_High_Performance_Throughput。
此脚本用于测试最大传输带宽。
测试连接办法:  PC1,PC2通过CAT6网线连接E302-9D。

▲都为E302-9D准备好了Intel X710-T2L,奈何忘却买转接卡了,头疼

▲安装好LEDE

▲NAT单线程和十线程

▲10G LAN to 10G LAN单向单线程和十线程

▲10G LAN to 10G LAN双向单线程和十线程功耗与温度

▲室内温度25.9度,湿度55.1%1.Windows篇将E302-9D开机后空置一个小时

▲E302-9D空载时功耗在45.0W旁边

▲此时CPU温度在50度旁边,PCH温度在55度旁边,10G PHY芯片温度在65度旁边

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在42.3度旁边

▲外壳边缘温度在37.4度旁边

▲电源适配器温度最高处在35.8度旁边

▲Stress FPU 30分钟,CPU全核心运行在2.6GHz,没有发生降频

▲Stress FPU时E302-9D功耗坚持在90.2W附近

▲此时CPU温度在73度旁边,PCH温度在69度旁边,10G PHY芯片温度在75度旁边

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在65.1度旁边。
此时的外壳已经烫手了

▲外壳边缘温度在53.6度旁边

▲电源适配器温度最高处在41.0度旁边2.LEDE篇

▲E302-9D空载时功耗在45.8W旁边

▲此时CPU温度在50度旁边,PCH温度在54度旁边,10G PHY芯片温度在63度旁边

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在43.1度旁边

▲外壳边缘温度在39.3度旁边

▲电源适配器温度最高处在36.1度旁边

▲网线接入千兆网卡时功耗在46.2W旁边

▲网线接入10G网卡时功耗在50.5W旁边

▲10G网卡下NAT10线程时功耗在70.7W旁边

▲10G网卡下LAN to LAN双向10线程时功耗在77.5W旁边

▲此时CPU温度在52度旁边,PCH温度在54度旁边,10G PHY芯片温度在74度旁边

▲外壳和CPU散热器对接处温度最高,在51.5度旁边

▲外壳边缘温度在43.2度旁边

▲电源适配器温度最高处在40.5度旁边总结超微E302-9D无疑是一台性能强大的做事器,只是作为LEDE软路由来利用不免有些大材小用。
更多的玩家可以将其作为All in One Home Server来利用,凑集EXSI,LEDE,NAS等即是一体。
优点:1.全被动散热,0噪音2.做工踏实,能适应各种环境3.纵然是全被动散热,CPU满载不降频缺陷:1.10G PHY芯片散热规模太小,被动散热温度虽然没有超过门限,但是超过75度后会引起性能低落,幅度在500Mbps旁边

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