公司回答表示:以太网发展至今,按照传输介质可紧张分为光纤和铜双绞线两类,一样平常以10G传输速率作为分界。标准以太网百米间隔下10G以太网物理层芯片(PHY)可以作为顶峰之作,公司目前已量产产品紧张为基于铜线的以太网物理层芯片,非车领域百兆、千兆(1G)、2.5G传输速率的以太网物理层芯片均已规模量产,5G和10G传输速率的以太网物理层芯片正在研发,部分产品亦可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。目前非车领域以太网物理层芯片的传输速率紧张集中在百兆和千兆,2024年2.5G标准已经落地,海内即将开启2.5G传输速率的新时期。车载领域这块公司目前百兆和千兆的以太网物理层芯片已量产出货,目前车载以太网物理层芯片的传输速率紧张集中在百兆。随着汽车架构的升级,汽车智能化和网联化的深入发展,车载千兆以太网物理层芯片也将逐步推广利用。除了车载以太网物理层芯片外,公司车载领域就以太网交流机芯片、网关芯片、高速视频传输芯片(Serdes)等车内高速有线通信芯片进行持续研发,详细业务情形可持续关注公司公告。
本文源自金融界AI电报
