三星申请半导体封装件专利实现半导体芯片间的精确连接_衬底_半导体

专利择要显示，半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片，包括第一半导体衬底和第一半导体衬底第一表面上的第一测试图案；第一半导体芯片上的第二半导体芯片，包括第二半导体衬底和第二半导体衬底第二表面上的第二测试图案。
第一和第二半导体芯片接合以许可第一测试图案面对第二测试图案。
第一测试图案包括第一内焊盘、第持续接焊盘和第一外焊盘。
第二测试图案包括接合至第一内焊盘的第二内焊盘、接合至第一外焊盘的第二外焊盘和接合至第持续接焊盘的第二连接焊盘。
第一和第二连接焊盘串联以彼此交替连接并形成串联布线图案，从而每个第持续接焊盘在沿串联布线图案的一方向上连接至另一第持续接焊盘并在沿串联布线图案的反方向上连接至第二连接焊盘。

本文源自金融界