多个媒体认为，苹果将在 2023 年发布其首批采取3nm 台积电工艺芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采取 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
众所周知，采取前辈工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的 Mac 和 iPhone 设备实现更快的运行速率和更长的电池续航。
据理解，一些 M3 芯片将具备四个芯片 Die，因此可以支持多达 40 核的 CPU。比较之下，M1 芯片目前仅有 8 核设计，不过 M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。
苹果 M1 和 A15 芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果彷佛对 3nm 工艺这件事并没有太急，估量会在几年内依然保持领先地位。
此前，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。
同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，并采取新的材料。
罗镇球末了表示台积电从今年开始大幅提升开支，在2021年-2023年，会在已扩产的根本上投资超过1000亿美元。
Nanosheet/Nanowire晶体管该当取代的是FinFET（鳍式场效应晶体管），不同于三星在3nm上直接上马GAA（环抱栅极晶体管），台积电3nm（至少第一代）仍延续FinFET。
资料显示，FinFET（又称3D晶体管）系华人教授胡正明于1999年发明，他曾任台积电首席技能官。FinFET第一代由Intel在2012年的22nm节点运用量产，当时台积电、三星还勾留在28nm工艺。
直到Bulk CMOS工艺技能在20nm走到尽头之后，胡教授发明的FinFET和FD-SOI工艺得以使三星/台积电的14nm/16nm延续摩尔定律。
