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事件车，电脑板外壳背面机器性凹陷，致使电脑电源芯片，主CPU破坏，有相同旧版，进行改换。
改换前，先记住芯片引脚及位置。有芯片定位线的，好办，没有的，就有点棘手。方法是：1 用美工刀在芯片四周，刻线，记住，不要伤到铜箔线。 2 用贴纸四周标记，记住，间隙要均匀。 我用的是方法1。贴纸法如图：
芯片先用锡拖一遍，后用吸锡带打消干净，找好得当植球网，BGA用专用助焊剂薄薄覆一层，把稳，一定要适量。贴纸固定BGA与植球网，在植球网按BGA芯片植球位置，用贴纸贴出形状，植球。如图：
（图片来自网络侵删）
完备植球完，把BGA芯片放在四方木块上，热风台，去掉风嘴，，350°温度，均匀加热，锡球发亮时，停滞加热，代芯片冷却，去掉贴纸，如图：
钢网去除，创造有漏植的，可以再固定钢网，补锡球焊接。清理线路板，如图：
洗濯完后，专用助焊剂薄薄覆盖一层，千万不要多，覆盖过多，线路板受热，会流淌，如图：
把植球好的BGA按之前做好的暗号，对准位置，焊接。如图：
结语：植球台，有专用的，是四方吕制品，也好用，但是，加热时，必须把全部吕座子烤热，才能植上锡球球，吸热量大，费事。相对 这种贴纸方法，韶光短，操作比较大略实用。
