作为光模块中最核心的高代价量部件，光芯片拥有更大的附加代价量弹性和国产替代预期，在家当链中地位尤其主要。
在环球爆发的新一轮AI浪潮中，光芯片厂商有望持续受益。
此外，光通信器件是新基建、信息网络培植的主要配套设备和升级根本。国家近年来发布了一系列干系政策，对上游光芯片、光模块等行业给予支持。
据LightCounting数据，包括PAM4和相关DSP在内的光通信电芯片市场规模将从2022年的26亿美元增长到靠近2028年靠近70亿美元，22-28的CAGR为18%。#光芯片##光模块##光通信##人工智能##半导体#
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光芯片是实现根本光通信功能的芯片，如光转电、电转光、分路、衰减、合分波等，是光器件和光模块的核心环节。
光芯片的事情过程可以分为三个步骤：激光器将电旗子暗记转换为光旗子暗记---光波导将光旗子暗记在芯片内传输---光探测器将光旗子暗记转换为电旗子暗记。
光芯片紧张按照光器件的类型分为光有源器件芯片和光无源器件芯片。
有源光芯片按运用情形分为激光器光芯片和探测器光芯片，紧张包括FP、DFB、EML、VCSEL、PIN以及APD芯片；无源光芯片紧张包括PLC和AWG芯片。
激光器芯片中，包括VCSEL芯片，以及FP、DFB和EML等边发射芯片。个中，EML激光器芯片将DFB与电接管调制器芯片技能进行集成，以此打破高速限定。
光芯片的制造材料一样平常以化合物居多，紧张包括五大系列: InP系列、GaAs系列、Si/SiO2系列、SiP系列以及LiNb O3系列。
光芯片家当链梳理
光芯片家当链的上游紧张是原材料和生产设备的供应商。
原材料包括衬底、金靶、分外气体与封装材料等。个中，衬底的采购本钱占比最高，对芯片品质的影响最大，常日以三五族（III-V）元素化合物半导体为衬底，紧张由GaAs和InP制成，以外洋厂商供应为主。
光芯片生产设备包括光刻、中机、外研设备等。
中游紧张因此光芯片为根本进一步组装加工成光模块等电子器件的制造商为主。
光芯片经加工封装后得到光模块，光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他构造部件组合封装制成光模块。集成程度提高，单位代价量也相应升高。
下贱光模块进一步运用于通信设备市场、电信运营市场和数据中央市场。个中，在电信市场的光纤接入、4G/5G移动网络传输和数据中央传输等系统中，光芯片的质量和速率都是决定信息传输速率和网络可靠性的关键。
光芯片市场竞争格局和龙头梳理
在低速率光芯片领域（25G 及以下），我国目前已呈现高度竞争的格局。
现阶段中国已有30 多家企业实现10G 及以下光通信芯片的规模性发卖，低速芯片市场基本实现国产替代。
目前，我国光芯片企业已基本节制2.5G及以下速率光芯片的核心技能，该速率国产光芯片占环球比重超过90%，10G光芯片方面国产光芯片占环球比重约60%，但部分性能哀求较高的10G光芯片国产化率不到40%。
25G及以上光芯片包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以外洋光芯片厂商为主。
用于400G/800G光模块的100G EML芯片，以外洋供应商住友、三菱、博通和Lumentum等为主，海内厂商中源杰科技和长光华芯有样品推出。
在外洋数通市场向800G迭代以及海内数通市场向400G迭代的技能升级背景下，海内的光芯片厂商有望加速国产替代。
海内互联网大厂百度、阿里、腾讯、科大讯飞、京东等纷纭加码大模型叠加光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中央设备更新和新数据中央将对冲海内5G网络支配退潮。
此外，浩瀚跨界厂商如立讯精密、长电科技等消费电子/半导体公司也逐步进入光模块/芯片赛道，有望将成熟技能运用到光芯片家当链，进一步降本增效促进行业发展。#财经新势力#
光芯片竞争格局：
资料来源：国金证券、行行查
结语根据市场研究机构TrendForce的报告，估计处理拥有1800亿个参数的GPT-3.5大型模型，须要高达2万枚的GPU芯片。人工智能领域高速发展背景下，光模块的产能需求无疑将成倍增长。
在高打算力需求和前沿光通信技能的共同催化下，高速率光芯片前景非常广阔。更高速率的DFB、EML芯片、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片等将成为更精良的办理方案。随着新兴技能的快速发展，将有力推动光芯片技能的不断升级和更新换代。
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