欧阳钟灿院士：更多MLED技能难题可在芯片设计阶段解决_家当_技巧

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MLED（Mini/Micro-LED）作为下一代显示技能，吸引着国内外显示企业积极布局。
在巨大的市场潜力驱动下，加速推进MLED显示技能升级，加快其商业化进程成为家当渴望。

中国科学院院士欧阳钟灿近日在出席某企业投产仪式时指出，我国半导体显示有强大的家当根本和完善的LED家当链，凭借领先的TFT设计、制造技能，成熟的半导体芯片和前辈的MLED工艺，以及有效的政策支持，MLED技能将在我国率先实现家当化。

MLED技能上风深得民气

随着5G、超高清、人工智能、AR/VR等新技能进一步遍及，显示作为人机交互和吸收信息的主要窗口之一，运用方向更加多元化。

面对行业领悟创新对显示技能提出的新哀求，面板企业需加速开拓性能更优的下一代新型显示技能，知足如超高分辨率、超大尺寸、功能集成、柔性或透明等哀求的创新运用。

MLED在亮度、比拟度、相应速率、功耗、寿命和柔性等方面表现精良。
而且，通过改变发光芯片尺寸及像素间的间隔，利用不同加工精度的工艺，MLED可以实现从微显示到超大尺寸范围的显示运用，可以为显示终端市场供应更多差异化办理方案，创造新的运用处景，知足不同显示产品和运用处景的多样性需求。

“这些上风让MLED技能深得民气，并逐渐成为最受关注的下一代新型显示技能，吸引着国内外显示企业积极布局。
”欧阳钟灿指出。

如今，国内外已经有多款环球首发产品和样机问世，包括AR/VR、腕表、车载/NB、TV/商显等诸多方面，展示出MLED的技能精良性及运用潜力。

随着MLED在显示领域不断拓展新运用，高端大尺寸TV、可穿着显示、AR/VR、车载显示等将成为快速增长的领域，为MLED显示带来新的发展机遇。

根据Million Insights估量，2025年环球Mini LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年复合增长率达86.60%；在Micro LED领域，根据IHS预测，2026年环球Micro LED显示器出货量将达1550万台，年均复合增长率达99.00%。

在巨大的市场潜力驱动下，加速推进MLED显示技能升级，加快其商业化进程成为家当渴望。

我国MLED家当根本强大

目前，我国LED显示家当已位于环球第一梯队，已经形成较为完善的LED家当链和家当集群，涵盖终端运用、面板制造、封装、芯片、核心材料及设备企业等。

2020年，中国大陆LED家当链产值达到7013亿公民币，个中LED显示运用产值约1963亿公民币。

同时，中国也是环球最大的LED芯片研发和生产基地，中国企业具备强大的LED芯片制造能力和技能创新能力。
而LED芯片又是MLED技能的关键组成部分。

欧阳钟灿认为，凭借领先的TFT设计、制造技能，成熟的半导体芯片和前辈的MLED工艺，MLED技能将在我国率先实现家当化。

此外，我国对付MLED显示家当的政策支持力度很大。

从家当顶层设计、到规范布局、再到构造优化等诸多方面，我首都有干系政策推出，加强对MLED显示家当的勾引和推动，从而吸引更多上游材料、器件领域和下贱模组企业加入，持续壮大家当整体规模，家当集聚上风初显。

欧阳钟灿指出，随着家当链头部企业陆续投产，将加速推动干系家当快速发展。
在家当链协同效应的浸染下，中国企业可以快速实现MLED本钱的低落，大步迈向消费运用市场。

MLED未来可能向Nano LED发展

虽然MLED直显技能上风突出，现阶段还有许多技能瓶颈有待打破。
欧阳钟灿先容称，如外延成长均匀性不好、LED芯片效率低、巨量转移良率低且用时长等，个中巨量转移技能是关键一环。

所谓“巨量转移”便是在完成微米级LED晶粒制作后，把数百万乃至数千万颗超微LED晶粒精确且有效率地移动到电路基板上的过程。
以4K电视为例，4K常日指4096x2160分辨率，假设每像素点为三个R/G/B晶粒，制作一台4K电视须要转移的晶粒高达2600万颗，纵然每次转移1万颗，也须要重复2400次。

目前巨量转移技能包括弹性印章微转移技能、激光转移技能，以及流体转移工艺等，但各技能还不足成熟，良率和转移效率无法达到MLED量产的水平，这也进一步推高制造本钱，导致目前的MLED产品售价高昂。
尤其是弹性印章微转移技能，要通过大量反复的印章动作，将红绿蓝三色印上去，效率很低。

对此，欧阳钟灿指出，未来，MLED直显或容许以考虑在集成电路中直接将红光、蓝光、绿光按照设计制造出来。
“MLED直显该当走芯片的办法，芯片业者在未来的设计中该当考虑到MLED直显。
”

此外， MLED在材料、设备、芯片、驱动IC、背板设计和封装等各环节均面临新的技能难题。

“为了丰富显示运用处景，同时实现更细腻的视觉效果，LED显示中的芯片及封装尺寸呈现微缩化趋势，MLED显示技能未来可能向Nano LED(QNED)显示技能发展。
”欧阳钟灿强调。

值得一提的是，以封装工艺为要点，在原有的SMD和COB封装技能的根本上，海内企业创新发展出COG MLED封装工艺。
COG MLED背光技能具有恒流驱动、亮度高、比拟度高、不闪烁和拼接平整度高的优点，有望成为LCD未来的主流方向。

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作者丨谷月

编辑丨徐恒

美编丨马利亚

监制丨连晓东