一、查板方法：
1.不雅观察方法：是否烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。https://www.zr-i.com/
2.表测法：+5V，GND电阻是否过小（低于50欧姆）。
3.通电检讨:对付明确断板，可轻微调度0.5-1V的电压，启动后用手搓板上的IC，使有问题的芯片发热，从而感知。
4.逻辑笔检讨：对重点疑似IC输入、输出、掌握极各端检讨旗子暗记是否有强弱。
5.识别紧张事情区：大多数板分工明确，如：掌握区（CPU）、时钟区（晶体振动）（频率）、背景图片区、动作区（角色、飞机）、声音产生合成区等。这对打算机板的深入掩护非常主要。
二、排错方法：
1.将疑惑芯片，根据手册指示，首先检讨输入，输出端是否有旗子暗记（波形），然后检讨IC掌握旗子暗记（时钟）等，如果IC坏可能很大，无掌握旗子暗记，追踪其前极，直到找到破坏的IC。
2.暂时不要从极度取下相同的型号。或者将相同程序内容的IC背在上面，开机不雅观察是否好转，以确认IC是否破坏。
3.通过切线和跳线找到短路线：创造部分信线和地线，+5V或其他IC不应连接脚短路，可割断线路丈量，判断是IC问题还是板线问题，或从其他IC借用旗子暗记焊接到波形缺点IC看征象图片是否更好，判断IC的质量。
4.对照法:找一个内容相同的好电脑板，丈量相应IC的引脚波型及其数量，确认IC是否破坏。
5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、芯片拆卸方法：
1.剪脚法：不伤板，不能再利用。
2.拖锡法:将锡焊接在IC脚两侧，用高温烙铁来回拖动，同时启动IC(易伤板，但可保存测试IC)。
3.烧烤方法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后再启动IC（不易节制）。
4.锡锅法:在电炉上做一个分外的锡锅。锡溶解后，将板上要卸下的IC浸入锡锅中，即可启动IC而不伤板，但设备不易制造。
5.电热风枪:用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分可以启动化锡后的IC(把稳吹板时摇动风枪，否则电脑板会起泡，但风枪本钱高，一样平常在2000元旁边)
板卡掩护作为一种专业的硬件掩护，是一个非常主要的项目之一。
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