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IC封装简介
FOL– Front of Line前段工艺
必不可少的工艺流程
（图片来自网络侵删）
通过流程可以看出，Wafer并非成品IC芯片，须要经由一系列繁芜工艺流程去完成，切割是必须工艺。
一贯以来，干系领域都由国外垄断，对中国半导体行业进行技能封锁，由于市场的需求，经由行业的不断努力，国产Wafer设备已经有很大进步，陆芯的产品现已完备可以替代入口设备。国产化的需求缺口在增大，市场蓝海属于节制核心技能的团队。
Wafer Saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得纵然被切割开后，不会散落；
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；
Wafer Wash紧张洗濯Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；
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