曾经有人做过一个非常形象的比喻：对付7nm,5nm这种精度的芯片来说，相称于在一根头发丝上面，要盖五六十层楼！
当然并不是所有的芯片的难度都这么大，比如在汽车领域用到的芯片是28nm，14nm算是已经很好的了。像7nm,5nm这种高精度的芯片紧张用于智好手机。而我国成熟制度是90nm，正处于研发28nm的进程。想要实现7nm，还是有很长的路要走。只有把核心技能节制在自己的手中，才不会被限定。包括政策的利好以及行业的大量研发投入，都是为了更好的发展半导体家当。那么芯片制造究竟难在哪里？
1、
每设计一款芯片，科研职员都须要提出明确的需求，确定规范事变。然后由前端职员根据每个模块的设计功能设计电路。后端电路的工程师则要根据这些电路设计出版图。将数以亿计的电路有规律的印在一个体积极其小的硅片上。这种设计及其繁芜，也不能涌现任何问题，一旦涌现毛病，就会无法修补，重新再来，花费的本钱是巨大的。
2、
制造芯片须要将近2000-5000道工艺流程，50多条生产线。制造工艺可以说是非常繁芜的。芯片的质料是沙子。半导体工艺都是从沙子开始的，这是由于沙子里面含有硅，要做的便是把硅从沙子里面分离出来，提取原材料。在将硅分离出来之后，就须要对硅进行提纯，直至达到制造芯片的质量。在将硅提纯之后，下一步便是把硅铸成硅锭。硅锭铸好后，要将全体硅锭切成一片一片的圆盘，也便是我们俗称的晶圆，这种情形下，它是非常薄的。在打磨薄之后，须要把晶圆进行抛光，直至它像镜面一样光滑……
3、
芯片的制造须要长期的投入资金，不管是人力、财力，还是韶光耗费都非常大。听说，英特尔每年光研发用度就达到了
4、
芯片领域的竞争非常激烈。根据摩尔定律，半个世纪来，芯片的性能和繁芜程度已经提高了
实在，芯片的制造难度远远超乎想象，正由于如此，芯片的研发才节制在少数国家的手中。不过，相信经由未来我国半导体行业不断发展，实现国产化替代指日可待。
