PCB板在手工焊接过程中随意马虎涌现虚焊,打仗不良,及时创造虚焊点,打仗不良,可以有效地避免调试过程中涌现的莫名其妙的征象,如可能由于虚焊,打仗不良导致旗子暗记时有时无。提高我们的事情效率。
打仗不良可分为两类,一类是打仗元件(如电位器)触点氧化或磨损引起;另一类则是虚焊,包括焊点没焊好,或焊点处为大功率元器件,通过电流较大,焊锡老化导致焊点裂开涌现故障。大部分打仗不良的故障属于后一类。在实际维修中总结出一套大略、迅速创造的方法,先容给大家以供参考。 在有可能虚焊元件脚的周围都有一圈细微的发黑裂纹,裂纹随着故障的频繁发生越来越明显,重的元件能松动,轻的好象焊的挺结石,但实际上既然有了裂纹,就解释焊点有过热熔化征象,不处理迟早会有缺点。我的做法是不管什么故障都把所有有黑纹的焊点,尤其是大功率器件的周围都仔细地检讨一遍,创造有裂纹的焊点就焊一下,这一步在熟习焊点裂纹特点后有十来分钟就够了,每每能收到事半功倍的效果。