按照这个图,可以看出来,中国的IC产值持续走高,2022年时达到300亿美元,而2023年时预测能达到314亿美元,增长5%旁边,而2027年时预测达到530亿美元。
这个数据足以解释,中国大陆的IC产值,也便是中国大陆生产的芯片代价是越来越高,并且增长越来越迅速。
在2010年时,中国大陆生产的IC产值,只占环球的10%旁边,但到了2023年时,已经达到了23%旁边了,占比直接翻倍,而到2027年时,更是达到了27%旁边。

而更主要的是,中国大陆生产的芯片中,本土企业生产的芯片代价,在2022年时超过了50%,首次超过了外企,这算是一个历史性的打破了。
如上图所示,这是最近4年,中国所生产的所有芯片产值中,中国本土企业占比的变革情形,可以看到之前三年,还低于40%,但到2022年时,已经达到了50.7%,超过了50%。
这个比例是如何算出来的?实在很大略,拿2022年的数据为例。
中国IC总产值为300亿美元,个中中资制造业产值总部设在中国的半导系统编制造商将达到152亿美元。而其余的148亿美元,则是SK海力士、三星、台积电、联电等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业的产值。
事实上,由于中国大陆芯片起步晚,早期海内根本就无法制造芯片,都是外企在海内投资制造芯片,比如三星、SK海力士、英特尔、格芯、联电等等,均在中国设有芯片制造工厂。早期,中国大陆制造的芯片中,有超过80%是由外企制造的,中国本土份额相称低。
后来中国大陆的芯片家当逐步起步,技能也逐步有了打破,于是也开始制造芯片了,但早期的产能还是不能与这些外企比,论总产值,也一贯低于外企。
直到2022年,中国本土企业,制造的芯片产值,第一次超过了外资在中国制造的芯片产值,这也算是一个巨大的进步和打破了,你以为呢?