电子器件巨擘-德州仪器Texas Instruments的前世今生_技巧_暗记

1930 年，一家名为地球物理业务公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然气公司成立。
公司创立者的企业家精神、愿景和创新为本日的德州仪器 (TI) 打下了坚实的根本。

1940s

TI开始将旗子暗记处理技能运用于潜艇侦测，随后也将雷达运用于该领域，这使我们在 1946 年成功创建了电子设备实验室和制造厂。

1950s

1954 年，德州仪器 (TI) 公司正式成立，以硅晶体管的发明创新进军半导体行业。
1958 年，TI 员工 Jack Kilby 发明了集成电路，从根本上改变了半导体行业，并为所有当代电子元器件打下了坚实根本。

1960s

1967 年，TI开拓出第一款电子手持式打算器 (Cal Tech)，与此同时，TI也将事情重点转向开拓更快、更小、功能更强大的 TI 芯片。
采取TI组件的阿波罗月球探测模块（Apollo Lunar Exploration Module）在这十年间登上了月球。

1970s

为了改造家用电器、消费类电子产品和工业用设备，TI推出了第一款单芯片微掌握器(MCU)，它将所有的打算元件组合在一块硅片上。
TI 工程师还发明了单芯片语音合成器，在 TI 的\"大众我说你拼\公众(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

1980s

1980 年，TI 推出其首款商用单芯片数字旗子暗记处理器 (DSP)，并生产出一款面向高速数字旗子暗记处理的微掌握器。
5年后，TI发明了数字微镜器件（也被称为 DLP ®芯片），它为 DLP 技能（得到 1998 年的艾美奖）和 DLP Cinema®（ 2009 年获奥斯卡® 科学与工程奖 ）屡获殊荣奠定了根本。

1990s

TI MSP430™ MCU 的问世将嵌入式处理提升到新的水平，可供应低本钱与高效设计等上风。
此外，TI还推出了第一款专门设计用于手机的运用场置器 (OMAP)。
1990 年，TI 凭借 TI-81 霸占了图形打算器行业的领先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH™–ROM 存储器的 TI-83。

2000s

TI 将发展重点集中在仿照与嵌入式处理技能方面，生产出支持多种运用的半导体技能。
2007 年，TI发布了第一个单芯片数字手机办理方案 (LoCosto) 系列，从而使手机技能进一步遍及，并通过增加手机功能让其变得更加智能。
2009 年，达拉斯 Kilby 实验室正式开放，推动了 TI 的创新，并且为TI的工程师营造了一个快速开拓具有打破性和新兴技能的环境。

2010s

2011年，TI收购国家半导体公司，为下一代旗子暗记处理技能奠定了根本。
TI在全体公司范围内开拓打破性的创新，个中包括：2011 年推出的业内第一款面向能量采集运用的微功耗升压充电器 (bq25504) 和 TI 传授教化技能的第一款全彩色、有背光显示的图形化打算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年发布的面向快速移动运用开拓的首款具有 6 个传感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink™ Bluetooth® 低能耗 SensorTag 套件）和帮助开拓职员在工业和医疗市场内采取 DLP 技能的 DLP® 评估模块以及 2013 年出品的业内首款电感数字转换器 (LDC1000)。

今日

TI是一家环球 500 强科技公司，拥有超过 30,000 名员工，近 100,000 款产品以及超过 40,000 项专利