地平线创始人&CEO余凯推出征程二代芯片
发布会上，地平线创始人&CEO余凯表示：\"大众地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技能的打破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的条件。这次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的打破，也补齐了海内自动驾驶家当生态培植的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时期底层赋能者的核心上风，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时期早日到来。\"大众
地平线征程二代芯片核心参数
极致效能、全面开放，征程二代全方位赋能汽车智能化
地平线这次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能打算架构BPU2.0（Brain Processing Unit）,可供应超过4 TOPS的等效算力，范例功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵巧地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面知足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分表示BPU架构强大的灵巧性，全方位赋能汽车智能化。
在能效比和开放性方面，征程二代具备显著上风。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念，征程二代芯片具备极高的算力利用率，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时，征程二代还可供应高精度且低延迟的感知输出，知足范例场景对语义分割、目标检测、目标识别的种别和数量的需求。征程二代全面开放，供应从参考办理方案，到开放的感知结果，再到芯片及工具链的根本开拓环境，并可依据客户的不同需求供应不同层次的产品交付和做事。
伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer（地平线\"大众天工开物\公众）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和运用开拓的全套工具。模型演习工具、检讨验证工具、编译器、仿照器、嵌入式开拓包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以\公众Open\"大众命名展示了地平线全面开放赋能的特点。
征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开拓和稳定性调试，并和互助伙伴一起基于征程二代的干系方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开拓套件已完备就绪，可支持客户直接进行产品设计。
众所周知，车规级芯片须要知足\公众高安全性、高可靠性、高稳定性\公众的技能标准哀求，并须要经由严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开拓周期长，难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的哀求进行。这次发布活动现场，地平线上海芯片研发中央总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能打算架构BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，估量将于明年正式推出。
地平线车规级征程芯片Roadmap
更强性能、更低功耗，征程二代产品及办理方案重磅亮相
发布会上，基于征程二代车规级芯片，地平线这次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案，同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶打算平台。
主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知办理方案，可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别，每帧高达60个目标及其特色的准确感知与输出，车辆及行人测距测速偏差均优于国际同等主流方案。不仅如此，针对海内市场的特点，该办理方案还专门针对中国道路和场景进行了优化，如分外车道线、红绿灯倒计时检测、车辆溘然斜向插入等。
地平线Matrix二代自动驾驶打算平台及视觉感知方案
针对自动驾驶市场，比较上一代Matrix，地平线这次发布的全新自动驾驶打算平台在算力提升高达16倍的同时，功耗仅为原来的2/3，同时可支持高达800万像素的视频输入，行人检测间隔高达100米，并知足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知打算需求。
地平线征程二代芯片视觉感知方案
未来，地平线Matrix自动驾驶打算平台还将推出更新更强大版本，将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶打算平台算力将高达192 TOPS，具备支持ASIL D的系统运用处景的能力，助推自动驾驶早日实现大规模落地。
前装定点、批量支配，智能驾驶商业化势如破竹
作为首个在美、德、中、日环球四大主流汽车市场得到重量级客户的AI芯片公司，地平线在商业落地上一起领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行做事商达成计策互助。在车规级芯片正式量产之际，地平线对外展示了其智能驾驶商业化的傲人成绩。
车规级芯片成功流片后，地平线已在高等别自动驾驶、赞助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年得到双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及办理方案的量产车型最早将于明年年初上市。由于前装市场的高准入门槛，前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的紧张指标。前装破局，也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长，地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。
地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外有名出行做事商、运营商达成互助，基于地平线AI芯片及算法，供应赞助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精舆图建图与定位等一系列智能化办理方案，并已实现批量支配，估量未来两三年内能够支配上千万辆汽车。
此外，地平线高性能、低功耗、低本钱的AI芯片及办理方案Matrix得到了国内外自动驾驶厂商和Robotaxi运营车队的青睐，目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆，Matrix已成为环球L4自动驾驶打算平台的明星产品，未来两三年将有望到达万级规模的出货。
地平线智能驾驶商业化进展
回顾过往，作为台积电环球首个AI芯片客户，地平线于2017年成功流片量产了中国首款边缘AI芯片。2018年4月，作为首个实现自动驾驶外洋商业落地的AI芯片公司，地平线将芯片及办理方案支配到国外顶级自动驾驶运营车队，首创了中国高端芯片出海先河。同年11月，地平线推出的中国首个自动驾驶感知打算平台Matrix斩获美国CES创新大奖，获国际认可。转年2月，地平线宣告由浩瀚天下级计策及财务机构参与，由SK中国、 SK Hynix 以及顶级汽车集团领投的B轮融资，成为环球最有代价的人工智能芯片和边缘人工智能打算初创企业。个中，环球领先的顶级汽车集团已完成超过10亿量级的投资。此前，地平线相继得到包括晨兴成本、高瓴成本、红杉成本、金沙江创投、DST的创始人Yuri Milner和英特尔的投资。一起走来，夯实的产品根本、不断扩大的生态朋友圈，让地平线受到成本市场持续支持。
如今，伴随一年一代架构的技能路径，地平线正式宣告量产中国首款车规级AI芯片——征程二代，并已在环球市场5个国家获多个前装定点，加之后装市场商业化领跑地位，地平线智能驾驶的商业化势如破竹。未来，征程系列车规级AI芯片必将作为商业化脚步的有力助推器，推动地平线智能驾驶的朋友圈不断扩大。
