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该投资简报中指出,在调查供应链之后创造富士康正在组装采取 M2 Ultra 芯片的 AI 做事器,并操持在 2025 年年底推出采取 M4 芯片的 AI 做事器。
IT之家 4 月援引源 @手机晶片达人微博,苹果公司可能正在研发自家的 AI 做事器芯片,采取台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。
苹果决定建立自己的人工智能做事器,反响了该公司持续垂直整合供应链的计策。苹果可能会利用自己的芯片来增强其数据中央和未来依赖云的人工智能工具的性能。
只管有传言称苹果将优先考虑其即将推出的许多人工智能工具的设备上处理,但不可避免的是,某些操作必须在云端进行。当基于 M4 的做事器可以在数据中央运行时,苹果的新人工智能计策该当会顺利进行。