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圣邦:成长中的中国TI_芯片_公司

乖囧猫 2025-01-20 19:00:14 0

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作者: 吴文吉、陈杭

前序报告:

圣邦:成长中的中国TI_芯片_公司 圣邦:成长中的中国TI_芯片_公司 科学

板中茅台 l 华为的结局 l 头条的飞轮 l 阿里的飞轮

圣邦:成长中的中国TI_芯片_公司 圣邦:成长中的中国TI_芯片_公司 科学
(图片来自网络侵删)

板中五粮液 l 小米的飞轮 l互联网框架 l 半导体框架

后华为时期的中国科技自主化之路,必定会涌现一批能引领天下的半导体家当集群,复制当年日本韩国的崛起之路。

为此我们深度研究正在崛起中的中国硬科技家当链,逐步梳理和发掘半导体各个领域中最具潜力的标的。
在半导体设备领域,涌现了在家当赛道布局,未来发展趋势与美国运用材料非常相似的北方华创-正在崛起的中国运用材料!

圣邦是海内仿照IC领军企业,俨然正在崛起的中国TI

仿照电路设计具备很高的壁垒,工程研发职员均匀7年以上事情履历,产品和客户都表示的是规模效应。

1、旗子暗记链产品:运算放大器,仿照开关,音频放大器,视频放大器

2、电源管理IC:DC-DC开关稳压,线性稳压器,LED驱动器,充电电源管理

本篇报告为西南证券外发覆盖报告:《仿照芯片稀缺标的,未来发展可期》

1 仿照芯片国产领先者,未来发展可期

圣邦微电子(北京)株式会社(SG Micro Corp)是一家专注于高性能、高品质仿照集成电路研发和发卖的半导体公司。
圣邦股份的通用仿照IC产品性能优秀、品质卓越,可广泛运用于智好手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、条记本电脑、可穿着式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业掌握、医疗设备、测试仪表等浩瀚领域。

圣邦股份的技能团队由行业资深专家组成,拥有前辈的仿照集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技能和丰富的质量管理履历。
圣邦股份历来重视研发投入,雄厚的技能实力使得圣邦股份自主研发并成功面市的产品迅速增加,公司已有1000余款产品,全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准,例如500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、事情电流300nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω仿照开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:3000大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。
公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等高端仿照芯片干系领域着力进行研发,干系新品也陆续推向市场。
2019年还将连续重锤推出一系列旗子暗记链及电源管理类仿照IC新品。

公司是国家方案布局内的重点集成电路设计企业和首家得到国家集成电路家当投资基金注资的集成电路设计企业,国家知识产权上风企业,也是海内规模最大的集成电路设计企业之一。

公司股权构造稳定,股权相对集中。
截止到2018年12月,北京鸿达永泰投资管理有限任务公司持有公司21%的股票,是公司第一大股东,张世龙持有鸿达永泰100%股权,是公司的实际掌握人。
同时,鸿达永泰、宝利鸿雅、哈尔滨珺霖、弘威国际签署了同等行动协议,支持和巩固张世龙的掌握权,宝利鸿雅、哈尔滨珺霖和弘威国际为鸿达永泰的同等行动人,于其持有圣邦股份期间,在股东大会行使股东的表决权、向董事会及股东大会行使提案权、行使董事、独立董事及监事候选人提名权等有关经营决策事变时作出与鸿达永泰相同的意思表示,保持同等行动,此举有利于公司的管理。

2 用度率稳居低位,高研发打造企业护城河

公司2018年度实现业务收入5.7亿元,同比上升7.7%,归母净利润1.0亿元,同比增长10.5%。
受细分市场周期性以及宏不雅观经济不愿定性成分的影响,行业下贱客户涌现采购放缓的迹象,公司近两年来业务收入增速放缓。

公司业务紧张分为两大业务板块,分别为电源管理产品和旗子暗记链产品。
2018年电源管理产品业务收入3.4亿元,同比增长7.5%,旗子暗记链产品2.3亿元,同比增长8.1%。

公司2018年毛利率为45.9%,比较2017年的43.4%提升2.5个百分点,净资产收益率为12.8%,比较2017年的17.3%低落4.5个百分点。
公司近年来ROE呈现明显的低落趋势,对公司的净资产收益率进行杜邦剖析创造紧张是由于公司的资产周转率低落导致,由于公司业务扩展导致备货增多,公司资产周转率由2014年的1.3低落到2018年的0.57,导致净资产收益率随之由2014年的35.4%低落至2018年的12.8%。

公司发卖用度和财务用度坚持稳定在低位,管理用度率逐年上升,紧张是人工用度增加以及公司为提高自身竞争力而不断加大研发资金的投入导致管理用度逐年攀升。

为提高产品技能创新水平,优化产品性能,公司始终看重研发投入来提高产品的核心竞争力,近年来研发资金不断增加,近五年来CAGR达到35%。
2018年研发投入为9265.9万元,占业务收入的16.2%。

3 国产仿照IC龙头,市场发展广阔

公司的紧张产品为仿照IC。
集成电路常日可分为仿照集成电路和数字集成电路两大类。
仿照集成电路,即仿照IC,是处理仿照旗子暗记的集成电路。
紧张是指由电阻、电容、晶体管等组成的仿照电路集成在一起用来处理连续函数形式仿照旗子暗记(如声音、光芒、温度等)的集成电路。
常见的仿照集成电路常日包括各种放大器、仿照开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各种电源管理及驱动芯片等,其设计紧张是通过有履历的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。
与之相对应的是数字集成电路,是对离散的数字旗子暗记进行算术和逻辑运算的集成电路。
电源管理和旗子暗记链路是仿照IC的两大紧张运用。

公司紧张产品为高性能仿照芯片,覆盖旗子暗记链和电源管理两大领域,拥有800多款可供发卖产品型号,可广泛运用于通讯、消费类电子、工业掌握、医疗仪器、汽车电子等浩瀚领域。
公司的核心技能以及自主研发的多款产品处于前辈水平,如静态电流300nA的微功耗运算放大器、事情电流 300nA 的超低功耗比较器、输入失落调电压范例值3μV的高精度运算放大器、六阶视频驱动器、1:500 大动态背光 LED 驱动器等产品。

个中,旗子暗记链产品包括高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速仿照开关及接口电路等;电源管理产品则涵盖LED驱动电路、AMOLED显示电源芯片、LDO、DC/DC转换器、微处理器电源监控电路、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等多系列产品。

旗子暗记链包括从旗子暗记的吸收、放大、转换、传输、发送,一贯到对相应功率器件产生实行的一整套旗子暗记流程中的所有干系部分。
将传感器吸收到的实际的物理量,如温度、压力、位置、速率等通过放大器、转换器、处理器等转化为数字旗子暗记。

公司旗子暗记链类仿照芯片产品目前紧张为各种放大器芯片(包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等)、仿照开关及接口电路等,电源管理类仿照芯片则涵盖LED驱动电路以及线性稳压器、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

PMIC(Power Management IC)又称电源管理IC,是一种特定用场的集成电路,其功能是为主系统作管理电源等事情。
PMIC常用于以电池作为电源的装置,例如移动电话或便携式媒体播放器。
由于这类装置一样平常有多于一个电源(例如电池及USB电源),系统又须要多个不同电压的电源,加上要掌握电池的充放电,以传统办法知足这样的需求会占用不少空间,同时增加产品开拓韶光,因此造就了PMIC的涌现。

智能电源管理芯片是在集成多路转换器的根本上,增加了通路管理、电池电量打算以及动态功耗管理功能的集成电路,与分立电源器件(如LDO、DC/DC、AC/DC、Charger等)比较,不仅可将多少分立器件整合在一起节省空间,还可以通过电源路径管理、动态电压调度等智能化掌握,实现更高的系统整体转换效率和更低的系统动态功耗,延长了智能终真个电池续航韶光,因而成为智能系统电源管理的主流趋势。

公司供应了广泛的CMOS电源管理类芯片产品,包括线性稳压器、微处理器电源监测电路、DC/DC 转换器、LED驱动器、负载开关、锂电池充电管理芯片等系列产品,具有选择面广、性能精良、性价比高档特点。

近年来随着物联网、移动智能终端、可穿着电子产品等新技能、新运用领域的呈现和快速发展,公司紧随市场需求的变革发展不断推出升级换代产品以及新的产品种别,特殊是针对智能终端大屏幕背光LED驱动、LED闪光灯驱动、锂电池电能管理、超微功耗电源管理、过压保护、接口管理、负载管理等产品方向推出了一批具有前辈水平的新型仿照芯片产品,如运用于智好手机的支持串并联的高压LED背光驱动器、双路大电流闪光灯LED驱动器、大动态背光LED驱动器、负载开关、OVP保护电路、逻辑电平转换芯片、小电流充电管理芯片、超微功耗运放和比较器、超小封装LDO等。

作为海内高端仿照芯片的领先企业,公司历来高度重视研发投入。
集成电路设计行业属于人才密集型的高技能含量行业,特殊是仿照集成电路设计对研发职员的专业知识、专业技能和履历积累等各方面都有着很高的哀求。
对研发的投入是集成电路设计公司不断发展的动力源泉。
为保持公司的技能创新能力,及时跟进前沿技能的发展,不断推出知足市场需求的高品质仿照芯片产品,公司一贯高度重视研发投入。
2018年,公司各研发项目进展顺利,共推出了200余款新产品。
公司研发投入占业务收入比例、研发职员数量占比均呈逐年上升趋势。
晶圆是公司产品的紧张原材料,公司与环球有名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的互助关系。
晶圆制造为成本密集型、技能密集型行业,行业集中度较高,台积电是天下最大的晶圆代工厂商,其工艺比较成熟、前辈,生产的晶圆具有较高的良率和同等性。

基于终端运用范围宽广的特性,仿照芯片市场不易受单一家当景气变动影响,因此价格颠簸远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变革大,市场颠簸幅度相对较小。
某种意义上来说,仿照芯片是电子家当的晴雨表,基本代表了全体市场的发展状况。
2016年,仿照芯片市场整年实现发卖收入476.8亿美元,同比增长5.2%。
2017年,在电源管理、旗子暗记转换与汽车电子三大运用的带动下,环球仿照芯片市场规模增长14.3%,发卖额达545亿美元。

由于仿照芯片在IC家当里的高门槛特色,使其产品和技能很难被复制。
在这样的背景下,强者愈强、大者恒大的趋势愈加突出。
据IC Insights统计,排名前10的IC厂商占2018年仿照芯片环球发卖额的60%,达361亿美元,而2017年为323亿美元,2016年为284亿美元,呈现出了逐年上涨的态势。
仿照IC市场高度分散的特点,使得市场上一两家公司无法实现全部垄断的局势,纵然强大如德州仪器(TI)这样的厂商,2018年在环球仿照IC中的市场份额也仅有18%,这无疑给中国厂商供应了强有利的发展契机。
近年来,中国本土仿照集成电路企业不断开拓创新,节制仿照IC前辈技能,使中国高性能仿照集成电旅程度与天下领先水平的差距逐步缩小,补充了海内高端仿照芯片的空缺,在某些产品领域乃至达到和超越了天下前辈水平,展现了良好发展势头。
越来越多的海内企业开始涉足仿照IC设计制造领域,我国仿照IC市场发展前景广阔。

公司产品的综合性能与天下领先的国际企业的同类产品在同一水平,紧张竞争对手为环球有名仿照芯片的厂商。
竞争格局具有集成电路行业竞争状况的共性成分具备完全芯片设计、制造、封装和测试的IDM厂商与专业从事芯片设计业务的Fabless厂商构成了市场的竞争主体。
IDM厂商具有较强的环球市场掌握力,而Fabless厂商在芯片设计业市场具备竞争上风,公司采取Fabless模式运营,而其竞争对手紧张为IDM厂商。

仿照IC芯片的设计具有较高的技能哀求,该等技能常日依赖设计企业的长期摸索和实践积累,逐步形成各自核心竞争力。
仿照芯片的设计须要企业具备强大的综合设计能力,包括对器件物理特性的节制和理解、拓扑构造的设计技巧以及布图布线的设计能力等,每每须要 5 年以上的韶光积累。
在此方面,公司紧张竞争对手为德州仪器(TI)、Maxim、韦尔股份、理光、立琦(RICHTEK)、全志科技、矽力杰等国内外厂商。

公司未来存在较大的成长空间。
一方面系由于仿照芯片市场本身在不断增长, 另一方面,从环球来看,公司产值在环球仿照芯片市场占比较低,拓展公司现有市场份额也存在较大潜力。

结语

仿照电路由于壁垒很高,海内涉足这个领域的公司寥寥无几,西南证券长期关注圣邦等仿照器件公司长期的投资代价。

(全文完)

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