中柏EZpad7 进级emmc硬盘过程_芯片_风速

说干就干，先拆进去看看原厂emmc型号，这种平板没有螺丝，直接沿屏幕外边框用塑料卡片翘起来就行了，里面用塑料卡扣固定的。

拆进去，打开屏蔽罩（屏蔽罩没有焊接的，直接拿起来就行），看到emmc芯片是来自江波龙的64G emmc5.1，查询后确定是153bga的封装。

于是在某宝搜索128g的emmc5.1芯片，终极拍下了一款三星的拆机片，85包邮。

到货后就开干了，先用热风枪380℃，3.5风速把原来江波龙的芯片干下。
放个废旧硬盘壳保护一下阁下的CPU和内存芯片。

拖平主板上的焊盘，刷点助焊剂，放上三星的芯片，连续原温度风速干。

可是第一次干失落败了，进PE没有识别到硬盘，估计是商家植的高温锡，高温锡对我这种菜鸟来说是比较难成功，又苦逼的干下来，自己重植了中温锡，然后风枪355℃，3.5风速再干一次。
这次进WIN10 LTSC版本U盘安装界面就能正常识别了115G容量。
就给逐步组装回去准备装系统了。

这是拆下来的江波龙芯片，买个U盘主控板，还可以挣个64g U盘使。