进入国内主流存储芯片厂分娩线盛美半导体新产品成功量产_装备_订单

该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上得到验证并进入量产。

据先容，盛美上海Ultra C VI设备支持前辈逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体洗濯工艺，与现有的12腔Ultra C V设备比较，盛美18腔300mm Ultra C VI设备的腔体数及产能增加了50%。

盛美上海紧张从事对前辈集成电路制造与前辈晶圆级封装制造行业至关主要的单片晶圆及槽式湿法洗濯设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和发卖。

自2022年以来，盛美半导体已经官宣了50台设备采购订单，包括：

✓29台槽式湿法洗濯设备

2月14日，盛美半导体宣告已接到29台Ultra C wb槽式湿法洗濯设备的批量采购订单。
该设备可运用于加工300mm晶圆，个中16台设备的重复订单来自同一家中国海内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。
这批设备操持从2022年开始分两个阶段发货。

据盛美半导体先容，这是公司建立以来最大的一笔槽式湿法洗濯设备采购订单。

✓21台电镀设备订单

2月18日，盛美半导体宣告得到来自中国集成电路制造厂及前辈封装厂的21台电镀设备订单，包括13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道前辈封装电镀设备，个中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。

而这份订单也是盛美半导体ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。