多家媒体宣布，高通5G芯片因三星7nm EUV良品率问题全部报废，这款SDM7250芯片的上市韶光也会受到影响。
“5G芯片全部报废”、“高通的竞争对手因此受益”等等说法就此传播开来，一韶光闹得沸沸扬扬。
难道说，在5G开始大规模商用的2020年，我们买5G手机会被它影响？
“芯片报废”或是误传高通对“高通5G芯片报废”回应称：这是彻里彻外的假新闻，正式的回应正在协同沟通中。事宜的另一方三星电子，也对这些宣布做出了声明，他们表示内容与事实完备不符。
三星称，他们从今年4月开始向客户供应基于EUV技能的量产产品，并且在生产中有了较高成熟度和高良品率，良率爬坡速率比之前的制程更快。实际上，在韩国等地区发卖的三星Galaxy Note 10手机中，就已经利用了基于7nm EUV打造的自家芯片Exynos 9825。
至于高通委托三星生产的5G芯片，三星在声明中表示，采取EUV生产的5G产品操持在今年第四季度开始量产。也便是说，传闻中的这些芯片根本都还没开始正式生产，更别说什么“全部报废”。
那么原形究竟是如何呢？追根溯源，我们找到了“高通5G芯片报废”的源头。
最初是微博用户@手机晶片达人 在8月17日发布的一条微博，称高通5G单晶片7250会因三星7nm EUV工艺而遭遇量产交付问题。这位用户的简介显示他具有15年IC设计行业履历，日常微博多有芯片家当爆料。
这里所说的“单晶片7250”正是高通正在研发的SDM7250芯片，从命名规则上来看，它可能是研发代号为SDM7150的骁龙730的后续产品。此前有称，这是一款能让5G手机价格降落到3000元的中端芯片，会在2020年第二季度随5G手机上市。
不过耐人寻味的是，在他的这条微博发布近一周后的8月22日，“高通5G芯片报废”的宣布才逐渐流传开来成为热点。对付一个微博粉丝数近7万的用户来说，这样的信息传播表现或许不太行。
如果高通和三星的回应都和事实符合，那么SDM7250并没有碰着量产问题，如果有也是量产前测试生产的问题；至于“高通5G芯片报废”，从现在来看基本上是不存在的事情。
我们见到的“高通5G芯片报废”宣布，很可能只是爆料人得到的不准确，以及传播过程中转述者误读后“添油加醋”所带来的结果，与真实情形早已大相径庭。
7nm EUV为什么这么分外？如果你对芯片制造有一点理解，那你肯定知道制程的主要性。芯片想要提升性能，除了改进架构另一个好办法便是升级制程，前辈制程可以在同等面积下塞入更多晶体管，并且在发热和功耗上都有更好的表现。
于是我们见到了高通骁龙800系列最初的28nm制程，骁龙835采取的10nm制程以及现在骁龙855、麒麟980和苹果A12都在用的7nm制程。压缩晶体管间隙使得我们用到的设备越来越强大，不过芯片制造始终面临着一大问题：间隙越小，改进的难度就越大。
传统的生产工艺在7nm阶段就创造麻烦了，这个宽度乃至比最细的设备还要窄，想要更进一步险些无法实现。好在芯片生产工厂们找到了大幅改进的EUV（极紫外光刻），芯片制程的进步可以连续下去，三星选择在7nm阶段开始引入EUV进行生产。
不过生产工艺并不是说能改进就能改进的，强如三星也是在多次推迟后才在现在完成了7nm EUV的量产事情，Exynos 9825的效能表现翻身来得这么慢也是源自于此。军队最前面的三星自家芯片都是现在才用上，更别说其他厂商设计的芯片了，以是不少7nm量产订单投到了进度更快的台积电。
高通把骁龙855交由台积电代工之后，又把新一代SDM7250转给三星代工，这恐怕和三星在7nm EUV干系订单上的价格、产能上风有关。
此前有宣布称，在7nm制程量产上掉队于台积电的三星，在生产排期宽裕这一上风外还拿出更为便宜的价格来吸引客户。一贯采取台积电代工GPU的英伟达，就选择将2020年投产的安培架构GPU交由三星的7nm EUV工艺生产。
芯片生产的实际情形可能远比想象繁芜，原材料供应、设备能力、国际形势都有可能造成影响。根据瑞银报告，高通可能会在2022年的旗舰处理器骁龙875上再度利用台积电代工，后者在5nm制程的研发上较为顺利。
三星7nm EUV真实的生产情形如何我们尚不明确，从韩国版Galaxy Note 10的发卖来看，或许有足够的供应。但如果办理不了良品率问题，那么未来上市韶光被打乱的芯片，可能就不止SDM7250了。
用不到5G手机？实在是多虑假如SDM7250真的遭遇了7nm EUV生产问题，会造成什么影响呢？
干系产品会碰着上市韶光推迟以及供货量不敷的麻烦。流传的SDM7250手机明年第二季度上市，可能是根据三星今年第四季度开始量产来安排的，一旦良品率不达标，那么就只能用少量可用的芯片光降盆手机，或是等待生产改进。
如果是将生产转移到台积电，也要面对台积电订单太多生产顺序不足靠前的问题，而且改换代工厂也须要付出相应的韶光来修正芯片设计。就算有换台积电生产这条路能走，在量产韶光上依然不容乐不雅观。
根据高通阵营厂商的手机产品线来看，如果届时无法供应足够多的SDM7250手机，恐怕会面对5G中端手机第一波发卖“无米之炊”的尴尬，或是改换联发科等其他芯片厂商的5G方案。首批大规模发卖的5G手机改换芯片，或许会影响到未来几年的芯片阵营格局。
无论是对付高通还是三星，“高通5G芯片报废”都是极为负面的：高通会因此失落去原来安排好的产品推出节奏，乃至是失落去紧密互助伙伴；三星会背上“生产能力差”的名号，进而失落去未来的芯片代工订单。
好在5G旗舰手机不大可能受影响。按照往年的老例，高通会在12月正式公布下一代旗舰芯片骁龙865，这款芯片将搭配骁龙X55基带来支持5G网络。从目前的来看，骁龙865和骁龙X55采取台积电7nm工艺生产，研发事情都在顺利进行。
如果没有意外，我们就能像往年那样在2月的MWC大会见到干系新品，并在之后能购买到这些手机。假如你不差钱而且乐意吃上“5G头一批”的螃蟹，那么骁龙865旗舰新品会是不错的选择。
现在离明年第二季度还有近八个月之久，还很难对未来的事情下定论，小雷相信厂商们可以像过去那样做好统统准备，让第一代5G中端芯片准期与消费者见面。
从想要尽早利用上廉价优质的期待出发，小雷也希望这次事宜只是个与事实不符的假新闻。只有市场上涌现更多样的产品，5G手性能力在竞争的推动下更早地提升表现降落价格，让5G从此遍及开来。
