M3 Max芯片隐藏的变革可能影响未来的\"M3 Ultra\"芯片_芯片_尤里

尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采取 UltraFusion 互连技能，并推测尚未发布的\公众M3 Ultra\"大众芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。
这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。

这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行分外定制，使其更适宜高强度的事情流程。
例如，该公司可以完备省略效率内核，转而采取全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。
至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片险些可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，由于 UltraFusion 互连不再有效率丢失。

此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采取自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的\"大众M3 Extreme\公众芯片的性能提高一倍。
与封装四个 M3 Max 芯片比较，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存供应了可能。

目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将利用台积电的 N3E 节点制造，就像估量今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。
这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。
据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。