年轻时候的任正非
这个小伙子叫徐文伟，他毕业于东南大学，自控系硕士专业，而电路设计和汇编措辞是他的强项。当时亿利达在深圳的办公地点和华为并不太远，不知道怎么地，任正非就把稳到了徐文伟，并且非常武断了把他挖了过来。
当时被任正非看中的还有同为亿利达工程师的高梅松,不过他在听完任正非描摹的宏伟蓝图之后，却不为所动，毕竟，一个当时连皮带都买不起的小老板，谁会以为他的话是真实的呢？
1991年的照片，买不起皮带的任正非
1991 年，任正非正在把公司的从代理交流机转向研发交流机，研发的过程中华为创造如果利用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开拓自己的芯片。
当时华为正在研发用户交流机 HJD48(仿照交流机)，华为的“二号首长”郑宝用卖力全体系统的开拓。徐文伟来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。
华为前期大将
徐文伟研发的芯片便是用于交流机的ASIC芯片，徐文伟首先要在PAL16可编程器件上设计自己的电路，再进行实际验证，验证通过后再委托喷鼻香港的公司设计成ASIC芯片，再交由德州仪器进行流片生产。
这个代价是不菲的，一次性的工程用度就要几万美元。90年代初有外汇牵制， 外汇额度非常稀缺。当时任正非可以说真的是咬碎了牙支持着徐文伟搞研发。
这是一个非常繁芜的过程，要在可编程电路上进行设计，对付许多履历丰富的半导体设计人才而言，都不是简大略单可以成功的。
但徐文伟的水平至心不是盖的，本来成功率不高的过程，直接就一次成功了，华为终于拥有了自己的芯片。到1991年，华为第一颗用自己的EDA设计的ASIC 芯片问世，徐文伟给它取了名字叫“SD502”。
1994年访问美国，左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江
1992年，SD 502 的成功，华为正式开启了 28 年的芯片之路。
后来，华为在开拓仿照局用交流机 JK1000 上遭遇了市场失落败。当时数字交流机的技能已经成熟，仿照交流技能处于淘汰的边缘。
这个时候，决定华为死活的 C&C08 正在上马，90年代初期，海内的交流机市场已经进驻了很多产商，型号品种更是五花八门。如何将C&C08做出差异化地，是摆在所有参研职员面前的紧张问题。
C&C08A原型机采取通用器件来实现数字交流，一个功能就须要一个机柜来实现，如何给机柜瘦身和降落本钱，大家都把目光投到了“小低轻”的芯片研发上来。
任正非乃至不惜欠下印子钱（这也是华为第一次危急，幸好华为女皇孙亚芳筹集到了钱），从国外购得EDA软件。由于要设计芯片，必须要EDA工具，这又须要大量的钱。
在经历 JK1000 的失落败，再加上大量欠债，华为已经在去世亡边缘。
任正非曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不堪利，你们可以换个事情，我只能从这里跳下去了！
”
这个时候，徐文伟领导的器件室挖来了一个主要的人，他便是无锡华晶中心研究所从事芯片设计的李征，华晶是国家集成电路908工程中最主要的项目，培养了不少人才。李征被派去美国学习西方EDA的利用和芯片设计，转业做了芯片设计师，随后加入华为。
ASIC 芯片
在徐文伟和李征的努力下，1993年，华为拥有了第一颗用自己的EDA设计的ASIC 芯片问世，徐文伟给他命名为“SD509”
红圈里便是SD509
C&C08是华为研发的里程碑，自研芯片在个中起到了主要浸染，华为也因此实现了超过式发展。1994年，C&C08发卖达到8亿元，1995年达到15亿元，到2003年，累计发卖额达到千亿元，成为环球发卖量最大的交流机机型。
众人只知道李一男在C&C08研发中发挥的巨大浸染，却并不知道徐文伟在个中做出的巨大贡献，此后十几年，徐文伟都奋战在根本芯片研发第一线。
后来，华为开拓了数字芯片来处理音频CODEC（编解码）和接口掌握，也开拓了SLIC厚膜电路芯片SH723。海量出货的交流机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大截。
个中话花费三年韶光研发的 4COMB（型号为SA506）芯片更为厉害，干脆把SLIC及接口、SLAC等都组合到了一个芯片里，并利用在32路用户板上，在这款芯片上，华为芯片老将李征和徐文伟都投入了巨大的精力。
1996 年，又有两位华为芯片史上非常主要的人加入了华为，一位是何庭波，一位是王劲。当时何庭波卖力做的第一个芯片是光通信芯片，后来华为认为 3G 无线芯片十分主要，1998 年何庭波便独身只身前往上海搭建了华为无线芯片部，还将3g无线网络芯片做起来。可以说是华为的一员猛将！
右二何庭波
而王劲则是华为3G，瑞典研究所，海思芯片等华为无线险些所有主要产品和项目的技能骨干和研发带头人，这些产品是华为领先环球的最具技能难度的产品。
1998年开始王劲成为华为具有历史打破意义的GSM基站BTS30产品的产品经理，BTS30从1998年一贯卖到2008年，是华为公司发卖生命最长，发卖金额最大的单一基站产品，累积发卖数百亿美元。GSM前十年在海内卖得不好，但它是华为早期外洋拓展的利器！
华为当下在科技界的环球领先地位，很大程度上靠无线产品奠立！
2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危急意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。
海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中央。在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿美元研发用度，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，华为创始人任正非表示，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。”
至此何庭波便正式执掌海思，正式开启了华为更为浩大的对芯片的研究之路！
半导体是一个烧钱的行业，而且对付国外的技能来说，海内半导体技能确实还不足完善，在研发期间，何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没紧要、做的不好也没紧要，只要有韶光，海思总有出
这一过程是煎熬的，十年韶光很长了，一样平常人很难熬过来，但是何庭波坚持了整整十年，由于你不仅要忍受外界对你的异议，还要承受公司内部的压力，要知道这期间华为投入的数百亿可以说险些都没有任何回馈，但是任正非还是坚持给何庭波以强有力的资金支持！
2009 年，海思推出了第一款手机运用场置器，命名为K3V1。K3V1采取的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采取65nm乃至45nm，足足一代多的性能落差。这款芯片终极并没有上市，但是却开启了华为终端芯片的新征程。
当时复兴和华为竞争激烈，复兴选择与高通互助，一起研发CDMA基站和手机产品，是他的武断盟友，与华为比较，复兴享有高通基带芯片的优先级报酬。
不甘心受制于人的华为，重新把担当欧洲研发卖力人的王劲调回海思卖力基带芯片的研发，王劲是一位猖獗的技能爱好者，人称“冒死三郎”、“最能啃硬骨头的人”。早已功成名就的他本来可以安安心心待在领导岗位，但是他却时常冲锋在第一线。
只要他想要完成的目标，就始终如一，拼尽全力去完成，从来没有完不成的。在他的带领下，依托华为多年在通信、基站领域的技能积累，经由两年多一直歇的攻关和研发，2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并且能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模事情。
这也便是著名的巴龙基带芯片，如今巴龙 5000 早已领先高通的 X50 ，而这背后便是王劲的功劳。
2013年，海思终于实现盈利，营收也达到了92亿元，员工更是达到了5000人。如今，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。尤其是麒麟系列芯片，乃至在环球都走在前列，在手机芯片领域，乃至已经遇上了行业龙头高通。
2014 年，华为痛失落大将，担当华为海思无线芯片开拓部部长的王劲心脏病发，溘然去世。
如今，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中央的鲲鹏系列做事 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。像安防、电视芯片，华为险些处于垄断地位，霸占百分近七成的市场份额。海思的机顶盒芯片在2012年开始大量铺货后，仅用一年韶光就拔得市场头筹。在光交流、NB-loT以及车载领域，华为代表海内芯片厂商站在了天下前列。
而且海思建立了强大的 IC 设计和验证技能组合，开拓了前辈的 EDA 设计平台，并卖力建立多个开拓流程和法规。海思已成功开拓了 200 多种拥有自主知识产权的模型，并申请了 8000多项专利。
面对美国的封锁，何庭波凌晨发文，举华为海思十几年研发之力，摆脱美国依赖，实现科技自研自主，开始了悲壮的反击之路。
这并不是华为一个企业在博弈，背后是两个巨人在搏杀，这场华为的芯片战役才刚刚拉开大幕！
正如何庭波所说：滔天巨浪方显英雄本色，困难困苦铸就诺亚方舟！
