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1、电路热设计参考
1）事理图：
电源：全体单板电源树在担保稳定性的条件下效率较高，即要合理设计单板电源效率，少采取高压差 LDO 器件，减少电源自身在电源转换过程中所产生的热量。单板为外接设备供电的电源（例如 SD 卡、USB 等），设计中可保留，不用时可以关断该功能。单板的紧张 IC 必须支持 Power Down 功能。
（图片来自网络侵删）
闲置模块低功耗配置：在 Hi3518 产品形态运用中，很多模块（DAC、USB 等）可能不会利用，此时应该将这些模块配置为 Power Down 模式或者默认状态。
2、PCB
器件布局：
结合产品构造和热设计，器件布局建议如下：
1）单板上大功耗且易产生热量器件要均匀分布，避免局部过热，影响器件可靠性和效率，建议 Hi3518 和电源部分不要放置太近。
2）合理设计构造，担保产品内部与外界有热交流路子。
3、走线
走线热设计建议：
1）芯片底下的过孔采取 FULL 孔连接，而不是普通的花孔连接，以提高单板散热效率。
2）Hi3518 的 1.2V/1.5V（1.8V）/3.3V 电源和地旗子暗记都通过平面铺铜的办法连接，在担保旗子暗记过流能力的条件下打更多过孔到这些铜皮上。
3）在热量大的器件正下方和周边只管即便增大铜皮面积以担保单板利用 PCB 有效散热。特殊是电源部分的电感和供电芯片，把稳其摆放位置不要过于密集，周边只管即便增加铺铜面积。
