在今年WWDC22大会上,苹果发布了M2芯片。官方先容,M2芯片采取新一代5nm工艺,比较上一代M1芯片拥有18%的CPU性能提升,以及35%的GPU性能提升。据悉,有爆料指出,苹果正在开拓面对专业市场的大屏幕iMac机型,并且将搭载M3系列芯片,可能是M3 Pro或M3 Max。
该爆料人士指出,估量新款24英寸iMac将会首批搭载M3系列芯片。此外,还表示,13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air以及传说中的12英寸MacBook都会搭载该系列芯片。
据理解,这些产品搭载的M3系列芯片估量将基于台积电的3nm技能制造,比拟采取5nm工艺的M1和M2芯片,将在性能、功耗以及兼容性方面全面提升。须要把稳的是,不久前台积电调度了3nm制程芯片的量产韶光,最快将于今年底量产。
