各位领导、各位朋友，大家下午好！
我来自航盛，我们是一家汽车零件的企业，这次的“芯荒”对我们企业有最直接的影响。第一，我们要面对供应商伙伴的断供的压力，第二，假如面临整车厂以及客户保供的压力，我们今年跑供应商的韶光都超过跑客户的韶光，以是汽车零部件企业今年有切身的感想熏染。
从我们汽车零部件来说，我们不是全体芯片制造或者设计封测这个行业的参与者，我本日的主题仅仅是说从半导体运用的角度，怎么样来办理“芯荒”的问题，也给我们各位伙伴们供应一些办理“芯荒”更多的选择思路。
刚才各位高朋讲了一些芯片以及半导体行业的基本情形。全体环球半导体市场横向比拟来看，汽车半导体市场规模占比小于通讯和PC产品，但是它的占比和产值是在逐年增加。再一个便是说半导体行业我们可以看到，智能汽车还有人工智能以及IoT等成为半导体行业新的驱动力，它的体量虽然目前来说比较小，但是增长的速率是非常高。像汽车增长速率达到了13%的年度增长率。
再一个便是说，我们汽车行业半导体规模不断的增长，大家可以看到像智能网联汽车技能的演进，拉动了单车半导体代价的增长，像数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等种类，数量也在我们整车上大量增加，尤其是智能汽车。每车芯片用量从2012年500颗涨到2022年1400颗域掌握器，包括芯片处理能力增强，并不一定是越多越好。估量到2035年车用半导体将达到环球半导体的份额30%以上。
目前来说，环球汽车芯片现在紧张是跨国企业占市场的主导，企业紧张是分布在美国、欧洲和日本。并且已经形成了非常强的技能实力，具备比较完全的家当链以及客不雅观的市场霸占率。同时消费类的芯片企业也在不断的进入汽车半导体领域进行竞争。
中国汽车半导体家当规模是环球4.5%，我们海内大概是90%以上依赖入口。虽然说我国形成了一定芯片的家当规模，规模半导体供应商厂家有300家旁边，但是还没有形成具有环球核心实力以及规模化的企业。在家当链自主可控的道路上，还有很长的路要走，下面两个饼图大概描述一下我们环球汽车半导体市场竞争的格局以及中国汽车半导体企业的分布情形。
“芯荒”之下，我们企业面临的寻衅。
第一，从汽车芯片的缘故原由。刚才说缺芯的缘故原由剖析是几大成分。一、环境成分。二、家当成分。三、自然成分。刚才有些高朋也提到，环境成分第一个包括海内芯片家当链的根本比较薄弱，紧张依赖于外洋的芯片厂商。再一个便是去年新冠疫情的影响，各家汽车半导系统编制造厂商大幅度消减预期，再一个便是美国制裁等成分对我们芯片的产能估量不敷、不明。
第二个家当成分，家当成分包括消费电子行业它本身受疫情的影响比较小，本身产品的需求兴旺，对芯片的需求也是很多，导致芯片工厂产能往消费电子倾斜，进一步压缩汽车芯片产能。再一个便是汽车智能化的发展，对芯片的需求有一个快速的提升。由于车规芯片严苛的质量哀求，我们车规是按照美国AEC标准实行。
再一个就大部分汽车半导体采取主流8英寸的晶圆，8英寸的产能由于本身是饱和的状态，它前期的投入大家不会再去投了，本身这个产线也是成分，再一种是自然的成分，除了一些景象的一些影响，失火、地震等影响，造成需求在增加，产能是不才降的，以是造成了供需抵牾。
再一个，这种缺芯，尤其是对我们汽车零部件企业来说，最直接的影响除了韶光，再一个便是本钱的影响。它会大幅度增加我们的本钱。最直接的便是芯片本身的本钱增加。大家可以看到我们左边表里列出了一些主流的半导体厂商进行提价的声明。再一个剖析，通过公开市场数据来剖析，目前环球估计下来，今年缺芯对汽车产量的该当有200万旁边。
再一个便是供货周期拉长，第一个是本钱的影响，第二个便是整体它的供应链周期在拉长。一样平常来说我们正常从芯片到T1以及整车厂半年可以知足交付的韶光，根据最新芯片的缺芯影响，我们理解到有些芯片交期已经大于40周的韶光，平时六到八周就可以，造玉成部汽车供应链整体交付周期到50周靠近一年的韶光，这对付我们全体汽车以及到半导体全体高下游的供应链来说，我们须要更好做好产品的预期，合理安排我们产品生产节奏，调度我们背后的周期。
刚才说一个是芯片本身本钱的增加，再一个便是我们对企业运营本钱的增加影响。首先对付缺芯，我们必须要担保安全的库存，这样会增加我备货的本钱，再一个便是高价的现货，我们每个人都到市场上去买芯片，有些现货的价格很夸年夜都几十倍的都有。再一个由于它有些是缺芯的物料，我们须要找到新的替代方案，这样替代的方案也会增加我们的测试和验证的用度。
再一个便是说由于缺芯可能会造成停线，我们会员工加班等。还有要担保供货，我们必须及时生产担保交到客户手上，会产生空运的用度，造成我们T1运营本钱也会增加。今年估算了一下应对缺芯对我们交付的影响，我们从研发整年投入预算外多投入10%到15%的人力和用度来应对缺芯的问题。
同时，缺芯也会对供应链以及T1和供应商的关系面临一些磨练。我们有些供应商伙伴他们从来没有感想熏染到他们的客户，像供应商一样排着队到他们家里去协商担保供货。完备表示了一个卖方市场的情形。以是基本上你的市场地位决定你分货的份额，这个就会寻衅我们长期客户跟供应商共赢的关系。
再一个便是除了缺芯会有一系列的影响，缺芯不只是芯片的问题，现在缺芯也创造少屏的问题，芯片在屏上也会有运用，芯片供不上，屏也供不上。再一个便是SoC的模组、通讯的模组等都会间接造成影响。
从环球汽车半导体的竞争格局，大家可以看到这张图还是由美国主导，全体美国半导体它可以达到基本上55%市场的份额，以及它确实是在主导我们新技能的设计和开拓趋势。而再一个便是韩国依赖少数的资源，尤其是三星半导体为代表的，它在市场上也是霸占一定的份额，大概有21%旁边。日本随着它全体业态环境的发展，它有些大的半导体公司逐步走向没落，但是在材料和仪器方面还是有比较大的影响力。
台湾由于它独特的商业模式以及制造的强势，以是它在环球也是有一定市场的地位。欧洲是传统的一些半导体，包括汽车半导体的厂商，也在欧洲，紧张是三家为代表，基本上也可以占到7%的份额。中国大陆由于我们意识到目前芯片对我们全体家当的影响，以是我们中国自己也在各方面，对我们汽车包括全体半导体家当进行投入以及深耕，我们现在大概能占到5%的份额。
中国传统的消费芯片公司有很多都在转型做车规的芯片，包括新兴的创业公司它们紧张在聚焦一些打算的芯片，在细分领域比分辨像AI芯片、通讯芯片等，它的设计能力和IP自主化是最近发展的亮点，处于或者靠近于天下一流的水平，这只是讲它的设计能力。
但是从整体来看海外传统的汽车巨子公司，在掌握芯片、传感芯片、接口芯片等领域，包括芯片的设计和制造等都有规模化的巨大上风，海内汽车产品线覆盖不敷，功能和性能无法覆盖高端客户的哀求，尤其是咱们在世界上一些主流汽车厂的哀求，还须要通过大批量的量产来证明自己的能力。
以是说从国产芯片来说还须要从以下来证明自己的能力，第一个便是制程哀求，再一个便是设计品质担保PPM值以及高可靠性，怎么让客户信赖你可以去利用你的新的芯片，还须要一定量产的积累，再一个便是芯片自主IP研发的性能，是不是能知足我们高真个客户哀求？再一个便是打算芯片的自主可控。包括高端材料科技的提升、家当链自主可控，还有车规级技能认证，我们自己是不是有自己的话语权，还是说必须按照美国汽车工业标准做认证？
第三个便是我本日讲的重点，汽车“芯荒”应对之道，这个应对之道，我们航盛是一家专注于汽车座舱电子、新能源电子，包括音响系统等这么一家汽车零部件供应商，以是我们更多是从我们自身产品半导体运用方面来给大家供应更多选择的思路。
今年2月份的时候，工信部牵头体例了《汽车半导体供需对接手册》，这个手册对付我们行业内伙伴供应了一个非常好参考的浸染，收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖打算芯片、掌握芯片、功率芯片、通讯芯片等十大类、53小类的产品，占全体汽车半导体66个小类的80%，个中上车运用的产品是246款，占收录产品总数的43%，手册还收录了26家汽车及零部件企业1000条产品需求信息等。这样在供应侧和需求侧之间由政府搭建桥梁，可以大大缩短我们供应链供应周期以及缓解芯片短缺的问题。
再一个从短期策略上来说，从运营上角度来说，我们公司能做什么呢？从实行的层面要做好每周生产操持，乃至每天的生产操持，包括采购操持等。在我们项目主操持方面我们开拓一个项目或者是生产一个产品，我们有一个主操持，这个主操持的节点要去做好。
再一个我们要有一个预测，根据我们自己的理解，我们要做好自己的发卖以及运作的操持，提早进行物料需求的判断。还熟年度的经营操持，年度须要达到什么样经营预测。 以及计策层来说我们要有连续性的方案，从业务角度来说，比如说我们要做好自己五年的业务操持等，对我未来芯片需求是有一个预测的，这样我可以提前做好一些准备。
从我们汽车零部件供应商来说，尤其是我们航盛现在采纳特殊的应对方法，包括这一页提到多元的供应与去中央化的设计。这个设计理念目前针对所有设计的零件，包含半导体以及不是半导体的器件都供应了一个方案的设计，设计一个方案时或者选择一个供应商时一个或者三个不同的供应。一样平常传统的汽车零部件企业最多会有不同的供应商来选择，但是从这次芯片荒的危急，我们也体会到不仅是简大略单选择一个供应商，这个供应商的体系、晶圆、封测的产地是否可以集中做一个备份？不集中在某个地区，这是我们更深层次考虑。
我们都在谈国产化，希望国产去替代自主可控等一些东西，在这个浪潮之下，我们剖析一下芯片家当链的情形。
第一，从我们芯片的设计来说，海内的公司走得还是真的不错，我们有好多很精良的芯片设计公司，但是大家可以看到我们在晶圆以及封测方面，它还是要利用到环球各地不同的一些供应体系。纵然你节制了设计，但是你的制造、封测等还是要依赖于环球的供应链。
第二，刚才有位高朋也提到了，目前所有芯片设计的EDA软件主流都是欧美来主导，他们EDA设计的软件可以占到市场95%的份额，海内有些企业进入到这个领域，目前这方面我们还是比较薄弱，现在只占到市场份额的5%。
再一个海内EDA的工具还不是太完全，它所设计以及覆盖IC的设计，布线、仿真等方面，我们国产EDA仅仅涉及到个中一部分环节。再一个国产EDA和前辈工艺结合不好，结合不好也有一定的缘故原由，比如说本身我们的制造和别人还是有差距，这方面我们须要再追赶国际上的竞争对手。
再一个从核心IP来说，目前芯片我们大量会利用到别人家的IP，尤其是美国半导体的IP冠绝环球。芯片IP处理类占核心IP50%以上，接口IP会有不断的增长，IP的授权会成为全体家当链整天职析的主要成分。其余便是IP这个技能护城河的形成，不管是硬件、技能软件、运用软件都须要在永劫光开拓中进行投入的积累。
第三，由于IP模块和芯片设计企业客户研发体系是深度耦合，IP设计技能积累都是基于采取IP迁移能力。其余便是自主化不敷的情形下，仍旧要考虑打破核心能力的方向。
从航盛我们自己的考虑来说，我们也因此为从我们的设定方案当中，也是考虑国内外双循环的机制，我们平台有国产的芯片，也有国外的芯片，一方面是基于担保供应的须要，其余一方面也是知足客户不同哀求的须要，同时我们供应了一个低本钱的选择给我们客户。
从长期来说，家当链的折衷加速国产化的能力提升，紧张是从三个层面，第一个政策层面，国家的一些利好政策，包括家当支持力度、半导体基金等。第二个便是技能层面，我们要扩大芯片产品线，产品的覆盖度以及IP的设计投入。再一个便是市场层面，尤其是整车厂个性化的需求越来越多，会产生需求的定制化，这样的一些对半导体的哀求。
其余一个方面，从航盛来说，今年说实话业内来讲我们应对缺芯的问题，以及担保客户交付方面，应对的还是不错的。我们跟一些计策伙伴像NXP、华为等有很强的计策互助关系来担保，同时合营我们的一些完全供应链体系，同企业长期的互助等关系来担保我的芯片供应。
同时，我们还特殊关注像我们的本钱竞争力以及企业支撑竞争力、供应链竞争力。最主要的是核心生态圈的竞争力，在航盛我们这里是非常关注四个竞争力的考虑。长期来说，我们还可以考虑从设计上怎么去避免或者减轻芯片短缺对我产品交付的影响。比如说我们叫SIP的设计方案，SIP的设计方案就类似于或者说可以叫即插即用的低级模型，我把标准的设计做在一个标准的板子上，这样可以快速实现对SIP板的切换，我可能是用高通的芯片或者NXP的芯片，如果这个芯片供应有问题的话，我可以很快速用其余一块SIP板进行更换。
再一个便是说对付我们自身设计来说，除了SIP板的设计，我们同时加大对平台化的设计以及模块化设计的投入。模块化的设计不仅仅是对付我们的软件，还有包括我们的硬件、构造件都提出这么一个哀求。比如说像我们电子的一些电路，我们在设计好它的输入输出的端口定义我们会形身分歧的供应商体系的电路，可以实现快速的切换。
再一个便是软硬件解耦，我们的硬件抽象层和操作系统，以及操作系统和运用的设计，这两个接口的统一，可以实现我跨硬件的软件平台快速切换。以是说面对“芯荒”，实在也是机遇，汽车电子家当链高下游须要我们主动破局，积极开拓新供货的渠道和展开长期互利的互助模式，在国内外循环的大环境中突围困局，希望我们的报告可以给业内伙伴供应更多的思路，来办理我们的“芯荒”问题，感激。
来源：第一电动网
作者：王鸣幽
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