三星新旗舰真是有面子啊。自从去年玄月份公布了对苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus的芯片剖析报告之后，芯片专家ChipWorks就再也没有公开过任何此类资料，如今又把Galaxy S6给拆卸研究了一番。
首先是通过剖析后创造的各种元器件：
－ 三星Exynos 7420 SoC处理器
－ 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存
－ 三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪存
－ 三星533电源管理单元
－ 三星S2MPS15电源管理单元
－ 三星Shannon 333基带
－ 三星Shannon 928 RF收发器
－ 三星Shannon 710封包追踪器
－ 三星C2N8B图像处理器
－ 三星电机3853B5 Wi-Fi模块
－ N5DDPS2(彷佛是三星NFC掌握器)
－ 博通BCM4773导航定位芯片
－ InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计
－ Skyworks SKY78042多模多频段前段模块
－ Avago AFEM-9020、ACPM-7007 PAM
－ Maxim MAX98505DG类音频放大器
－ Maxim MAX98505赞助电源管理单元
－ Wolfson WM1840音频编码器
－ 德州仪器BQ51221单芯片无线充电吸收器
－ Skyworks SKY13415天线开关
－ 意法半导体FT6BH触摸屏掌握器
屌不屌？一大堆紧张的元器件中，三星自己家就出产了足足一半，而且都是最核心的，包括处理器平台、通信平台和无线模块。
比较独特的是触摸屏掌握器用了意法半导体的方案，这可不多见，一样平常都是Synaptics、Cypress、Atmel和一些中国公司。
关于这些元器件的详细位置，还是等iFixit的拆解报告标注吧。
当然了，最关键的是那颗处理器，它可是第一个利用三星14nm FinFET工艺量产出来的。ChipWorks目前正在对此进行深入的显微不雅观察和剖析，先来看一张官方供应的与传统平面晶体管技能的比拟示意图：
既然是示意图，就非常模糊了，没有任何技能细节，仅仅是把漏源极给突出出来了而已。
这是就Exynos 7420处理器的真身。绝对的第一次曝光，可以清楚地看到“7420”的编号。
目前还不知道它是哪里生产的，是三星自己的工厂，还是利用了GlobalFoundries的生产线？都有可能，也可能都有，毕竟S6、S6 Edge的供货量哀求非常大，三星必须快速产出足够多的芯片。
更深入的剖析，请稍等……
