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专利择要显示,本发明公开了一种IO电路及芯片。IO电路包括依次设置的ESD保护器件、第一金属层、第二金属层、第一走线层和PAD本体;第二金属层包括第二梳状构造,第二梳状构造包括第二基部和多条第二梳条;第一走线层包括第一梳状构造,第一梳状构造包括第一基部和多条第一梳条,第一基部与第二基部相对设置,第一梳条与第二梳条相对设置;第一基部通过第三通孔与第二基部电连接,第一梳条通过第二通孔与对应的第二梳条电连接,第二梳条通过第一通孔与第一金属层电连接;用于设置第二通孔的第二孔区域的垂直投影与用于设置第一通孔的第一孔区域的垂直投影存在交叠;PAD本体与第一基部电连接。通过本发明履行例的技能方案提升了ESD保护能力。
本文源自金融界

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