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不到4个月融资超200亿的AI芯片是何来历?_芯片_深度

神尊大人 2024-12-26 05:08:35 0

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据“芯东西”宣布,2021年元旦至4月19日期间,环球人工智能芯片(AI芯片)总投资额已超过200亿元。
AI芯片的“风口”逐渐显露。

小小芯片引来了大量巨子的青睐,英伟达、英特尔、AMD等传统芯片巨子,以及微软、脸书、谷歌和亚马逊等传统软件和互联网公司,也纷纭开拓自己的AI芯片。

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在短短十几年里,深度学习经历了利用传统CPU的困难进程,通过GPU打开了局面,现在终于发展到自成体系的AI芯片家当,各个厂商也根据自身发展的特性纷纭加入进来,并开始探索深度学习之外的AI芯片发展路线。

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(图片来自网络侵删)

01

AI芯片的种类

AI芯片便是专门用于处理人工智能干系打算任务的芯片。
由于深度学习是目前主流的人工智能算法,以是当前大部分AI芯片都是用来处理深度学习任务的。
从利用图形处理器作为最初的深度学习加速芯片,到专门为 AI 定制的五花八门的专用芯片,在短短几十年的韶光里,AI 芯片就飞速发展成为一个新兴的家当。

2006年,深度学习的观点被杰弗里·辛顿(Geoffrey E. Hinton)等人正式提出。
而早在此之前的1986年,对深度学习意义重大的“反向传播”算法,已经被辛顿等人发明并用于改进神经网络性能[1],不过,当时的神经网络算法只能跑在通用的中心处理器(CPU)上,速率很慢,完备无法支撑运用。

(杰弗里·辛顿)图片来源:百度百科

摩尔定律驱动着集成电路家当飞速发展,芯片性能大约每两年就能翻一倍。

到了1989年,当时还在贝尔实验室的杨立昆(Yann LeCun)开拓了可以通过演习来识别手写邮政编码的神经网络,证明了能够在现实天下中运用这一新技能。
然而这时候他们演习一个深度学习卷积神经网络(Convolutional Neural Network,CNN)仍旧须要3天的韶光,推广运用还是无法企及。
究其缘故原由,CPU的设计目标是通用,各种打算任务都须要搪塞,但是不一定在每种任务场景之下都能做到高效,比如在处理神经网络打算这方面,效率就很低。
[2]

(杨立昆)图片来源:百度百科

2009年,斯坦福大学的吴恩达(Andrew Y. Ng)等人揭橥文章,分享了他们的研究:用GPU演习深度学习神经网络,比用CPU快70倍!
[3] 由于GPU内部有大量相同内核,天然适宜并行处理大量并行任务,恰好神经网络演习须要这样的强大并行处理能力。
由于办理了打算能力问题,深度学习成为业界显学,并推动了人工智能的新一轮环球发展热潮。

GPU虽然短暂地成为了新一代宠儿,但是它也有不可忽略的缺陷——功耗高,高性能显卡功率常常超过300瓦。
2016年,AlphaGo对战围棋九段高手李世石时,运行该AI程序的做事器功耗达一百万瓦,将近人脑的5万倍。
[4] 这样的功耗意味着依赖GPU的人工智能,还无法在生产生活中推广利用。

(曾担当百度首席科学家的吴恩达) 图片来源:《连线》杂志网站

有痛点,就有需求。
处理深度学习任务的GPU,亟需降落功耗,但降落功耗的GPU还不足。
现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)技能有了新的用武之地:FPGA芯片可以重构,经由重新编程处理深度学习任务,功耗比GPU显著降落,本钱也低不少。
就这样,FPGA成为了AI芯片的主要技能路线之一。

不过对付深度学习等AI任务,FPGA还不算是终极的办理方案。
办理特定问题,专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)是目前最高效的。
ASIC会把某种算法固化到芯片里,专门处理一类任务的芯片耗电和占用面积显著降落,性能也提高了。

02

AI芯片家当的兴起

如今人工智能(Artificial Intelligence,AI)正在影响各行各业,并将极大地影响人们的事情和生活。
如今自动驾驶、语音识别、图像识别、万物智联等AI运用处景发展空间巨大,不少对领域理解深刻、算法方面有积累的公司和团队已经推出专用集成电路AI芯片。

(英特尔旗下Habana Labs的AI芯片Gaudi)图片来源:Habana Labs官网

比如英特尔、英伟达等传统芯片厂商、亚马逊等云打算厂商、Facebook等互联网大厂、特斯拉等车企。
他们纷纭投入AI芯片的探索中来,新品发布相继而来,技能路线、产品上风各有不同,构成了伟大的深度学习处理器技能和家当生态。
根据IC Insights的报告,AI芯片市场规模2019年已达80亿美元,到2026年估量将达到700亿美元。
[5]

这中间,作为芯片领域环球“老大哥”的英特尔,早在2015年就以167亿美元的价格收购了当时在FPGA环球市场坐第二把交椅的Altera公司,并很快推出了运用FPGA技能处理深度学习任务的芯片。
同年英特尔宣告以4.08亿美元收购专用集成电路AI芯片公司Nervana Systems。
2017年,英特尔发布了包含深度学习处理模块的Movidius Myriad X 芯片,同年还以153亿美元并购Mobileye公司,押注自动驾驶智能芯片领域。
在2019年,英特尔又以20亿美元并购了成立仅3年的以色列AI芯片公司Habana Labs。
英特尔对AI芯片的投入可谓手笔惊人。

03

AI 芯片的未来

从最初深度学习加速器的家当化,到基于神经形态打算的类脑芯片迅速发展,AI 芯片在数年内取得了巨大进步。
按照现在的技能发展轨迹,我们或容许以预测 10 - 20 年后 AI 芯片的形态:除了好比今强大得多的性能、极低的功耗外,它可能是可波折、可折叠乃至全透明的薄片,可以随时按需打印,或者植入人类体内,乃至可能是一种用蛋白质实现、量子打算事理设计的 AI 芯片……

就科技发展趋势来看,深度学习只是人工智能的实现路径之一。
类脑打算,存算一体等新的打算范式,还有更多新的理论和技能能够衍生出新的AI芯片,推动人工智能的发展,乃至有可能带来跨跃式的进步,并超出我们的想象。

“AI芯片大概会引领下一次工业革命。
”忆阻器之父蔡少棠师长西席表示,同时他推举了张臣雄博士的新作《AI芯片:前沿技能与创新未来》。

这是一本关于深度学习和神经形态打算等种别AI芯片的及时、全面而富有远见的书。
只管使AI芯片成为可能的革命性前沿进展层出不穷,覆盖理论和硬件等诸多方面,作者还是成功地以谆谆教导的口吻分享了最新进展的精髓,让浩瀚读者能够理解和领会。

对付任何有兴趣理解AI芯片如何引领下一次工业革命的人来说,这本书都是必不可少的读物。

---- 蔡少棠(Leon O. Chua)

参考文献

1.https://zhidx.com/?s=200%E4%BA%BF

2.https://www.researchgate.net/publication/229091480_Learning_Representations_by_Back_Propagating_Errors

3.https://dl.acm.org/doi/10.1145/1553374.1553486

4.https://www.zhihu.com/question/438409639/answer/1667761914

5.https://baijiahao.baidu.com/s?id=1664998456340528648&wfr=spider&for=pc

推举阅读

《AI芯片:前沿技能与创新未来》

张臣雄

作者简介:

张臣雄,毕业于上海交通大学电子工程系,在德国得到工学硕士和工学博士学位。
曾在德国西门子、Interphase、上海通信技能中央及一家世界500 强大型高科技企业分别担当项目主管、CTO、CEO、首席科学家等职,长期从事及主管半导体芯片的研究和开拓,推动芯片的家当化运用。
张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一,兼任首席科学家。

内容简介:

书中内容包括从深度学习AI 芯片等现有产品,到类脑芯片、量子启示AI 芯片、光子AI芯片等创新打破;从自学习、自进化到带有“遐想”功能的更智能的AI芯片;从下一代芯片技能发展路线图,到基于量子场论、超材料、信息论、电磁,乃至生物技能的AI 芯片等前瞻题材。
对付这样一个技能日月牙异、成本紧密关注的热点行业,作者还以他从业多年的阅历,从芯片大厂、跨界入局的巨子、创业公司和科研团队平分歧维度剖析了AI芯片的案例。

本书由行业俊彦倾囊相授。
负责揣摩的读者和机构,不仅能理解AI芯片技能和行业概貌,而且能够领悟技能和家当发展的潮流,对AI芯片接下来五到十年、乃至更永劫代内的发展有所预判和准备。

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