这是深圳市世椿智能装备株式会社（简称世椿智能）为某集成电路领域龙头企业交付的IGBT三段式真空灌胶线，产能达到100pcs/h。项目的顺利投产，为客户打造大规模IGBT生产及运用基地供应了主要支撑，标志着该客户正加速进军IGBT市场。本日，我们一起走进IGBT三段式真空灌胶线，揭秘世椿“智造”硬实力。
01、借IGBT市场大发展的东风，欢迎三段式真空灌胶线的春天
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是能源变换与传输的核心器件，紧张用于实现电压、频率、直流互换转换等功能，俗称电力电子装置的“CPU”，广泛运用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。
新能源行业（电动汽车、风光储能等）的快速发展，工控及家电行业的稳健增长，对 IGBT 需求兴旺，根据研究报告，估量 2025 年环球 IGBT市场规模达 954 亿元、2020~2025 年 CAGR 为 16%，我国 IGBT 市场规模达 458 亿元 (48%环球市场占比)、2020~2025 年 CAGR 达 21%。2030 年环球 IGBT 市场规模达 1609 亿元、2020~2030 年 CAGR 达 13%，我国IGBT 市场规模达 732 亿元、2020~2030 年 CAGR 达 15%。
近年来，IGBT持续繁荣向上，技能不断更新迭代，厂商逐步打破产能受限问题，纷纭扩产，加速产能布局。在智能制造大趋势下，实现IGBT生产的数字化、智能化、自动化升级也成为该集成电路领域龙头企业的紧要目标。该客户凭借多年来在IGBT的研发和做事能力，积极布局IGBT家当，通过联合高下游互助伙伴共同研发IGBT自动化生产线，不断推出优质的产品以知足市场需求。
领势迎战者，先行于时期；知新创变者，智胜于未来。针对客户大批量自动化生产IGBT的需求，世椿智能完成了在线式三段式真空灌胶机的调研、设计、生产、调试、老化等事情，供应了可靠前辈的三段式真空灌胶线办理方案，帮助客户实现高效率、高品质的自动化生产。
02、共创共赢，协同打造IGBT三段式真空灌胶线
为进一步提高产能，该集成电路领域龙头企业对灌胶设备、工艺以及整线办理方案提出了更高的哀求。2022年，客户拟采购IGBT三段式真空灌胶线。
2022年4月，世椿智能接到采购需求，由公司高层、产品经理、工程经理、发卖经理、机器工程师、方案工程师、电气工程师、软件工程师等组成的项目团队，及时相应客户需求，走进客户公司拜访，针对产品材料的分外性，办理工艺难题，视觉工艺验证剖析，与客户密切沟通并敲定方案细节。客户从良好的信誉、行业丰富的履历、强大的技能实力、精良的办理方案以及完善的质量进度担保体系等多角度综合稽核，认为世椿智能是值得相信的互助伙伴，终极签订条约，正式展开互助；
2022年7月，历经设备紧张参数、元器件品牌、设备功能确认阶段，3D评审阶段，物料采购阶段，生产组装阶段，软件调试老化阶段……世椿智能按时保质保量完成IGBT三段式真空灌胶线的生产、发货，并进行调试。一个人的努力是加法，一个团队的努力是乘法，世椿智能技能团队始终以客户为中央，通过与客户的密切协同，占领了中间箱体升降门设计 、第一第三真空箱轨道设计、供料系统设计、真空环境伺服电机选择等一个又一个难题。
世椿智能产品经理表示，客户对设备工艺功能、设备的可靠性等哀求非常高，公司技能、生产、项目团队逐项完成客户的技能协议条款，达到客户预期的各项哀求，成功的生产出来客户满意的产品，实现了产线的功能设计验证，终极客户对世椿的研发、制造及交付能力给予了充分切实其实定。
事非经由不知难，成如随意马虎却艰辛。世椿智能项目团队在韶光紧迫、任务交织、方案多次反复修正的情形下，迎难而上，协同攻关，发扬“特殊能吃苦、特殊能战斗、特殊能攻关、特殊能奉献”的精神，通过专业、细致的事情，终极披荆斩棘勇创新绩，在IGBT领域趟开了一条路。
东风轻渡十里花开，美好的四月天里，我们又迎来三段式真空灌胶线项目的高光时候！
基于与世椿智能互助中积累的信赖、相信与信心，2024年4月，客户再次下单一条IGBT三段式真空灌胶线。时隔两年后，面对客户家当高速发展和创新需求，世椿智能时候把握着行业发展的前瞻趋势，不断反复探索，持续精进，将原有设备功能、软件程序全面升级，达到了生产自动化、产能最大化目标。
03、技能升级，三段式灌胶开启智能化之路
自成立以来，世椿智能始终专注流体运用设备的研发、生产、发卖与做事，以“成为流体运用行业百年做事品牌”为愿景，致力于为环球客户供应领先的工业智能装备整体办理方案。由世椿智能打造的IGBT三段式真空灌胶线，为三级真空箱设计，由上板机、接驳台、AOI检测机、三段式真空灌胶机、真空供料系统、两位移栽机、双轨固化炉、两位移栽机、下板机等设备组成，实现产品自动上料、AOI检测、灌胶、烘烤、下料的完全工艺流程，具有如下技能上风：
一是三个在线式独立真空箱，采取高强度精密航空铝板拼接而成，全负压环境注胶，全负压环境供胶，知足IGBT行业功率模块的生产哀求，办理产品抽真空等待韶光，减少产品生产CT，提高产能效率(两边小真空箱可以预抽真空及泄压，主真空箱一贯保持着真空状态，大大缩短CT)；二是掌握系统采取工控机+世椿运动掌握卡集成前辈算法，合营高精密底部移动三轴机器手，实现三维精确的运动，可选配自动调宽运送轨道、MARK点拍照相机、电子秤自动点检等功能；三是三个德国入口真空泵分别给三个真空箱抽真空，抽速快，噪音低，真空箱密封性高，真空度自主可调，担保产品无气泡；四是计量采取高精度活塞阀，直连静态稠浊管，产品在真空箱内运动，活塞阀固定不动，无多余管道连接，通过掌握伺服马达实现定量出胶，出胶精度高，比例精度高；五是具备真空上料、真空脱泡、压力监测、液位实时显示等功能，可选配加热、搅拌、回流等功能，具备料桶负压供料功能，担保全体灌胶系统在真空环境下，能应对各种繁芜的胶水运用处景；六是具备AOI检测功能，可实现托盘内产品摆错、摆偏自动识别不灌胶，无产品自动识别不灌胶，有注胶孔产品，检测产品孔位偏差±0.5mm内正常灌胶，超出±0.5mm的产品跳过不灌胶，读取载具二维码自动调取灌胶程序；七是前后道通讯采取标准SMEMA，掌握面板上直接能显示UPH数据、产量、机器报警等信息，供应报警查询、报警统计功能，实现生产报告实时掌控。
新生产线的培植对该集成电路领域龙头企业乃至全体中国半导体家当的意义不言而喻。首先，它将大幅提升客户的整体产能，使其在环球市场的竞争力得到显著增强。此外，技能层面的打破，不仅标志着客户在高端制造技能上的进步，也为全体行业的技能创新树立了新的典范。凭借出色的高效率、高品质、智能化和信息化上风，该产线将成为IGBT领域自动化办理方案的行业标杆。
目前，世椿智能已向海内超过10家以上头部半导体、电力电子、新能源汽车等企业供应IGBT模块灌封设备，并由单段式、三段式等真空灌胶机设备供应商向整体办理方案供应商挺进，其核心技能自主可控，价格、性能、包装、易用性、保障性、可得到性、生命周期本钱、社会接管程度等指标均达到行业领先水平，助力海内IGBT技能升级。
下一步，世椿智能将连续沿着专精特新发展之路，不断加强产品的持续开拓和创新升级，全面提升整体做事能力，助力千行百业“数字化”武装，助推万企千态“智能化”前行，为区域经济高质量发展注入新动能，为我国从制造业大国迈向制造业强国贡献力量。
