北京韶光10月31日，苹果公司正式发布了三款采取3纳米工艺的M3芯片，这三款芯片分别是M3、M3 Pro和M3 Max，运用于新款MacBook Pro和24英寸iMac新品上。这意味着其此前备受关注的M3芯片已经实现大规模量产。
M3芯片是苹果公司自研芯片。苹果方面表示，M3系列芯片具备新一代图形处理器架构和更快的中心处理器，为MacBook Pro带来显著的性能提升，其CPU性能比M1处理器提升35%。
有知情人士向《证券日报》透露，M3芯片基于台积电的3纳米制程工艺打造，并由其代工。目前，M3芯片暂时只被苹果采取在高端型号产品上，而苹果也操持让M系列芯片在产品上实现对英特尔芯片的替代。
“苹果M系列芯片目前紧张运用在嵌入式（如Vision Pro MR中的空间打算）以及面向个人打算的电脑领域。苹果将‘战火’燃烧到了3纳米工艺，其他芯片及电子巨子将会快速跟进，从而进一步推动消费电子半导体工艺进程。而在芯片前辈工艺、（异构）打算架构、3D封装等多维叠加的高投入领域，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等巨子之争将更为激烈。”元禾半导体首席专家李科奕接管《证券日报》采访时表示。
M3系列芯片大幅推进苹果自研芯片创新步伐
据此前一份业内报告显示，苹果已经订购了台积电今年险些所有的3纳米产能，估量今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。如今看来，苹果自研3M芯片的量产进程得到提速。
苹果硬件工程高等副总裁John Ternus表示，随着新一代M3芯片问世，苹果再次提升了专业级条记本电脑的标准。M3系列芯片连续大幅推进苹果芯片的创新步伐。M3、M3 Pro与M3 Max芯片是环球首批利用行业领先的3纳米工艺构建的个人电脑芯片。这三款芯片配备了速率更快、效率更高的新一代图形处理器，实现了苹果芯片图形处理器架构迄今最大的性能飞跃。
据理解，M系列芯片实际上并不但是一颗处理器，而是一块系统级芯片。苹果干系人士对《证券日报》称：“目前M系列芯片为自用，公司将对M系列芯片不断升级，并将其运用在苹果更多产品中，进一步壮大生态。”John Ternu也称，M3系列芯片搭载新一代图形处理器架构、性能再上新高的中心处理器、更快的神经网络引擎，且支持更大的统一内存，将持续造就极为前辈的个人电脑芯片阵容。
上海市人工智能学会秘书长汪镭对《证券日报》表示，M3的推出意味着苹果在芯片技能上的又一次打破，将会加强苹果设备在处理能力、运算速率和节能等方面的上风。“3纳米工艺制程将进一步降落芯片功耗。苹果手机此前存在的性能提升较小、手机发热严重等问题或有望在M3系列芯片启用后得到办理。”
值得把稳的是，苹果宣告，自研M3系列芯片也用于加速强大的机器学习（ML）模型，侧重AI布局，个中M3 Max支持最高达128GB的统一内存，这足以让开发者处理包含数十亿参数的AI大模型。
“M3侧重加速机器学习模型，将速率提升了30%－60%，加快AI芯片的运算速率。这也可见，苹果对AI家当的前端性布局。同时，M3的广泛运用可能会引发苹果业务线的调度，例如，苹果可能会推出更多采取M3芯片的AI设备，从而改变其产品线的设计和布局。”奥维睿沃高等研究经理荣超平对《证券日报》称。
不过，他认为，苹果自研M3芯片仍须要办理一系列的技能难题，例如如何提高芯片的性能、降落芯片的功耗、优化芯片的设计等。同时，苹果还须要考虑如何让芯片与生态系统适配。
推进消费电子行业芯片工艺创新速率
这次苹果祭出新一代M系列芯片，还操持逐步让其全面替代英特尔处理器。据苹果测试，搭载M3 Max芯片的MacBook Pro比较搭载最快英特尔芯片的MacBookPro机型提速最高达11倍，仿照动力系统速率比较搭载最快英特尔芯片的MacBook Pro提升最高达5.5倍、渲染速率提升最高达5.3倍。
虽然英伟达、英特尔等公司在芯片设计方面紧张面向高性能打算和人工智能运用，其产品广泛运用于数据中央、云打算、自动驾驶等领域，然而苹果的M3芯片在消费电子领域仍与英特尔等半导体公司的产品形成竞争。
“在AI时期，手机、电脑、AR/VR等消费电子领域的芯片对性能和能效哀求越来越高，苹果推进3纳米工艺芯片商用，其他半导体及电子巨子也将快速跟进，并加快前辈工艺的研发及运用，这也将引发一场全新的技能战役，匆匆使全体消费电子行业提高关键环节的创新速率和水平。”李科奕认为。
除了半导体企业，目前，华为、小米等海内消费电子企业也在加速芯片的自研速率。
荣超平认为，今年苹果产品在工艺和性能上（同等条件下）实现了暂时领先，但为安卓产品供应芯片的高通和联发科最快将于明年开始支配3纳米工艺制程，其与海内消费电子企业也有望联合推出更多基于3纳米工艺的产品。M3芯片的商用将带动全体半导体行业的发展，也将推动海内半导体和电子企业不断探索家当链的联合布局及技能进步。
（编辑 上官梦露）
