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公司回答表示：国联万众募投项目“碳化硅高压功率模块关键技能研发项目”，该项目拟环绕碳化硅高压功率模块关键技能进行研发，制订四个研发课题，知足3,300V SiC高压功率模块对栅极氧化技能、刻蚀技能、减薄技能和封装技能等方面的哀求，终极实现规模化量产的技能目标。非纯挚非营利性研究，是针对SiC市场及技能发展路线进行的技能及产品研发。
博威公司募投项目“通信功放与微波集成电路研发中央培植项目”拟投入召募资金20,000.00万元，拟开展“5G通信大功率基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件技能开拓”、“5G通信MIMO基站/Qcell基站用高集成度GaN塑封功放技能开拓”和“射频微波功率器件可靠性技能”等研发项目，环绕5.5G/6G通信、星链通信射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件等领域，瞄准国家愈加看重通信等关键领域核心元器件产品的自主可控哀求，储备关键技能，办理卡脖子问题，稳步推进产品开拓和家当化转化事情。
中瓷电子2023年入选国家发改委（第30批）国家企业技能中央名单。
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本文源自金融界AI电报
