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专利择要显示,本发明供应一种光波导芯片的温度监控方法,光波导芯片包括衬底、二氧化硅层、光波导构造、缓冲层和加热电极,二氧化硅层设置在衬底上方,光波导构造设置在二氧化硅层上,缓冲层覆盖在光波导构造外并位于二氧化硅层上,加热电极设置在缓冲层上,温度监控方法包括:获取加热电极确当前电压和当前电流;根据当前电压和当前电流打算得出加热电极确当前电阻值;根据加热电极的电阻温度关系公式,打算得出当前温度值。因此本案无需额外贴装热敏电阻,既能在改变外部电压和电流的情形下发热从而改变光波导构造的温度,又能实时准确的监控光波导构造的温度。
本文源自金融界