芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB_芯片_加亮

当晶片袒露出来后，那么，我们就要用到高倍显微镜和FIB（聚焦离子整装备），用这两种设备，查找芯片的加密位置，通过改变其线路的方法，将加密芯片变为不加密的一个状态，然后再用编程器，将芯片内部的程序读取出来。

芯片处理过程：

1、芯片开盖以化学法或分外封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

2、层次去除 以蚀刻办法去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

3、芯片染色 通过染色以便于识别，紧张有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

4、芯片拍照 通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

5、图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗夹帐工拼接)。

6、电路剖析 能够提取芯片中的数字电路和仿照电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

那么全体芯片程序的逆向提取就完成了。
如果大家有芯片程序提取的需求， 可以联系