在开始拆解文章之前，我先评价这次的拆解感想熏染。索尼手机是我一贯想要拆解的目标，由于它算是智能机时期防水手机的鼻祖，作为一位已经从事拆机事情近3年的编辑，如果不亲眼见见防水鼻祖的内部做工还真有点没有颜面。以是满怀期待我开始了这次拆解。
索尼XZ Premium作为一款旗舰机，当我拆开它时，独特的内部设计是符合我期待的，但当我拆解到主板的时候创造部分芯片还袒露在外，让人有些担心电磁屏蔽是否没做到位，而更让我有些跌眼镜的是在主板上还有些空焊点，这对付寸土寸金的手机内部布局来说是不应该涌现的。
但刨去这些，该机的构造十分紧凑，用料踏实，尤其是Sim卡托部位的奥妙设计给我留下深刻印象。那么接下来，就让我们开始索尼XZ Premium的拆解之旅吧~
首先，我们先来认识一下这款手机。该机全体形状方方正正很索尼，只管下巴和额头有些长但我相信还是会有很多人喜好这样的设计。
该机采取一块5.5英寸具备4K分辨率的屏幕，PPI高达令人乍舌的801，什么观点呢？相称于和iPhone 7 Plus屏幕大小一样的情形下，分辨率赶过近4倍！
我只想说用这款机器看VR肯定很爽！
在屏幕的顶部和底部都设计有扬声器的出音孔，支持立体声，以是影音体验是该机的一大卖点。前置1300W像素摄像头具备自动对焦也是十分良心。
屏幕底部除了扬声器之外，没有设计任何实体按键。
让我比较佩服的是索尼将该机的边框做出了金属的质感而又规避了丑陋的天线带设计。让整机的一体性十分突出。这也是为什么我们会以为索尼手机精细耐看的缘故原由。
机身左边除了继续了拥有指纹识别的电源键和音量键外，还在机身下方设计有一枚两段式快门按键方便拍照。我认为这是一个十分实用的设计，可以避免单手拍照时不好按快门的尴尬。
侧面指纹识别也是索尼手机的标志性设计。
再来看看机身背部，中间位置设计有Xperia代表着该机的血统，而下方的小logo则带表该机支持NFC技能，通过一下子的拆解我们会创造NFC天线就在这枚logo的后方。
说道索尼XZ Premium的后置摄像头，我相信有一个技能连苹果都会为之垂涎的，那便是五轴防抖技能，该技能在索尼的摄像机以及高端微单上都有采取，可以算的上是看家本领，目前业界还没有类似的技能推出。而至于该枚摄像头的其它黑科技，我们留在稍后的拆解中再为大家道来。
那么接下来就开始我们的拆解，首先关闭手机。
接下来取下SIM卡槽，该机采取双卡槽设计。
在卡槽密封口处设计有一圈橡胶进行密封。
由于外表无任何螺丝，以是我们直接考试测验用吸盘工具吸开屏幕，但该机毕竟是IP68级别的防水手机，背壳不可能轻易被我们吸开。
理论上这时我们该当选择热风枪加热背壳然后再翘，但笔者为了省事直接在吸盘的吸力下利用背壳小小的位移将翘片插进了背壳侧边中间的位置，并逐渐扩大缝隙。但这样玻璃碎裂的风险很大，不建议模拟。
有惊无险，我们成功分离了背壳。
背壳背面的主板对应位置贴有石墨散热贴。
实在能够让我们较为自傲的不加热掀开背壳有个很大的缘故原由是该机正面和背面都采取了康宁大猩猩第五代玻璃，韧性与强度都非常出色，丈量了一下玻璃背壳的厚度，达到了0.81mm，十分厚，好处是能够承受非常大的冲击力。
机身内部，我们看到该机也采取了和苹果以及三星手机同样的C型架构，便是将电池放在一侧，三面被原件包围的架构。
有很多网友会问为什么厂商会选择这样的架构，在我看来，紧张是由于能够让主板间隔所有的元器件较近，从而减少走线长度，还有便是能够为宝贵的机身顶部和底部留出更多空间来放置必要的元器件，例如该机体积较大的前后摄像头，与双扬声器。
但付出的代价也是很大的，抛去繁芜的电路设计不说，电池空间也被挤压的仅能装下3230mAh，比较同级别竞争对手毫无上风。
在接下来的拆解中我们首先须要为电路断开电源，但由于所有连接器均被玄色塑料盖板覆盖，以是我们先卸去固定这些盖板的螺丝。
分离底部盖板
在盖板背面，我们创造震撼模块集成于此，采取传统的转子振动马达。
随后将覆盖在电池上的NFC天线分离
此时我们可以看到底部主板的真容了。
然而令我比较意外的是在主板底部靠近震撼马达的位置，有一小片空焊点区域，它们对这块空间造成了一定摧残浪费蹂躏。并且这里的芯片密度也不是很高
我们连续卸去顶部盖板螺丝。
分离顶部盖板，在它下面，我们看到了电源连接器以及耳机接口连接器。
末了将两个连接器断开。
在主板顶部左侧，还有一块盖板，我们先卸去一颗固定螺丝，然后便可将其取下。在盖板表面还采取了印刷天线工艺。
卸去这个盖板后，主板便完备袒露出来。该机的内部构造也一览无余了。可以看出还是十分紧凑的。
接下来断开耳机接口连接器。
断开按键总成连接器。
断开主板底部的同轴线连接器。
在机身左下方有个插槽式连接器将底部扬声器与按键总成排线相连。
当主板表面的连接器都分离后，接下来卸去主板顶部的两颗固定螺丝。
随后我们便可以轻轻翘起主板并将其取下了。
卸去主板后，下面的不锈钢防滚架显露出来。这种材质防滚架比较普通的镁铝合金材质来说又是在于在强度相同的情形下可以做的更薄，但本钱以及塑形是比较困难的，从这点可以看出该机的用料还是很足的。
主板正面特写。大部分芯片被金属屏蔽罩保护，但不是全部。
主板背面特写。可以看出该机采取两个独立卡槽是由于主板的横向空间实在有限，不能像很多手机那样设计较长能承载两张卡的单一卡槽。
在主板正面上方前置摄像头连接器附近，有一颗袒露着的芯片，推测有可能是颗影像DSP。
主板背面中间屏蔽罩有一块突出，预测这里便是处理器的位置了
在这个突出对应的机身位置还设计有散热硅脂，这更加印证了这一点，由于处理器位置算是整机发热量最大的地方了。
掀开屏蔽罩，我们看到了三星的UFS 2.1 64GB闪存，以及一颗被散热硅脂挡住的芯片。
取下散热硅脂，看到的却是三星4GB LPDDR4 内存，顾推测骁龙835移动平台是叠层封装在该芯片下面的。
掀开屏蔽罩的主板背部特写
接下来掀开主板正面的屏蔽罩，这里是处理器的电源管理芯片，周围散布着多少电容，这里算是主板区域最密集的电路区了。
主板正面卸去屏蔽罩全景。
正面芯片特写
主板背面底部芯片特写。
看完了主板，连续拆解机身剩下的元件，首先是耳机接口模块，该模块的拆解有一定阻力，缘故原由不才一张图。
在耳机模块的上半部分，我们看到有一圈玄色的泡棉，它们会与机身黏连进行密封，以是拆卸时会有较大的阻力。
接下来我们将主摄像头从机身上分离了。这枚主摄像头拥有2120W像素，型号为IMX400,最高可以拍摄55203840分辨率的图像。CMOS对角线长度7.73mm，尺寸达到惊人的1/2.3英寸，单个像素面积为1.22μm。
支持1/120秒内读取1930万像素图片并拍摄最高960fps的超慢速视频，架构为传统的拜耳阵列。如果您不能直不雅观的理解这枚摄像头有多大，我们还找来了参照物，不才一张图。
左边是iPhone的光学防抖摄像头，可以看出索尼的这枚IMX400明显大出一圈，并且也赶过不少，当然如此大体积也与其采取了5轴防抖技能有关。
前置摄像头像素也不低，达到了1300W，由于支持自动对焦，以是整体体积险些与普通手机的后置摄像头相称。它拥有22mm焦段的广角拍摄能力。
前后摄像头比拟之下，前置摄像头显得较为微小。
听筒扬声器特写。
卸去了以上元件之后，机身顶部基本上被我们拆光了。
给个边角部位特写，可以看出采取工程塑料进行了加厚，合营表面的金属材质可以带来不错的抗摔能力。
接下来我们将要拆解电池了。
在电池底部创造了拉胶提手。
电池顶部也有。
将拉胶取出后，我们很随意马虎便可以掀开电池。但要把稳这时还不能分离电池，由于按键总成还贴在上面，须要小心翼翼将其撕去。
成功将电池分离。
从电池表面看，这枚电池采取索尼原装电芯，3230mAh，12.3Wh，中国制造。
背面无任何笔墨。
接下来将目光转向按键总成，我期待看到按键部位索尼是如何做到防水的。
卸去四颗固定螺丝。
随后取下按键的长条形垫片。
我们见到了按键真身，可以看出这些按键经由了严密的密封，这种密封不同于市情上任何其它机型，在按键模块周围一圈也有密封橡胶，它们严实的将按键开孔堵住，才得以实现滴水不漏。
按键总成特写。
随后卸去底部扬声器的螺丝并将其取下，可以创造扬声器出音孔也设计有一圈密封泡棉，它黏在出音孔位置，由于取出后黏性降落，以是势必会影响该机的防水效果。
底部扬声器正面。
末了，抽出底部数据接口。在接口尾部那圈赤色橡胶也用于堵住数据口开孔的。
到这里机身上的元件基本都拆干净了。
一个讨巧的设计，在SIM卡槽位置，我们可以拖拽出一个铭文页，上面写着机器的串号。
背面还有IMEI号码，这样就不用把它们设计在机身背部啦~
拆解百口福~
【原标题：索尼机皇首拆，五轴防抖摄像头苹果你学不来】
