《指南》明确，到2025年，制订30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等根本性哀求，制订掌握、打算、存储、功率及通信芯片等重点产品与运用技能规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，知足汽车芯片产品安全、可靠运用和试点示范的基本须要。
到2030年，制订70项以上汽车芯片干系标准，进一步完善根本通用、产品与技能运用及匹配试验的通用性哀求，实现对付前瞻性、领悟性汽车芯片技能与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片范例运用处景及实在验方法的全覆盖，知足构建安全、开放和可持续汽车芯片家当生态的须要。
《指南》提出，根据标准内容分为根本通用、产品与技能运用和匹配试验三类标准。个中，根本通用类标准紧张涉及汽车芯片的共性哀求；产品与技能运用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技能和产品的成熟度、发展趋势制订相应标准；匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证哀求。三类标准共同实现不同运用处景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—整车的技能标准全覆盖。
《指南》称，根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为掌握芯片、打算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个种别，再基于详细运用处景、实现办法和紧张功能等对各种汽车芯片进行标准方案。个中，掌握芯片紧张涉及通用哀求、动力系统、底盘系统等技能方向；打算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片紧张涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各种传感器等技能方向；通信芯片紧张涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技能方向；存储芯片紧张涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失落闪存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技能方向；安全芯片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端供应信息安全做事的芯片；功率芯片紧张涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技能方向；驱动芯片紧张涉及通用哀求、功率驱动、显示驱动等技能方向；电源管理芯片紧张涉及通用哀求、电池管理系统（BMS）、数字隔离器等技能方向；其他类芯片包括系统根本芯片（SBC）等。
