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芯片结温计算_物体_热源

雨夜梧桐 2024-12-05 04:27:46 0

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热阻(thermalresistance)

当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值,单位为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(℃/W),即

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R=(T2-T1)/P

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(图片来自网络侵删)

上式中,为物体一真个温度、为物体另一真个温度以及为发热源的功率。

打算方法如下:

TJ:结温 TA:环境温度 TC:本体表面温度

TJ = TA + RJA × P

TJ = TC + RJC × P

测得TA、TC,规格书参数RJA、RJC

两式联立,可的TJ、P

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