最终散热解决筹划：芯片内水冷实现1700W/cm2散热能力_冷却剂_芯片

芯片内水冷是未来芯片散热方案的一个空想路子，不过让冷却液通道直接穿过芯片并不大略，实现过程中存在很多障碍。
传统的方法是在芯片中添加具有微通道的层，通过水泵使冷却剂流过这些通道并接管热量，这种办法比传统水冷更靠近热源。

瑞士洛桑联邦理工学院的研究职员最近提出了一种新的技能，利用氮化镓（GaN）切入下方的硅中，在蚀刻过程中通道被加宽，GaN层中的原始间隙被铜添补。
在这些通道下设计有冷却剂管线，铜有助于将热量传导至冷却剂。

研究职员在考试测验多种设计方案后实现了1700瓦/平方厘米的散热能力，并将处理器的温度保持在60摄氏度以内。

目前研究职员只是利用大略芯片进行测试，散热效果很好。
但要将这项技能实际利用在CPU或GPU当中还须要将冷却和芯片设计结合在一起，使之重点照顾热量集中的区域，同时不会产生相互滋扰。