众所周知，数字IC设计的岗位分为：前端设计、功能验证、DFT、后端设计。
抛开市场需求较少的DFT，剩下三者在岗位选择上都是各有利害的。
但对付大多数转行IC的同学来说，都有一个缺点的认知：数字IC后端不如前端设计和验证。
一来是从字面上去判断了“前后”的优先级，二是看了些所谓的“天花板理论”就匆匆下了判断。
这就让很多原来更适宜从事后端设计事情的同学，只是一知半解的程度，就一股脑选了验证。
短期来看可能影响不大，但对付IC设计十几年乃至数十年的职业方案上来说，还是相称关键的。
本日，就来聊聊关于后端设计的那些刻板印象。
验证比后端更随意马虎转行？
一样平常来说，参照大公司设计、验证、后真个1:3:1的岗位需求，确实验证的市场需求更大，要招的人更多，正因如此，验证成了绝大多数其他专业转行IC的同学的首选。
选的人多了，自然哀求也就高了，往年口试考些IC常规题就能过，现在SV、UVM都要懂一些。
而后端目前而言，反倒是成了最随意马虎的那个。
后端基本不去世卡学历，本科作为底线，技能到位基本上都有机会。
除此之外，后端对付是否科班出身看的不重，我自己知道的基本上做后真个出身专业比较多样化：电子类、信息类、自动化类、物理类、化学类等工科专业都见过，侧面证明后端入行并不难。
后端薪资不如设计、验证
无论是往年的数据，还是今年的行情，都可以解释一个事实：前端设计、功能验证、后端设计三个岗位的薪资水平是不相伯仲的。
至少在应届offer拿到的价格上来说，是没有所谓的利害之分。
三十多万的设计不少，四十多万的后端也很平凡。
而之后的岗位晋升所带来的薪资涨幅，那便是不同岗位上发展速率不同的情形了。
比如说你更适宜做后端，原来在后端上你两年就可以升至中级工程师，结果验证上则须要三年。
这就须要一开始的选择就要想到之后的方案。
后端薪资不如设计、验证
说这话的一样平常有两类人，一类是没办事后端，但是大概知道是做什么乃至懂点术语的；另一类是办事后端但项目经历都是小芯片、性能功耗哀求不高且非前辈工艺的。
越是不懂的人越敢说话，懂得越多反而更加谨慎，如果把这类人说的话当做自己选择方向的辅导见地的话，那自然是要摔跤的。
诚然，繁芜度不高的芯片确实不须要太多人工干预了，尤其是产品线和流程比较成熟，按部就班更新，加上对功耗、性能和面积没有强烈哀求的芯片，在后端EDA工具已经相称强大的本日，跑几遍就可以开始ECO，几轮下来问题不大。
这里直接借用某位后端大佬的发言：
能做完这些项目就能代表你能独立做出这款芯片的全部后端吗？叨教自己以下几个问题：
芯片为什么做成现在的面积？
如果有一款新的芯片你能合理定义它的面积吗？
IO为什么摆成当前的位置？
电源网络为什么设计成现在的样子容貌，有什么约束？
时序为什么signoff在当前的电压范围？
时序signoff的corner是怎么决定的？
不同corner的margin为什么加这么多？
如果只给你一个综合网表和相应的SDC以及库文件，你能独立建立flow并实现知足所有signoff条件的GDSII吗？
如果这些问题你都回答不了，那么你真的只是在跑流程。
对付后端工程师，如果说你一贯在做这样跑流程的事情，那么我劝你多去理解思考一下项目深层次的东西，考试测验一下不同的项目类型，在高频、低功耗、繁芜时钟、繁芜电源和前辈工艺方面至少精通一种，熟习两三种。
如果你能在上述某一个或者几个领域做到精通，那么你已经有了自己的一定程度的壁垒，比多数人已经强很多了。
以是说，不是后端技能哀求低，是你对自己的哀求低罢了。
什么样的人适宜做后端设计？
后端设计的紧张事情便是将前端设计的RTL代码转化成门级网表，最终生成GDSⅡ文件，终极拿到工厂进行流片生产了。
这个中涉及的事情内容包括：逻辑综合、形式验证、布图方案、布局布线等。
而后端所起的代价，便是在知足设计哀求的情形下，尽可能通过自己的履历知识来加速设计的迭代，加快项目的进展，让一颗芯片成功实现从代码到实物。
大公司对付前后真个分工较为明确，各司其职。但是也有一些设计公司，给后端设计者们的是rtl的代码和基本的约束，须要其他岗位去做逻辑综合。
而对付转行的同学来说，什么样才算适宜做后端设计呢？
比较验证须要较高的代码根本，后端则是须要较高的英语水平和一定逻辑思维能力，要有动脑思辨的想法，不然真就成了“跑个流程”而已。
如果是天生对代码头疼，还想要入行IC设计的同学，不如选择一条更适宜自己的转行路线，数字IC后端设计将是你最好的选择。
