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在光电子芯片研发中，中国占领了三大壁垒。首先技能根本薄弱，在光波导芯片中哀求二氧化硅膜必须做到个位数的微米级别，十几倍的厚度压缩对付技能职员来说是非常难的，况且还要无龟裂、无毛病。二是芯片工艺水平太低，在晶圆的性能都达不到哀求的标准。末了则是在家当和市场上面，过去一贯都依赖入口买产品，用钱换技能，而现在想要追赶则须要付出更大的投入。
国家政策的支持同样的主要，两项国家项目对付芯片行业研发的支持，也一定程度上加快了芯片的行业布局发展成熟，现在国产芯片能够取得如此大的进步，国家项目供应了不可忽略的浸染。
除此之外，在5G时期，中国光电子芯片已经在5G前传循环型波分复用、解复用芯片核心技能方面开始进行试验验证事情，而AWG芯片也进入了估计有名供应商的供应链中。
（图片来自网络侵删）
对付芯片，华为创始人任正非也在华为深圳总部举行的中国媒体圆桌会议上表达了自己的意见。最让人印象深刻确当属那一句——“芯片光砸钱弗成，得砸数学家、化学家、物理学家等等”！
不过，截止至2017年，我国在集成电路行业从业的职员人数达到了40万人，个中技能职员占了百分之八十旁边。但是到了2020年前后，我国集成电路行业的人才须要将达到72万人旁边，比拟现在的四十万人，还是大大的不敷，以是在人才培养方面还须要不断促进。
中国的芯片虽然已经在个别领域上领先了其他国家，但是就整体而言，还有很大的进步空间。就拿在今年第一季度环球半导体发卖金额排行榜来说，在前十大半导体中，美国霸占了一半名额，而中国台湾占了一席，总的来说还要连续努力。
芯片的制成不是一挥而就的，希望中国在这方面的人才们连续加油！
