探秘锐龙处理器中的神秘\"大年夜\"芯片IOD：显微照片+功能分化_主板_芯片

Chiplet小芯片设计将CPU中不同组件在独立的裸片上设计实现，并利用不同工艺节点制造，降落了本钱。
更为奇特的是，这颗IOD还能具备很强的可重用性，能够单独封装成主板芯片组利用（X570/TRX40），这是如何做到的呢？

最近芯片显微拍照爱好者Fitzchens Fitz拍摄了第三代锐龙中的IOD以及第二代EPYC处理器中的IOD，并由PC发热友与VLSI工程师Nemez标注了芯片各区域实现的功能。
第三代锐龙中的IOD拥有两个x16 SerDes掌握器和一个I/O根集线器，以及两个可配置的x16 SerDes PHY。
作为设计的核心，SerDes是高度可配置的串行/解串器，可以通过构造交流器和PHY网络用作PCIe、SATA、USB或其他高带宽的串行接口。
2个CCD IFOP（Infinity Fabric over Package）可以连接到2个ZEN 2 CCD小芯片，每个CCD中包含至多8个CPU核心。

而在第二代EPYC以及第三代Ryzen Threadripper线程撕裂者当中，利用的是其余一种体积和规模更大的IOD芯片。

它具有8个CCD IFOP（Infinity Fabric over Package），从而能够连接多达8个CCD。
此外IOD还具备用于2P主板的IFIS（Infinity Fabric Inter-Socket）接口。
当然，线程撕裂者中的IOD并禁用了一半的SerDes和内存掌握器（限定最多4通道内存）。

将锐龙处理器中的IOD用作芯片组（X570），AMD首先办理了PCIE4.0主板的有无问题，不过这样会有一部分功能模块无法发挥应有的浸染（如IOD中的内存掌握器）。

AMD已经宣告全新B550主板将在6月16日开始上市，估量会比X570主板便宜的多。
B550芯片组本身不供应PCIE4.0拆分功能，PCIE4.0旗子暗记依然须要由锐龙CPU内的IOD直接供应，但1个独显和1颗高速固态硬盘的配置已经足以知足多数玩家的需求。