我们本来在等三星Galaxy S20的发布,以便剖析高通骁龙865在移动平台的运用,但小米在2月13号提前发布了米10,同样搭配骁龙865 CPU,于是我们选择米10进行拆剖解析。
我们等了几天,很快拿到小米旗舰产品并送进实验室进行拆解。到目前为止,我们已经看到所有米10和10 Pro均采取高通骁龙865 CPU并支持LPDDR5 内存,我们首次拆解的手机型号是米10,配置如下:12GB LPDDR5+ 256GB UFS,这是天下上第一个商用高通骁龙865 CPU手机,也是我们见过的第一个商用LPDDR5内存。
这款手机也包含很多高科技芯片,这也是目前我们首次在实验室看到的。

以下带注释的电路板设计精美,很有科技含量。
主板照片
LPDDR5内存小米10拆解元件里面,我们第一次在消费电子中见到12GB LPDDR5内存,三星的产品,型号K3L40BM-BGCN,和高通骁龙865(SM8250)采取PoP(Package-on-Package)封装技能封装在一起。
我们拆开了三星12GB K3L40BM-BGCN LPDDR5芯片,该组件由8个 12GB LPDDR5 die K4L2E165Y8组成。
在其他两个米10手机型号中,我们创造三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5芯片由8个8GB LPDDR5 die K4L8E165YE封装在一起。下图是12GB 芯片K4L2E165Y8的照片和芯片标记,die大小为4.31 mm x 12.42 mm = 53.53 mm²
在接下来的几周里,我们将对此部分进行深入剖析,剖析报告将对内存订阅用户公开。
处理器和调制解调器
高通骁龙 865处理器首先在小米手机上运用,由台积电N7P工艺制造。Tech Insights已经剖析了台积电7FF工艺技能,包括N7, N7P和N7+,我们将在这部分为Logic订阅用户深入剖析,同时我们期待台积电即将推出来的N5工艺。
标记“SM8250”表示的是高通骁龙865运用场置器,与我们剖析过的其他5G SOCs 如骁龙765G,三星Exynos 980,海思麒麟990 5G或者联发科的Dimensity 1000L MT6885芯片不同, SM8250不集成5G调制解调器。
SM8250与外部5G调制解调器(高通公司的SDX55)合营利用, TechInsights将把新的X55与之前的X50调制解调器进行比拟,我们将会很快发布数字化平面图剖析报告。
我们已经准备好高通骁龙865处理器(SM8250)也即是 die HG11-PH806-2的照片,芯片尺寸为 8.49 mm x 9.84 mm = 83.54 mm²,与之前台积电N7工艺制造的骁龙855(SM8150) 也即是dieHG11-PC761-2 比较,芯片尺寸增长了14.02%
Wi-Fi/BT
我们创造高通其余一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1 无线组合SOC QCA6391,这彷佛是高通的FastConnect 6800系列产品的一部分,TechInsights将会发布basic floorplan剖析报告。
制造本钱
我们对手机中的组件的初步整天职析已经完成。根据我们的估计,米10 5G的制造本钱大约为$440,择要中包含了我们评估的不同本钱类别的高等细分,该择要可在此页面下载。
后续剖析
我们将在一段韶光内连续剖析小米10系列手机,正如小米和美光宣告的那样,我们期待下次能看到美光LPDDR5内存。
这款旗舰系列手机中包含很多全新的芯片,我们将会根据订阅用来来剖析不同部分,包括memory, logic, Mobile RF, Power, loT SOC等待。
在未来,我们将在此添加更多新的创造,敬请关注。
个人总结
看完剖析报告后,我特地去小米官网研究了下,这款手机号称是小米十周年梦幻之作,拆解型号的价格为5499 RMB。
接下来大略先容下骁龙865 CUP和LPDDR5内存。
骁龙865目前在Android领域备受关注,作为高通骁龙800系类最新产品,采取台积电7nm工艺,和上一代855产品,性能提升25%(官方流传宣传)
,在各大跑分平台成绩远胜麒麟990,Exynos980以及联发科天玑1000系列,但与苹果A13仍有差距。
LPDDR5实在是一套存储标准,目前是RAM上最新标准,上一代是LPDDR4,其支持每秒6400MT的I/O速率,比较LPDDR4初版提升了50%,此外LPDDR5还增加了低功耗功能,调度了核心和I/O的动态平和电压等多个特性。
还有个问题便是,小米10采取了高通全套芯片,这与华为手机大量采取海思自研芯片形成了光鲜的比拟,不知各位如何看待?
个人不雅观点,我们可以支持并鼓励家当升级,但不能道德绑架,厂商出于商业缘故原由选择国外供应商,无可厚非。对付一款手机,看自己预算,喜好就买,不喜好勿喷,反正我没用过小米手机,哈哈。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人不雅观点,半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点,不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业不雅观察。
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2232期内容,欢迎关注。
★高通射频,前景几何?
★康佳回应“1亿颗芯片”质疑揭示了哪些信息?
★韩国谋划对日本半导体的又一逆袭
“芯”系疫情|功率半导体|TWS|华为|存储|Fab|MCU|小米