三星公布芯片技能路线图_纳米_该公司

根据三星预测，到2028年其AI干系客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能干系芯片的一系列布局。
三星推出的前辈工艺采取的背面供电网络技能将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺比较，这种技能提高了功耗、性能的同时，显著降落了电压。

三星还表示，其供应逻辑、内存和前辈封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能干系芯片的外包制造订单。
公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环抱栅极)，个中第二代3纳米的GGA操持在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中供应GAA。
该公司还确认其1.4纳米的准备事情进展顺利，目标有望在2027年实现量产。

(本文来自第一财经)