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【盘点2022】芯片家当:穿越周期韧性增长_芯片_半导体

南宫静远 2024-12-19 12:04:19 0

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盘点2022

又到一年纪末时,回顾2022年,在环球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业由热转冷,芯片企业承压前行,纷纭优化产品组合,调度产能布局,持续推进芯片技能创新。
中国芯片市场成本理性投资,政策精准落地推动行业进入稳定发展阶段。

对付半导体行业而言,2022年是计策调度、蓄势待发的迁移转变之年,行业内部保持韧性和灵巧性去应对市场双重周期,为长期发展打下增长根本。

【盘点2022】芯片家当:穿越周期韧性增长_芯片_半导体 智能

芯片家当:从热潮迭起转向凌冽“寒冬”

2021年,环球半导体家当发展非常繁荣,芯片市场需求激增,成本热潮涌动, “缺芯”“涨价”“供不应求”成为焦点词汇。
截至2022年一季度,半导体行业接连增长8个季度,涌现了有史以来持续韶光最长的连续增长,但这一记录终止在2022年二季度。

犹如以往的每一轮周期转换,大热之后,半导体市场开始遇冷。
2022年,在环球经济增速放缓,消费需求不振的影响下,半导体行业发展低迷,步入下行周期。
Omdia数据显示,2022年二季度半导体市场营收为1581亿美元,环比低落1.9%,三季度半导体营收为1470亿美元,相较二季度又低落了7%。
接连两个季度的下滑也给半导体企业带来了沉重打击,三季度,三星电子利润低落31.39%;英特尔净利润锐减85%;英伟达净利润低落72%;AMD净利润暴跌93%。
存储芯片是半导体行业进入下行周期最明显的旗子暗记,随着DRAM和NAND产品销量和价格的双双低落,SK海力士三季度利润同比减少60%,美光净利润下滑45%。

当前,半导体行业正经历市场周期性变革与增长动力转换的双重周期。
一因此PC、智好手机为代表的消费终端需求低落,企业库存不断攀升,存储芯片、MCU、显示驱动芯片等以消费电子为主的半导体行业进入下行周期。
二是5G、汽车、数据中央、工业等领域的芯片需求上升,成为半导体发展的新增长动力,5G、AR/VR、AI、自动驾驶等新技能催生出的新产品新运用将进一步提振芯片市场。
SEMI估量环球半导体行业将在2021至2023年间培植84座大规模芯片制造工厂,而汽车和高性能打算在内的细分市场将推动其支出增长。

在双重周期的影响下,干系企业营收遇冷,但各业务线发展却是冷热不均。
比如AMD营收低落,但其数据中央、嵌入式和游戏部门却保持强劲增长;英特尔三季度客户端打算业务营收同比低落17%,但自动驾驶公司Mobileye营收却同比增长38%。
又比如高通、英飞凌多元化布局汽车和工控领域,抵消了消费电子领域的低落,涌现了增长。
再比如恩智浦三季度营收同比增长20.4%,净利润增长42.2%,其汽车业务营收同比增长24%;工业及物联网业务同比增长17%;通信根本举动步伐及其他业务营收同比增长14%。

上帝为你关闭了一扇门,就一定会为你打开一扇窗,双周期之下,芯片企业正加强多元化产品布局,抵御市场风险。
当然,寒冬已至,自然春归有期,有专家估量明年下半年半导体行业会开始回暖。

芯片企业:从高歌年夜进转向理性调度

双重周期效应叠加,消费电子需求疲软延续到2023年,机构预测2023年环球半导体成本支出将同比下滑26%。
多重成分影响下,半导体企业承压前行,从2021年的高歌年夜提高入理性调度阶段,纷纭优化产品组合,调度产能布局,合理订定计策操持。

据悉,SK海力士将在2023年减少50%的投资,减少低利润产品的生产;美光将2023年的成本开支减少30%,并砍掉一半芯片封装设备方面的投资;铠侠减少3D NAND闪存产量,下调幅度约为30%;英特尔将在2023年实现30亿美元的本钱减少,到2025年年底时将年化本钱减少和效率增益提高到80亿美元至100亿美元。
估量芯片大厂们会坚持一段韶光的减资减产,以推动市场供需平衡正常化。
同时,市场的寒潮已渗透到芯片设计、制造、封测、设备等环节。
“裁员”、休假式“减员”习认为常。
此外,“砍单潮”也席卷了三星、LG、台积电等头部大厂,覆盖了驱动IC、PMIC、MCU等关键芯片。

虽然市场发展持续衰退,但IDC表示,环球半导体市场在今后10年内将翻一番,总市值超过1万亿美元,因此紧跟市场趋势调度产品计策依然是芯片企业们不变的主基调。
以台积电为例,为应对市场变革,台积电操持将2022年的成本支出预期从至少400亿美元下调至360亿美元。
但与此同时,台积电也正紧跟当前社会的高算力需求,推动3D IC的发展以实现较好的系统效能;积极扩充成熟制程产能,知足芯片在不同运用领域快速发展的需求;在增加供应链灵巧度和增加本钱之间取得平衡。

常言道,进攻便是最好的防守,新增长动能对半导体行业有了更多提质的需求,因此,芯片企业并未放缓创新步伐,而因此长期眼力推动各项技能打破。

2022年,前辈制程持续推进,3nm制程工艺启动量产,2nm方案相继出炉。
同时,芯片设计、前辈封装、封测等环节稳固升级,业界对后摩尔技能的探索也持续深入。
后摩尔时期,小芯片是打破摩尔定律限定的主要技能思路,今年三月,英特尔、ARM、高通、台积电等联合成立小芯片同盟,推出通用芯片互连标准UCle。
12月16日,我国发布首个原生Chiplet技能标准,走出打破前辈制程工艺限定的关键一步。

2022年,我国正式步入“物超人”时期,移动物联网家当规模不断壮大,带动物联网芯片出货量快速增长。
这一年,芯片企业与模组企业互助推出了多款支持最新5G R17的模组产品,多家芯片企业完成基于R17和RedCap的技能验证,轻量化5G芯片的研发及家当化将进一步提升终端模组的性价比。

中国市场:从暴躁转向镇静

2022年,美国对中国科技企业的封锁变本加厉,中国也仍旧面临人才短缺、芯片依赖入口等问题,但成本的理性投资,政策的精准落地和企业的专注发展让中国芯片市场从暴躁转向镇静,如蝶变前默默发力的蚕蛹,志在夯实根本,持续创新,追求打破,让国产芯有朝一日高挂枝头,引吭高歌。

在各方努力下,更多的人才、资金、政策落地半导体行业,2022年我国半导体行业连续保持增长态势,据中国半导体行业协会统计,中国半导体家当发卖额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,估量2022年中国半导体行业市场规模将达13839亿元。

这一年,中芯国际、长江存储、龙芯中科等芯片头部企业稳定输出,中小芯片企业也开始崭露锋芒。
据新财富统计,截至2022年11月,海内已呈现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。
睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三。
个中,芯片设计公司有25家,霸占半壁江山,GPU、车规MCU等领域分别出身了8家、5家独角兽,成为最热赛道;上游材料、设备及EDA软件领域的新发展势力也全面铺开。
值得一提的是,2022年我国FPGA赛道也一起高歌年夜进,融资不断。

集微咨询表示,国产替代在多个领域进一步深化。
海内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片成功研制;海内首条28/22nm ReRAM 12寸芯片产线完成试生产;海内自研“伏羲”电力芯片实现量产;紫光国芯推出海内首款面向车规级市场的LPDDR4X内存产品;物奇推出海内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片;长电科技实现4nm手机芯片封装……同时,我国在RISC-V发展上也取得一定成果,中移芯昇科技发布首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片;赛昉科技首款基于RISC-V芯片的工业防火墙在能源行业得到阶段性新打破。

危急之中孕育新机遇。
2022年芯片家当不才行周期中迎来新拐点,企业加强多元化布局,平衡产品供需关系,以培植更高效康健的供应链生态。
当下及未来,芯片企业必将穿越周期,韧性成长,为社会数字化转型供应更稳健的动力。

END

作者:朱文凤

责编/版式:沈新竹

审核:申晴

监制:刘启诚

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