信展通取得用倒装芯片封装的三极管专利能够达到便于对倒装芯片三极管保护的优点_护套_芯片

专利择要显示，本申请涉及三极管技能领域，且公开了用倒装芯片封装的三极管，包括芯片主体、焊接与芯片主体侧壁上的引脚和固定安装于芯片主体阔别引脚一侧的连接块，所述芯片主体的外部设有对引脚防护的保护套；所述保护套的内部开设有连接槽，且连接槽的内壁上固定安装有防护垫，所述引脚与连接槽插接连接；所述芯片主体和保护套的上表面设有连接构造。
该用倒装芯片封装的三极管，通过将引脚插入连接槽的内部，然后将保护套与芯片主体的外部贴合，接着将第持续接条和第二连接条转到同一侧，按压第二连接条，使定位柱穿过定位孔，从而对保护套进行固定，使得引脚在运输时，能够得到较好的保护效果，达到便于对倒装芯片三极管保护的优点。

本文源自金融界