答：爆米花征象，是湿敏器件在受潮后，经由高温热处理环节时，如回流焊、波峰焊等，导致器件内部气体膨胀，进而将器件撑起，乃至毁坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中，由于器件内部材料热胀冷缩速率不一致，进而使其涌现“分裂”。
爆米花效应常涌如今以塑封BGA芯片上，但近年来，PBGA的封装组件也屡有发生。在PBGA的封装中，不仅银胶会吸水，而且连载板的BT基材也会吸水，一旦涌现管理不良，爆米花征象就较易涌现。
No.2 “爆米花”征象涌现的机理是？
答：范例共晶SnPb回流峰值温度为220℃ ，水蒸气压力约17396㎜。无铅焊SnAgCu的熔点217℃，即便一块相对小的影象卡或手机板也须要230~235℃的峰值温度，而大而繁芜的产品可能须要250~260℃。此点水蒸气压力为35188 ㎜，是220℃时的两倍 ，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊过程中都会造成破坏的威胁。
答：目前关于芯片“爆米花”征象的检测，声学扫描无疑是很好的办法。它利用超声波的特性进行检测，对器件内部存在的空气层非常敏感，故而可以快速地定位问题点，帮助排查失落效缘故原由。
参考文献：最实用的扫描声学显微镜（SAT）操作与运用指南
No.4 “爆米花”征象如何预防？
答:严格的物料管理制度
1►设计在明细表中应注明元件湿润敏感度
2►工艺要对湿润敏感元件做韶光掌握标签
3►对已受潮元件进行去潮处理
SMD元件的湿润敏感等级
检讨包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23±5℃时读取），解释器件已经受潮。在贴装前，需对器件进行去潮处理。
轻度受潮时，再流焊缓慢升温有一定效果。此外，还可以利用电热鼓风干燥箱去潮，根据湿润敏感度等级在125±1℃下烘烤12~48h或125±5℃下烘烤24h。
去潮处理把稳事变
a. 应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘烤；
b. 烘箱要确保接地良好，操作职员手腕带接地良好的防静电手镯；
c. 操作过程中要轻拿轻放，把稳保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和破坏。
对付有防潮哀求器件的存放和利用
开封后的器件和经由烘烤处理的器件必须存放在相对湿度≤20％的环境下，如干燥箱或干燥塔中，贴装时随取随用；
开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％的环境下，在规定韶光内完成贴装；
当天没有贴完的器件，应存放在23±3℃，相对湿度≤20％的环境下。
选择具有优秀活性焊剂的SnAgCu焊膏
通过优化再流焊工艺，将峰值温度降到最低（230~240℃），在靠近Sn63/Pb37，在回流峰值仅高于Sn63/Pb37温度10℃的情形下，将由于吸潮器件失落效的风险减到最少。
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