显示面板的发展大致可分为以下阶段： 1）20 世纪 20 年代 CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技能作为第一代显示技能 被正式商业化，代表产品：黑白及彩色 CRT 电视。 2） 20 世纪 90 年代，等离子技能、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技能并 行。2000 年后，等离子技能逐步退出市场，LCD（液晶技能）逐渐成为环球最主流的显示 技能。 3）2010 年旁边，OLED 商业化进程得到了本色性进展，之后 AM-OLED 逐渐成为中 小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代 LCD，也无法在超大屏幕市 场取代 LED。 4）未来 Mini/MicroLED 有望成为下一代主流技能。
环球显示面板市场以 LCD 为主，新显示赛道快速增长。LCD 由于其技能的成熟性，以 及在大屏幕显示领域如电视、条记本电脑等的广泛运用，市场需求和占比较大。2020 年， 环球 LCD 面板出货量高达 2.33 亿平方米，占环球显示面板 96 %市场份额。LCD 面板保有 量高，未来将连续稳定在赶过货量水平，估量 2025 年将达到 2.79 亿平方米。OLED 因其独特的柔性特质，能知足曲面和折叠屏的需求，被广泛运用于手机等小屏幕产品，同时也 运用于一些新兴的电子产品如智能穿着和 VR 设备等。2020 年，环球 OLED 面板出货量仅 为 9.7 百万平方米，但从 2021 年起估量将以 16.34%的年复合增长率增长，2025 年有望 达到 25.1 百万平方米。根据 Omdia 数据，面板各下贱运用领域不断拓展与市场需求稳步 增长，TV、移动设备作为最大运用种别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。
LCD 已取得主导，OLED 投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板 发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以 20.23%的年复合增长 率快速追赶，市场规模从 2016 年的 43.6 百万平方米增长至 2020 年的 91.1 百万平方米， 估量 2025 年市场规模将达到 121.2 百万平方米。LCD 面板方面至 2025 年我国在环球市 场的出货量占比将达到 45.28%；OLED 领域起步较晚，紧张受制于行业较高的技能壁垒早 期发展缓慢，但近年随着我国的投入不断加大，整体 OLED 产能快速增长。2020 年我国 OLED 面板产量占环球产量的比重12.37%，首次打破10%，估量2025 年将上升至24.3%。
DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的紧张掌握元件之一。LCD 驱动芯片为 LCD 显示屏中的灯珠供应稳定的电压或电流驱动旗子暗记，从而掌握灯珠的光芒强度和色彩，并在液晶片板上变革出不同深浅的颜色组合，进而担保显示画面的均匀性和稳定性。而 OLED 驱动芯片紧张通过向 OLED 单元背后的薄膜晶体管发送指令的办法，实现对 OLED 发光单 元的开关掌握。
显示驱动芯片市场规模增长速率略高于显示面板市场。受益于环球显示面板出货量的 增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据 Frost&Sullivan 统计，环球显示驱动芯片 出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。 估量未来显示技能的升级与下贱运用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。和下贱显示面板市场相对应，环球显示驱动芯片以 LCD 驱动芯片为主，估量未来将连续稳定在赶过货量水平，OLED 驱动芯片随着 OLED 屏的高 速增长份额逐渐提高。目前 LCD 驱动芯片已经实现稳定供应，且 TFT-LCD 已大量转向 TDDI，该市场已经进入成熟乃至过度竞争阶段。随着智好手机、电视等电子设备对液晶面 板的需求不断增长，显示驱动芯片市场估量将在环球范围内实现快速增长，其紧张增长引 擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及均匀售价的降落。（报告来源：未来智库）
在新兴运用领域强劲需求带动下，2021 年增速或达到周期性峰值。根据 CINNO Research 数据，2021 年环球显示驱动芯片市场规模估量增至 138 亿美元，增长率将达到 56.8%为近年来的最高峰，也为环球集成电路芯片市场中发展力度最大的细分居当之一。 目前，由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨；同时，环球显示 面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020 至 2021 年间，虽然市场 需求量大幅增加，但是环球晶圆产能投资中 8 英寸产能增量有限，尤其是在 90~150nm 制 程节点产能短缺更为明显。因此，价格上涨为环球显示驱动芯片市场规模上升的紧张推动 力（估量 2021 年价格带动营收规模增长约 53%，出货量带动营收增长约 2%）。
随着面板制造产能持续向海内转移，大陆已经奠定了环球面板制造中央的地位，相应 的大陆市场也成为环球驱动芯片紧张市场。CINNO 估量 2021 年海内显示驱动芯片市场规 模将同频年夜幅增长 68%至 57 亿美金，至 2025 年将持续增长至 80 亿美金，年均复合增长 率 CAGR 将达 9%。
TDDI 开辟新领域发展。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技能发展方向，面对智 好手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外 围芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战 场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采取 TDDI 芯片，推动市场坚持高 速增长。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2015 年 TDDI 芯片首次问世以来，其出货量由 0.4 亿颗迅速提升至 2019 年的 5.2 亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采 用 TDDI 芯片，推动市场坚持高速增长，至 2024 年环球出货量估量将达到 11.5 亿颗，自 2020 年至 2024 年的年均复合增长率达到 18.3%。
1）目前为智好手机液晶面板的主流驱动方案。除苹果外，其他有名终端品牌的液晶面 板机型高比例采取 TDDI。根据 Omdia 数据，2020 年用于智好手机的 TDDI 出货量达到 7.81 亿颗。
2）后疫情期间，远程教诲扩大化，平板电脑需求激增，TDDI 在平板电脑显示屏的渗 透率迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升，一块屏幕须要配备两颗芯片，目前正在成为主流方案趋势，根据 Omdia 数据，2020 年用于平板电脑显示屏的 TDDI 出货量达到 8400 万颗。
3）车载显示器 TDDI 市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显示器积极开拓 in-cell 触控集成方案，芯片厂商在 2020 年起逐步开始量产 TDDI 办理方案。汽车电子化的趋势， 推动车用电子零组件需求持续提升，个中车用触控面板的利用量，有望在 2022 年迎来更大 规模的爆发，带动车用 TDDI 迎来首波拉货高峰，据 DIGITIMES 信息，包括显示驱动大厂 Synaptics 以及联咏、奇景光电、敦泰都已经对此领域重兵支配，并在 2022 年启动大量出 货。根据 Omdia 数据，2020 年车载显示器的 TDDI 出货量达到 500 万颗。
2. 大尺寸为切入口，中小领域伴随家当转移替代加速
显示驱动 IC 的家当链大体由 IC 设计—晶圆代工—封测—面板厂构成，目前供给的瓶 颈紧张在于晶圆代工的产能。DDIC 的家当链较为大略，作为显示屏成像系统的主要部分， 其所在电子产品中所占的本钱约 10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中 属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，每每被晶圆代工 厂挤压产能。
由于显示产品的多样性，显示类驱动 IC 的制程范围也比较广，其紧张产品涵盖了 28nm-150nm 的工艺段。个中 NB 和 MNT 等 IT 产品和 TV 紧张为 110-150nm；紧张用 于 LCD 手机和平板的集成类 TDDI（Touch+DDIC）制程段在 55-90nm；用于 AMOLED 驱动 IC 的制程段相对前辈为 28-40nm；其他规格较低的驱动芯片（穿着、白电、小家电 平分辩率较低运用）我们本章暂不做谈论。
2021 年各品类显示驱动 IC 的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同 制程内其他品类IC 的晶圆花费也会影响 DDIC 的供给。2021 年最为缺货的电源管理芯片， 10M 以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压 TV 和 IT 驱动芯片的晶圆供给；车载 MCU 芯片工艺紧张集中在在 28-40nm，使同样在此制程 段同时非常紧缺的 AMOLED 的 DDIC 供应难以得到快速补充。
DDIC 占整体晶圆产能约 3%，占晶圆代工厂产能约 6%。根据 DISCEIN 数据，显示 驱动 IC 花费的晶圆产能约 250-270K/M，如参考 2021 年超过约 9500K/M 的晶圆产能， 实际占比不到 3%；如打消约 5000K/M 的 IDM 产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约 4500K/M，DDIC 占个中不到 6%的产能比 重。
手机和 TV 花费晶圆量较大。根据 Omdia 数据，大尺寸显示驱动芯片（包括 TV、MNT、 NB 和 9 寸以上 TPC）占总需求的 70%，个中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求 的 40%以上, 因其每年约 2.7 亿（2020 年 AVC Revo 数据为 272.2M）的面板出货量和超 过 50%的 UHD 占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆花费占比也较高。在中小 型显示驱动芯片市场，智好手机的市场份额最大。2020 年，包含 LCD 面板驱动芯片和 AMOLED 面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的 20%，但由于手机的驱动芯片每每集 成了触控和 T-CON 的功能，单个晶粒面积是 TV 驱动芯片的三倍旁边，导致花费的晶圆量 靠近下贱主流显示的一半。2021 年 IT 线产品增长仍旧较强，同时由于更高分辨率在电视 面板中的渗透率提升，根据 Omdia 测算，主流显示驱动芯片的总需求估量将在 2021 年增 长至 84 亿颗。
终端所需 DDIC 数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、 所需 DDIC 数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸连续增加，各种屏幕分辨率、色域哀求不 断提升，每台终端产品所需的 DDIC 数量还将进一步增长。
台厂和韩厂霸占了大部分显示驱动市场份额。根据 Omdia 数据，大尺寸显示驱动芯片 市场中，台厂份额最大。联咏 2020 年份额为 24%排名第一，其次是奇景光电和瑞鼎、以 及三星旗下 LSI 和和 LG 旗下 Silicon Works。在智好手机领域，台厂在 LCD 占主导地位， 2020 年近 80%份额，联咏和和奕力排名经办前二。
AMOLED 领域韩厂因其技能上风份额占优。三星旗下 LSI 在 2020 年霸占超一半 AMOLED 显示驱动市场份额，作为三星显示 SDC 的专属供应商，LSI 和美格纳（前身为 Hynix 半导体）尚未与中国大陆面板厂展开互助。联咏和瑞鼎是 2020 年中国大陆面板厂 的紧张 AMOLED 驱动芯片供应商，市场份额在 2020 年分别为 7%和 6%。
随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动海内显示驱动芯片行业快速 发展。
大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在 2020 四季度为 BOE 最大的 TV 显示驱动芯片供应商；集创北方在 BOE、HKC 惠科等面板大厂份额持续提升。 2020 年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为 3.2%和 2%。
手机显示驱动芯片领域，海内公司市场份额仍旧较低，但呈现局部突围态势。豪威在 2020 年收购了新思的移动 TDDI 业务，积极结合其 CIS 产品上风在中国市场进行扩展；集 创北方在 2020 年底开始为品牌小米量产 TDDI；云英谷于 2020 年三季度开始量产 AMOLED 驱动芯片；华为海思自研的 OLED 驱动芯片在 2021 下半年已经试产完毕，操持 2022 年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在 2021 下半年已经送至京东方、华为、 光彩等厂商处进行测试；中颖电子后装 AMOLED 显示驱动芯片已在 2021 年量产出货，同 时操持在 2022 年中推出前装品牌市场规格芯片。
2.1 TV 显示驱动：为海内厂商切入显示驱动领域的最佳入口
TV 面板显示驱动是花费数量最多的显示品类。显示驱动 IC 通过电压驱动面板的 Source 线来掌握几百万个像素的开关状态显示画面，在常规的 IC 设计下，对驱动 IC 用量 影响最大的成分为分辨率。TV 面板的单颗驱动 IC 一样平常拥有 960-1366 个驱动通道，常规 设计下一个 HD 分辨率的 OC 须要三颗驱动 IC，一样平常 FHD 需 6 颗，UHD 则需 12 颗。除 了常规设计外，面板厂商也在开拓 Dual gate（一个驱动通道驱动两列）或者 triple gate （一个驱动通道驱动三列）设计，入门级的 32 寸 HD 有 1 颗或者 2 颗的驱动 IC 设计，但 目前 UHD 占整体 TV 比重超 50%，这类方案在分辨率越来越高的情形实际难以实现。根据 DISCEIN 数据，TV 面板所须要的驱动 IC 数量对应 2.7 亿片 TV 面板出货量整年约 25 亿颗 规模，是花费数量最多的显示品类。
TV 驱动 IC 率先成为大陆厂商切入的最佳入口。我们认为目前 TV 驱动 IC 为打破口主 要因 1）大尺寸 TV 面板产品的标准化程度最高，技能壁垒相对中小尺寸门槛低；2）TV 显 示驱动每年需求量约 25 亿颗在主流显示里占比较大；3）在显示面板在几次家当转移后， 在大尺寸 LCD TV 领域率先实现了以大陆为主导的家当格局，前三强竞争格局已经形成， 加上 CHOT 等其他面板厂，使得 TV 驱动 IC 的需求由大陆厂商主导。但 TV 领域也是目前 竞争最为激烈的领域，整体份额较为靠近，个中中国大陆厂商集创北方和奕斯伟也霸占了 一定份额，根据 CINNO Research 数据，本土驱动芯片企业中，2021 上半年两者合计占 据了电视、显示器和条记本等中大尺寸运用 90%以上市场份额。（报告来源：未来智库）
2.2 MNT 显示驱动：运用处景多维，大陆厂商奋起直追
MNT 显示驱动产品维度丰富。MNT 和 TV 整机的形态比较类似，但 TV 产品相对来 说场景大略较为中规中矩，MNT 附带更多运用处景需求，如画面比、产品刷新率、平面和 曲面、分辨率等产品维度比较丰富，运用于办公、娱乐、电竞等各个场景。
因尺寸限定用量较小。从用量来说，受到尺寸普遍较小的限定，MNT 产品难以像 TV 产品一样大略采取 10 颗以上 960 通道的驱动 IC，而方向采取数量更少的 1446 通道的驱 动 IC，结合 MNT 的整体规模以及方向于用较多通道的驱动 IC，MNT 的 IC 需求量对应每 年 1.6 亿片 MNT 面板出货量约 9 亿颗规模，在几个紧张运用里仅大于 TPC。
比较于 TV 面板以大陆厂商为主导的家当格局，MNT 面板目前仍是多强局势。个中大 陆厂商 BOE 出货量环球第一，其他排名靠前厂商中紧张有韩国厂商乐金显示以及中国台湾 地区的友达、群创，大陆厂商目前加大 MNT 投入持续追赶。
MNT 驱动 IC 目前仍旧不是新晋厂商的第一选择，但随着家当转移份额快速增长。似 然 MNT 驱动 IC 产品本身与 TV 的驱动 IC 规格差距不大，但因整体规模、产品多样性、定 制化等缘故原由不是新晋厂商进入市场的的第一选择，目前集中度较高紧张为台厂主导。但目 前海内面板产商奋起直追，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着 MNT 的面板产 业转移至大陆份额快速增长。
2.3 NB 驱动 IC：后疫情时期承接新刚性需求，完备由台厂主 导
条记本电脑后疫情时期下承接更多新刚性需求，用量约 TV 一半。疫情期间包括宅经济、 在线办公、在线教诲等各刚性需求，特殊是教诲笔电的集中采购，大幅增加了 NB 的新刚 性需求，2022 年略有回落。根据 TrendForce 估量，2022 整年出货量将年减 3.3%为 2.38 亿台，个中 Chromebook 占比约 12.4%，出货动能略有放缓，宅经济效应所衍生的需求 有所减退。NB 产品的分辨率构造目前以 HD 和 FHD 为主占比近 90%，故 IC 用量相对较 少，NB 的 IC 需求量对应每年 2.3 亿片 NB 面板出货量约 12 亿颗规模，靠近 TV 用量的一 半。
NB 驱动 IC 基本完备由台厂主导，技能门槛较高。从供应商来看，中国大陆方面除京 东方早期通过 G8.5 代线的首创性生产方案快速盘踞市场为环球第一外，2-4 位均为台厂和 韩厂，目前在 NB 线中大陆厂商尚未节制主导权。由于 NB 尤其看重功耗、画质及 COG 设 计等特点提高了驱动 IC 的技能门槛，其供应完备由台厂主导，第一的联咏和第二的瑞鼎占 据了超过 60%的份额，大陆厂商参与度相对 TV 和 MNT 更低。2021 年也因供给方的高寡 占，导致驱动 IC 成为 NB 面板供应的掣肘，特殊是由于技能门槛大陆厂商较难快速形成补 充。除了技能门槛外，由于 NB 驱动 IC 的通道数、COG 设计以及功耗等成分考量，一片12 寸晶圆能生产约 5K 的 TV 驱动 IC 或 7K 以上 MNT 驱动 IC，但仅能生产 2-3K 的 NB 驱动 IC，估量 2022 年依然有缺芯扰动的情形下 NB 的驱动 IC 供需改进晚于 MNT 和 TV。
2.4 AMOLED 驱动 IC：渗透率提升带动高速发展
AMOLED 渗透率持续提升，目前进入培植高峰期。AMOLED 目前还在高速成长期， 大陆和韩国厂商还在投资培植新工厂增加产能，同时进行良率提升、技能优化和产品创新。 根据TrendForce数据，2021 年手机用AMOLED 面板市场渗透率为42%，只管因 AMOLED 显示面板 IC 持续缺货，手机品牌和 OEM 厂商在其新机型中扩大采取 AMOLED 面板的趋 势，将带动 AMOLED 市场渗透率发展，估量 2022 年渗透率提升至 46%。同时，OLED下贱的运用逐渐从手机拓展到穿着、平板、条记本等领域，供应商从 SDC 垄断发展到一超 多强的局势。
AMOLED 驱动 IC 对制程哀求较高，同制程内多种竞品盈利能力强。AMOLED 驱动芯 片的制程区间处于成熟制程中产能最紧张的 28-55nm，这个区间内存在较多更具备盈利性 上风的竞品如车载 MCU、高端 CIS，消费电子 SoC 等，使得 AMOLED 产能受到排挤，其 需求优先级较低难以被知足。
大陆厂商还未具备大规模供货 AMOLED 驱动 IC 能力。和 AMOLED 面板厂商格局相 似，AMOLED 的驱动 IC 前三位均为韩厂，包括三星电子旗下的 LSI 以及 LG 集团旗下的 Silicon Works，前三者的份额已经超过 80%，第二梯队紧张是台系厂商联咏、瑞鼎等，大 陆芯片厂商未具备大规模供货的能力，目前在缺芯缺产能的情形下，大陆面板厂处于相对 被动地位。
晶圆代工家当格局制约中国大陆 OLED 驱动芯片发展进程。韩国晶圆代工厂与韩国 OLED 驱动芯片设计厂商深度绑定，形成垂直整合模式，处于环球领先地位；中国台湾晶 圆代工厂也与当地的 OLED 驱动芯片设计厂商深度互助，优先为当地芯片设计厂商代工； 中国大陆晶圆厂紧张代工液晶显示驱动芯片，OLED 驱动芯片代工履历较少，大陆 OLED 驱动芯片设计厂商大多不得不将订单交给中国台湾晶圆厂。
3．供需逐步缓解，构造性供不应求仍持续2020 年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题， 驱动 IC 的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC 供需比从 2020 年一季度的 15.6%， 跌至 2020 年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，估量 2022 年 上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧 2022 年下半年仍旧有缺 货风险。
供需持续紧张的同时，驱动 IC 价格也呈逐季上涨趋势。2021 上半年持续的供需不平 衡，叠加供应链挤兑效应， LCD 和 OLED DDIC，其价格连续数个季度环频年夜幅上涨；但 随着终端库存增长，需求颠簸系数放大，需求端对付 DDIC 的涨价接管意愿将逐步减弱。 根据群智咨询预测，展望 2022 年，随着包括晶合等新增产能持续开释以及疫情红利后终端 需求的稳步回归，驱动 IC 的价格大概率将呈现高位持平价格走势。
3.1 需求端：在 LCD 领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权
显示驱动 IC 需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动 IC 的需求 上限，纵然终端需求相对较弱，但面板厂依然有相称大的动力在不击穿现金本钱的情形下 坚持满稼动，一方面可得到正向现金流，一方面纵然亏损也可推动家当重组。从 2021 下半 年面板行业稼动率来看，纵然 LCD 面板价格从高点回调较大，但制造商依然坚持约 90%的 高稼动率。
未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的 产能重构和停产，以及台厂商对付产能投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在环球 的产能份额。根据 Omdia 预测，海内前三大厂商在经由几次收购和产能扩展后，估量将在 2023 年达到环球产能份额的 52%，成为行业发展主阵地，对上游拥有较强的影响力。
随着海内面板厂陆续投产，对 OLED 显示驱动需求也在持续提升。根据 UBI Research 数据，在 AMOLED 市场，2020 年三星为市场份额为 68.2%，排环球第一；第二为 LG， 市场份额为 21%旁边，紧张由大尺寸 OLED 面板（电视）贡献；京东方为第三，份额约 5.7%。 但从需求来看，中国是最大买方市场，采购约占 50%。随着海内面板厂 6 代 OLED 线陆续 投产，对显示驱动芯片需求也在持续提升。
3.2 供给端：高下游互助，逐步完善家当生态
整体来看，随着海内显示面板行业规模跃居环球之首，与之配套的上游家当环节如制 造和封测等都将逐步走向国产化。
3.2.1 晶圆代工：绑定模式为目前发展方向
中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品 显示技能已较为成熟，对付集成度哀求较手机屏幕哀求更低，多用 90nm 及以上的成熟制 程 DDIC 即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多，因此其所利用的 90nm 及 以上制程的 DDIC 仍占环球 DDIC 市场的紧张部分，2020 年市占率达到约 80%；在芯片 整体向更前辈制程节点推进的趋势下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率将逐渐低落，但 仍将霸占大部分市场份额，根据 Frost&Sullivan 预测，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍将超 70%。
显示芯片的晶圆代工产能紧张集中在非大陆代工厂。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业， 环球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约 200 万片（折合 12 英寸晶圆），联华 电子、天下前辈、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布 局。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北 方绑定后，快速把 90nm 的 TDDI 技能能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过 30%； 但在 OLED 显示驱动领域占比不到 1%，紧张由于 OLED 驱动芯片基本采纳 40nm/28nm 以及少量 55nm 制程，而海内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致 海内显示芯片代工供给构造性失落衡。
LCD 显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额紧缩而逐渐转移其产能至其他领域， 台厂依然霸占大部分份额。LCD 的显示驱动 IC 制程紧张是 110-150nm 以及少量 90nm。 海内晶合集成是最大增长点，根据其招股书表露，Q4 比较 Q1 每月增加约 20K 的产能， 个中约 90%用于驱动 IC；中芯国际在打破前辈工艺同时也将部分产能转向成熟的驱动 IC 领域；联电计策为连续坚持驱动 IC 领域的龙头代工厂地位，增加部分 28nm 产能至AMOLED 的 DDIC。韩厂方面随着，特殊是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微， 逐步将显示驱动 IC 的产能转向其他领域。
韩厂和台厂的崛起过程中均与高下游形成了绑定关系。DDIC 所在的制程分类为高压模 拟，虽然已有 40nm 选项, 但 2020 年前长期低迷的 ASP 市场，使得中大尺寸 TFT LCD 用 的 DDIC 无法承担 12 寸晶圆的高本钱线。其应对办法是转往二、三乃至四线代工厂生产， 以联合下贱面板厂承包产能的商业模式坚持对主要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商 业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对付代工产能的需求，节制供应链或 为打破方向。目前，驱动芯片厂商紧张拥有两种模式，一种模式是韩国的百口当链整合模 式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式 是中国台湾地区的高下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成 IDM 模式，保障工艺开拓及产能。
能够供应 AMOLED 代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据 Omdia 资料，只有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40nm 和 28nm 制程的 AMOLED 驱动芯片供应 成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。个中，三星、台积 电、联电三家晶圆厂供应 90％晶圆产能供应。
三星：紧张工厂为奥斯汀 S2，为高端 iPhone 和 Galaxy 机型供货，只向三星 LSI 供应 28nm 产能。
联电：目前正在扩大 28nm 产能坚持其驱动 IC 领域的龙头代工厂地位，估量 2022 年 将增加到 15-16K/M。三星 LSI 为紧张客户，剩余 5K/M 产能供应给 LX Semicon（前身 为 Silicon Works）、联咏和其他中小厂商；联咏霸占其 HV 40 纳米产能的紧张份额；小公 司较难从 UMC 得到产能。
台积电：28nm 产能仍较难开出，将在 2022 年紧张向 LX Semicon 供应 40nm 产能，约 10K/M，苹果为其终极客户；其他公司可得到的剩余产能或不敷 5K/M， 如奕力、新思和云英谷在 2022 年将连续紧张依赖台积电，每家每月或不到 1K。
格芯：紧张向美格纳供应 28nm 产能；LX Semicon 和新思也将在 2022 年开始建立 互助关系；集创北方操持导入其 40nm 制程，估量将在 2022 年下半年进行量产。
中芯国际：产能持续增长，估量到 2022 年底达 7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前 霸占 40nm 产能约一半。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在进行样品输出或验证， 最快于 2022 年第二季度后才能进行量产，中芯国际开出的新产能为关键资源。
晶合集成：操持开拓 AMOLED 驱动芯片 40nm 产能，估量到 2023 年投产。
3.2.2 封装测试：随着家当转移迈向第一梯队
环球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显。除部分专门供应对内显示驱 动封测做事的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾 和大陆的显示驱动芯片厂商都是采取委外代工的办法生产，由晶圆代工厂进行晶圆制造， 再由封装厂为晶圆进行金凸块加工，随后由测试厂（委外测试厂或公司自有产能）进行晶 圆良率测试，末了由专业封装厂进行切割、COG/COF 加工等封装事情。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年环球显示驱动芯片封测行业中，独立对外供应做事且市场份额 占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。
供应链同步转移，家当格局或生变。和显示面板行业格局相似，环球显示驱动芯片封 测厂商紧张集中在韩国，中国台湾和中国大陆。伴随着显示驱动芯片行业转移，封测供应 链也正在从韩国、中国台湾，到中国大陆这样的顺序转移。
韩国：以 Steco、LB-Lusem 为代表，分别系三星和 LG 与生态内的显示驱动芯片封测 做事商，不对外部的显示驱动芯片设计公司供应做事。三星、LG 作为显示面板家当龙头企 业，采取百口当链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商 和整机厂商，具备较强的技能与规模上风。
中国台湾：以颀邦、南茂为代表。由于中国台湾 LCD 家当发展较为完善，曾有包括矽 品（被日月光收购）、悠立（被安靠收购）、飞信（与颀邦合并）、福葆等十余家封测厂 商入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，并经由永劫光的行业整合，中 小型封测厂纷纭被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家显示驱动芯片封测厂商， 形成双寡头垄断市场的格局。同上文晶圆代工所述，中国台湾显示面板家当高下游绑定模 式发展成熟，显示驱动芯片设计厂商、晶圆代工厂、封测厂商以及显示面板家当均可形本钱钱与业务上的绑定，如联咏与联电绑定，联电与颀邦绑定，富士康旗下天钰、夏普、群 创绑定，明基友达与瑞鼎绑定，形玉成家当链模式，保障工艺开拓、产能以及下贱客户。
中国大陆：由于整体封测厂起步较晚，在技能和规模两方面与韩厂和台厂存在一定差 距，紧张代表有厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等。目前随着显示驱动设计家当 的快速发展和海内成本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。
产能紧张带动显示封测市场规模上涨。2015 年起，由于京东方等海内领先面板厂商突 破，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行期间，因此该阶段显示 驱动芯片封测市场规模没有显著增长。2020 年，只管疫情带来短期冲击，但居家隔离、远 程办公等宅经济效应刺激了显示行业干系终端需求的爆发。同时，由于晶圆代工厂产能紧 张，整体显示芯片价格不断上涨带动了显示封测市场的增长，根据 Frost&Sullivan 数据， 环球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36 亿美元，较 2019 年增长 20%，估量 2021 年持续增长至 45 亿美元，同比增长 25%。
大陆显示封测厂商快速追赶，估量到 2025 年份额靠近台厂。受益于领先的晶圆代工 厂及成熟的芯片设计家当，2016 年中国台湾的显示驱动芯片封测市场规模为 57.3 亿元。 随后通过并购整合，进一步增强了家当核心竞争力，2020 年市场规模达到了 88.9 亿元， 年均复合增长率约为 11.61%。比较之下中国大陆干系厂商起步相对较晚，2016 年中国大 陆的显示驱动芯片封测市场规模仅为 19.1 亿元。随着集成电路设计家当的快速发展和海内 成本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。
同时，受益于环球 显示驱动芯片价格上涨，2020 年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到 46.8 亿元，占 比有所上升。未来随着海内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局势， 中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。估量中国大陆整体显示驱动封测市场规模 将从 2021 年的 67.3 亿元增长至 2025 年的 127.6 亿元，年均复合增长率约为 17.34%， 2025 年中国大陆+中国台湾地区显示驱动封测市场占环球市场比重将提升至 77.01%。
随着海内显示面板家当的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动封测供应链同 步转移。中国大陆起步相对较晚，且由于缺少成熟的芯片设计厂商，市场需求不敷，因此 中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年 来对芯片设计企业的不断扶持和企业技能的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。
4．显示驱动家当链干系重点公司剖析4.1 中芯国际：产能为王，成熟制程收入快速提升
成熟工艺与前辈制程并举。公司 2021 年三季度在环球晶圆代工市场市占率约 5%，位 列环球第五，中国大陆第一。2010 年后公司产品以逻辑芯片为主，2011-2020 年营收 CAGR 14.07%，核心驱动力来自产能规模的扩展。2020 年晶圆代工产品收入占比 87%，从制程 分布来看，0.15/0.18um 的成熟制程以及 55/65nm 节点是公司最大的收入来源，占晶圆 代工收入比重分别为 33%、31%。
稳步扩产以知足不断增长的市场需求，逐渐缓解行业产能紧张局势。公司现拥有三座 8 寸晶圆厂，四座 12 寸晶圆厂（含有多数权柄厂），2021 年操持的成本开支约为公民币 281 亿元，个中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于前辈工艺、北京新合伙项目土建及其 它。个中，北京 12 寸 10 万片和上海临港 12 寸 10 万片项目估量 2023 年投产，深圳 12 寸 4 万片有望 2022 年下半年实现量产。估量 2022 年，公司月产能将达到 60 万片，产能 利用率将稳定保持 95%以上。（报告来源：未来智库）
AMOLED DDIC 产能持续扩展。根据 Omdia 数据，公司 AMOLED 驱动芯片产能持 续增长，估量到 2022 年底将达到每月 7-8 千片。目前大客户瑞鼎占一半旁边的 HV 40nm AMOLED 产能。集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威等正在进行样品输出或验证， 最快于 2022 年第二季度后才能进行量产，中芯国际开出的新产能为关键资源。
4.2 韦尔股份：收购新思 LCD TDDI，进军显示驱动
收购新思 TDDI，正式进军显示驱动。2020 年 4 月，公司收购了新思科技基于亚洲地 区的 TDDI 业务，并于 2021 年收购剩余 30%股权，正式进军显示驱动芯片市场。根据公 司 2020 年报，TDDI 业务实现发卖收入 7.49 亿元，且 2021 年下半年开始 100%并表。根 据 CINNO Research 数据，2020 年其在智好手机 TFT-LCD 驱动芯片市场霸占率为 6%（不 含 Synaptics TDDI 业务交割前的份额）, 排名第五。
TDDI 业务或将重回增长。2015 年新思首次推脱手机和平板电脑的 TDDI 量产办理方 案，在随后的两年里霸占了 TDDI 行业最大的市场份额，2019 年其份额低落至 15%，位居 第二，紧张因 1）竞争者增加，TDDI 价格战阶段，美系芯片商紧张靠初期的技能领先，价 格并不占上风，导致来自苹果的订单只有原来的三分之一。韦尔接手后，有望打造性价比 高的产品。2）新思作为 EDA 三巨子之一，限定被制裁手机厂商利用 EDA 软件，并限定提 供 TDDI，导致海内其他品牌在选择美商时更加慎重，因此丢失海内安卓阵营的部分订单， 联咏从中受益。在韦尔收购其 TDDI 业务后，也有望与海内厂商重新协同，抢占联咏、敦 泰等台企 TDDI 订单，市占率或将大幅提升。
4.3 格科微：主攻中小尺寸市场，逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式转变
逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式转变。公司成立于 2003 年，成立之初紧张从事 PC 类 CMOS 图像传感器的设计业务，2007 年开始逐渐拓展至手机 CMOS 设计业务，并且在2012 年实现了显示驱动芯片量产，丰富了产品构造，提升公司的盈利能力。在近二十年的 经营过程中，公司不断跟随市场趋势丰富产品构造、提升技能实力、完善家当链资源整合 能力，实现了市场地位的稳步提升。未来，公司拟通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、 12 英寸晶圆制造中试线、部分 OCF 制造及背磨切割等产线的办法，逐步由 Fabless 模式 向 Fab-Lite 模式转变。
中小尺寸显示驱动龙头，出货量中国第二。根据 Frost & Sullivan 数据，格科微 2019 年以 4.2 亿颗 LCD（液晶）驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，霸占了中国 市场出货量的 9.6%。公司的驱动芯片紧张布局穿着、功能手机和中低端智好手机等中小尺 寸市场，在穿着和功能手机市场均排名本土企业第一名，2020 年其显示驱动芯片收入 5.9 亿元，占比 9.16%。目前公司 QQVGA（120160）到 HD（1280720）之间的 LCD 驱 动芯片已量产，HD 和 FHD（19201080）分辨率的驱动芯片进入小批量试产。此外，公 司正在积极推动 TDDI、AMOLED 驱动芯片等产品的研发，实现快速追赶。
4.4 中颖电子：攻击 AMOLED 前装品牌市场
储备耕耘十余载，AMOLED 驱动芯片已量产出货。公司研发团队于 2011 年展开 AMOLED 显示驱动芯片设计，并于 2013 年陆续展开 HD、FHD 硬屏 AMOLED 显示驱动 芯片，于 2014 年 12 月开始量产逐渐替代 PMOLED 业务，是海内第一个实现 AMOLED 量产的企业。2016 年公司成立子公司芯颖科技专门从事显示屏驱动芯片的研发和设计， 2018 年一季度芯颖科技完成第一款 FHD AMOLED 显示驱动内部验证，与国际竞争对手同 步跨入 40nm 制程。
后装维修市场持续放量，攻击 AMOLED 前装品牌市场。根据公司三季报，其显示驱 动芯片发卖同比增长数倍。从收入构造来看，2021 上半年公司实现显示驱动发卖 1.04 亿 已超过 2020 年整年，营收占比从 2020 年 6%增加至 15%。同时，公司操持在年底前推出 前装品牌市场规格哀求的手机屏 AMOLED 显示驱动芯片。
4.5 通富微电：合肥通富深度布局显示驱动封装
海内三大封测龙头之一，环球第五。公司通过内生外延的办法，多地布局产能，形成 六大生产基地技能互补，定位清晰的局势，为环球第五大、海内第二大封测厂商。根据 ChipInsights 数据预测，2021 年公司实现营收 145.37 亿，同比增长 34.99%（剔除智路 成本收购成分实际增速为前十大 OSAT 厂第二），市占率为 5.08%，相较于 2020 年提升 0.49pcts。目前的紧张客户有 AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、 汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等，50%以上的天下前 20 强半导体企业和绝大多数海内有名 集成电路设计公司都已成为公司客户。
深度布局显示驱动封装。合肥通富以超高密度框架封装产品为重心，同时承接周边存 储器及 LCD 驱动器业务，具备了 LCD/OLED DRIVER 的封装技能，特殊是 12 寸 TDDI， 也具备了 8K LCD Driver COF 的生产技能能力，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量 产。合肥通富客户包括晶丰明源，昂宝，深圳明微等，同时进一步导入存储器干系业务， 拓展 DRAM 封装线。
4.6 集创北方（未上市）：全品类覆盖，背靠大厂打通家当链
聚焦显示驱动设计领域，海内少有的具备环球竞争力的显示芯片设计公司。公司成立 于 2008 年，聚焦于显示领域的芯片设计，公司产品涵盖 TDDI（显示驱动与触控一体化芯 片）、中大尺寸显示驱动芯片（LDDI）、OLED 显示芯片、电源管理芯片、LED 显示驱动 芯片、时序掌握芯片（Tcon）、指纹识别芯片、触控芯片、硅基 OLED 芯片等全品类显示 芯片，客户群体覆盖环球主流面板厂、海内一线手机终端品牌客户及有名 LED 显示屏厂。
背靠大厂，绑定高下游。公司通过股东资源已把家当链条初步打通，晶圆代工的中芯 国际、中游面板的京东方等既是股东也是下贱厂商。填补了传统的设计加委外代工生产的 模式因各方面的诉求和目标不一致，造成实际性能、产能均无法达到哀求的缺陷。
4.7 晶合集成（拟上市）：中国大陆第三大晶圆厂，聚焦显示 驱动代工
中国大陆第三大晶圆代工厂，主攻显示驱动。根据 Frost & Sullivan 统计，晶合集成 已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股 企业)。公司主攻面板驱动芯片产品，制程紧张覆盖 90nm-150nm，截至 2021 年上半年 其 N1 厂已达满产规模。在 2021 年底 N1 及 N2 厂的总产能将达到 10 万片/月，有望进环球晶圆代工领域排名前十。2020 年公司显示驱动领域晶圆代工产量（折合 12 英寸晶圆） 达 25.98 万片，市场份额约 13%，在显示驱动晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子 和天下前辈。
营收呈现快速增长，在手订单饱满。2018-2020 年，公司 150nm、110nm 及 90nm 产品已经实现大批量生产，业务收入分别为 2.2/5.3/15.1 亿元，呈现快速增长趋势。此外， 公司 55nm 制程工艺研发取得了阶段性进展，55nm 触控与显示驱动整合芯片将于 2022 年第一季度进入量产；55nm 逻辑芯片平台已开拓完成，2022 年第一季度导入客户试产流 片。目前公司客户已经覆盖联咏科技、集创北方等业内有名公司，且正在积极开拓新客户 资源。根据公告，公司 2021 上半年芯片发卖数量达 21.64 万片，占 2020 年发卖总量的 82%。芯片发卖均匀单价 7403 元/片，较 2020 年均价提升 29.31%。截至 2021 年 6 月末， 公司在手订单产品数量为 47.35 万片，订单金额达 40.75 亿元。
4.8 汇成股份（拟上市）：显示驱动封装领军
显示驱动封装领军。公司前身为合肥新汇成微电子有限公司，在显示驱动芯片封装测 试领域深耕多年，其主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆 测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯 片全制程封装测试综合做事能力。2020 年，公司显示驱动芯片封装出货量为 8.28 亿颗， 在环球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需利用干系信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
