长鑫存储申请芯片封装结构及其制备方法、封装模组专利能够提高芯片封装结构旗子暗记传输速度和降低芯片封装结构的分娩成本_芯片_暗记

专利择要显示，本公开供应一种芯片封装构造及其制备方法、封装模组，涉及半导体技能领域，用于办理芯片封装构造旗子暗记传输速率慢的技能问题，该芯片封装构造的制备方法包括供应第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均具有相对设置的第一表面和第二表面；在第一芯片的第二表面上形成第一焊盘；在第二芯片的第二表面上形成导电凸柱，导电凸柱包括导电柱和设置在导电柱上的导电部；将第一芯片的第一表面封装在封装基板上；将第二芯片的第二表面封装在第一芯片的第二表面上，导电凸柱与所述第一焊盘电打仗；第一芯片和第二芯片构成一个芯片组。
本公开能够提高芯片封装构造旗子暗记传输速率和降落芯片封装构造的生产本钱。

本文源自金融界