MCM多芯片组件技能可将多个小芯片封装在同一块多层互连基板上。小芯片设计可以带来更高的晶圆产出,提高GPU产量。今年年初曝光的一份专利文件显示,AMD已经办理了GPU在采取MCM设计时会碰着的一些同步困难问题,并为干系技能申请了专利。
目前Navi 31的有关信息还只勾留在未经证明的传言阶段,如果统统顺利的话,新一代显卡或容许以在今年年底或明年初得到确认。
希望AMD GPU可以复制锐龙的成功。

第二则也和AMD有关,据Ice Universe爆料,采取AMD GPU的三星Exynos手机芯片最早将于今年第二季度问世,比之前预期的2023年大幅提前。这一变革可能与三星最近推出的Exynos 2100在GPU性能上输给高通骁龙888有关。
AMD向三星授权GPU IP始于2019年。AMD将Radeon图形处理技能授权给三星,后者用它来代替ARM公版的Mail GPU,增强智好手机终真个竞争力。